pcb流程簡(jiǎn)介(參考版)
2025-02-22 17:56本頁(yè)面
【正文】 82板彎翹檢查根據(jù)客戶標(biāo)準(zhǔn)，廠內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，及 IPC標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)成品 PCB之板彎翹程度進(jìn)行檢測(cè)，確保其在規(guī)格之內(nèi)。包膠前之板面情形煙臺(tái) PCBIC111包膠作業(yè)情形 包膠後之 板面情形111煙臺(tái) PCBIC111732開(kāi)窗開(kāi)窗： 將待鍍面積 ( 金手指 ) 露出開(kāi)窗前之板面情形煙臺(tái) PCBIC 111開(kāi)窗作業(yè)時(shí)之板面情形IC 111煙臺(tái) PCBIC 111開(kāi)窗完成後之板面情形煙臺(tái) PCBIC 111733鍍金線鍍金線流程 前處理 → 鎳活化 → 鍍鎳→ 金活化 →鍍金 → 清洗→ 烘乾前處理前之板面狀況前處理後之板面狀況鍍鎳後之板面狀況鍍金後之板面狀況煙臺(tái) PCBIC 111煙臺(tái) PCBIC 111煙臺(tái) PCBIC 111煙臺(tái) PCBIC 111734撕膠撕膠 把包覆板面之明藍(lán)膠去除鍍金手指作業(yè)完成後之板面情形煙臺(tái) PCBIC 111 731包 膠 732開(kāi) 窗 734撕 膠 733鍍金線：17七：加工流程簡(jiǎn)介741貼 膠貼膠： 防止鍍金區(qū)域上錫貼膠前之板面情形煙臺(tái) PCBIC 111人工貼膠作業(yè)：煙臺(tái) PCBIC 111742壓 膠壓膠作業(yè)： 藉由加溫及加壓方式，使膠帶更服貼鍍金面。常用之顏色有白色、黃色及黑色 ……煙臺(tái) PCBIC 111R 168煙臺(tái) PCBIC 111R 168R168IC 111622後烤文字烤箱 ： 因文字用之油墨為環(huán)氧樹(shù)脂類之熱固型涂料，含硬化劑成分，需在高溫中才能使環(huán)氧樹(shù)脂油墨變硬或硬化 (Hardening)，也就是所謂的 聚合(Polymerization) 或 交聯(lián) (Crosslinkage) 反應(yīng)．文字流程621印刷 622後烤：14七：加工流程簡(jiǎn)介71化銀化銀 Immersion Silver主要功能是在銅表面沉積一層有機(jī)銀，完成印刷電路板的最終表面處理。Post cure後之板面情形 ,與顯影后之板面狀況相同13六、二：文字流程簡(jiǎn)介621印 刷文字：Legend 指電路板成品表面所加印的文字符號(hào)或數(shù)字，是用以指示組裝各種零件的位置。乾膜之示意圖聚酯膜(PET)聚乙烯膜 (PE) 以加熱輾壓方式將乾膜貼附在板子銅面上，稱之為 Laminator。PCB製程簡(jiǎn)介工程部 2PCB製作流程：依客戶需求選擇表面處理方式多層板雙 面 板二、壓合化 金 鍍金手指包裝出貨 一、內(nèi)層 噴 錫三、鑽孔 四、電鍍 五、外層 六、一防焊六、二文字 Entek、化銀、鍍金 製程 ：因製程特性需移至 成檢完後製作OQCOQC 鍍金手指 噴錫客 戶業(yè)
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