【正文】 行確認(rèn) 注意事項： ? VRS的確認(rèn)人員不光要對測試缺點進(jìn)行確認(rèn)，另外就是對一些可以直接修補(bǔ)的確認(rèn)缺點進(jìn)行修補(bǔ) 18 19 20 PA2(壓板課 )介紹 ? 流程介紹 : 目的： ? 將銅箔（ Copper)、 膠片（ Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板 棕化 鉚合 疊板 壓合 后處理 21 PA2(壓板課 )介紹 棕化 : 目的 : ? (1)粗化銅面 ,增加與樹脂接觸表面積 ? (2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性 ? (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應(yīng) ? 主要愿物料 :棕花藥液 ? 注意事項 : ? 棕化膜很薄 ,極易發(fā)生擦花問題 ,操作時需注意操作手勢 22 PA2(壓板課 )介紹 鉚合 :(鉚合 。按厚度可分為 1/3OZ(代號 T) 1/2OZ(代號 H) 1OZ(代號 1) RCC(覆樹脂銅皮 )等 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 25 PA2(壓板課 )介紹 壓合 : 目的 :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板 主要原物料 :牛皮紙 。散熱 。外層蝕刻 ? PB9(外層檢驗課 )： 37 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 流程介紹 鑽孔 去毛頭 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學(xué)銅 (PTH) 一次銅 Panel Plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化 ? 方便進(jìn)行後面之電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻? 38 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 去毛頭 (Deburr): ? 毛頭形成原因 :鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 ? Deburr之目的 :去除孔邊緣的巴厘 ,防止鍍孔不良 ? 重要的原物料：刷輪 39 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 去膠渣 (Desmear): ? Desmear形成原因 : 鑽孔時造成的高溫超過 玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 (Tg值 ),而形成融熔狀 ,產(chǎn)生膠渣 ? Desmear之目的 :裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可 改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) 40 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 化學(xué)銅 (PTH) ? 化學(xué)銅之目的 : 通過化 學(xué)沉積的方式時表面 沉積上厚度為 2040 micro inch的化學(xué)銅 ? 重要原物料：活化鈀，鍍銅液 PTH 41 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 一次銅 ? 一次銅之目的 : 鍍上 200 500 micro inch的厚度的 銅以保護(hù)僅有 2040 micro inch厚度的化學(xué)銅 不被後制程破壞造成孔破 ? 重要原物料 : 銅球 一次銅 42 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 流程介紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ? 經(jīng)過鑽孔及通孔電鍍後 ,內(nèi)外層已經(jīng)連通 ,本制程製作外 層線路 ,以達(dá)電性的完整 43 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 前處理 : ? 目的 :去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù) 的壓膜制程 ? 重要原物料：刷輪 44 PB2 ( 外 層 課 ) 介紹 ? 壓膜 (Lamination): ? 製程目的 : 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上 ? 重要原物料：乾膜 (Dry Film) ? 溶劑顯像型 ? 半水溶液顯像型 ? 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會與 強(qiáng)鹼反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉 45 PB2 ( 外 層 課 ) 介紹 ? 曝光 (Exposure): ? 製程目的 : 通過 Image Transfer技術(shù)在幹膜上曝出 客戶所需的線路 ? 重要的原物料：底片 ? 外層所用底片與內(nèi)層相反 ，為負(fù)片，底片黑色為綫 路白色為底板 (白底黑綫 ) ? 白色的部分紫外光透射過 去，乾膜發(fā)生聚合反應(yīng)， 不能被顯影液洗掉 乾膜 底片 UV光 46 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 顯影 (Developing): ? 製程目的 : 把尚未發(fā)生聚合反 應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗 掉 ,已感光部分則因已發(fā)生聚 合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面 上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜 ? 重要原物料：弱堿 (Na2CO3) 一次銅 乾膜 47 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ? 流程介紹 : 二次 鍍 銅 剝膜 線路蝕刻 剝錫 ? 目的 : ? 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 ? 完成客戶所需求的線路外形 鍍錫 48 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ? 二次 鍍銅 : ? 目的 :將顯影后的裸露銅 面的厚度加後 ,以達(dá)到客 戶所要求的銅厚 ? 重要原物料：銅球 乾膜 二次銅 49 50 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ? 鍍錫 : ? 目的 :在鍍完二次銅的表 面鍍上一層錫保護(hù)，做 為蝕刻時的保護(hù)劑 ? 重要原物料：錫球 乾膜 二次銅 保護(hù)錫層 51 52 53 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ?剝膜 : ? 目