pcb流程簡介-全制程(新)(參考版)
2025-01-07 04:22本頁面
【正文】 （測試針除外） 94 PC9(終檢課）流程簡介 ? 優(yōu)點(diǎn)： a. 成本低 b. 產(chǎn)速快 ? 缺點(diǎn)： a. 治具貴 b. 裝置 慢 c. 技術(shù)受限 95 96 PC9(終檢課）流程簡介 ?B. 飛針測試（ Moving Probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動(dòng)來逐一測試各線路的兩端點(diǎn) 97 PC9(終檢課）流程簡介 ? 優(yōu)點(diǎn)： a. 極高密度板的測試皆無問題 b. 不需治具，所以最適合樣品及小量產(chǎn) ? 缺點(diǎn)： a. 設(shè)備昂貴 b. 產(chǎn)速極慢 98 PC9(終檢課）流程簡介 ? 檢驗(yàn) ? 目的：檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核， 檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目： A. 尺寸的檢查項(xiàng)目 (Dimension) 1. 外形尺寸 Outline Dimension 2. 各尺寸與板邊 Hole to Edge 3. 板厚 Board Thickness 4. 孔徑 Holes Diameter 5. 線寬 Line Width/Space 6. 孔環(huán)大小 Annular Ring 99 PC9(終檢課 ） 流程簡介 7. 板彎翹 Bow and Twist 8. 各鍍層厚度 Plating Thickness B. 外觀檢查項(xiàng)目 (Surface Inspection) 1. 孔破 Void 2. 孔塞 Hole Plug 3. 露銅 Copper Exposure 4. 異物 Foreign Particle 5. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole 6. 金手指缺點(diǎn) Gold Finger Defect 7. 文字缺點(diǎn) Legend (Markings) 100 PC9(終檢課 ） 流程簡介 C. 信賴性 (Reliability) 1. 焊錫性 Solderability 2. 線路抗撕拉強(qiáng)度 Peel Strength 3. 切片 Micro Section 4. S/M附著力 S/M Adhesion 5. Gold附著力 Gold Adhesion 6. 熱沖擊 Thermal Shock 7. 阻抗 Impedance 8. 離子污染度 Ionic Contamination 101 成品真空包裝 102 成品出貨包裝 103 QA Thank 104 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。顯影 ? PB3(電鍍二課 ):二次銅電鍍 。一次銅線 ? PB2(外層課 ):前處理壓膜連線 。防出口性毛頭 。減少毛頭 。墊板 ? 鉆頭 :碳化鎢 ,鈷及有機(jī)黏著劑組合而成 ? 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。銑刀 27 28 29 PA3(鉆孔課 )介紹 流程介紹 : 目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 上 PIN 鉆孔 下 PIN 棕化 30 PA3(鉆孔課 )介紹 上 PIN: 目的 : ? 對(duì)于非單片鉆之板 ,預(yù)先按 Stack之要求釘在一起 ,便于鉆孔 ,依板厚和工藝要求每個(gè) Stack可兩片鉆 ,三片鉆或多片鉆 主要原物料 :PIN針 注意事項(xiàng) : ? 上 PIN時(shí)需開防呆檢查 ,避免因前制程混料造成鉆孔報(bào)廢 31 32 PA3(鉆孔課 )介紹 鉆孔 : 目的 : ? 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 ? 主要原物料 :鉆頭 。撈邊 。鋼板 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤 熱板 可疊很多層 26 PA2(壓板課 )介紹 后處理 : 目的 : ? 經(jīng)割剖 。C階 (完全固化 )三類 ,生產(chǎn)中使用的全為 B階狀態(tài)的 P/P 2L 3L 4L 5L 2L 3L 4L 5L 鉚釘 23 24 PA2(壓板課 )介紹 疊板 : 目的 : ? 將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式 主要原物料 :銅皮 ? 電鍍銅皮 。7628等幾種 ? 樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為 : A階 (完全未固化 )。1080。預(yù)疊 ) 目的 :(四層板不需鉚釘 ) ? 利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起 ,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移 主要原物料 :鉚釘 。1oz/1oz。去膜連線簡稱 前處理 壓膜 曝光 DES 裁板 3 PA1(內(nèi)層課 )介紹 裁板 (Sheering): 目的 : ? 依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料 :基板 。下 PIN 2 PA1(內(nèi)層課 )介紹 流程介紹 : 目的 : ? 利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路 ? DES為顯影 。后處理 PA3(鉆孔課 ):上 PIN。疊板 。VRS確認(rèn) PA2(壓板課 ):棕化 。DES連線 PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 ):CCD沖孔 。壓膜 。製造流程簡介 1 PCB制造流程簡介 (PA0) PA0介紹 (發(fā)料至 Desmear前 ) PA1(內(nèi)層
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