pcb流程簡介-全制程(新)(已改無錯字)
2023-01-24 04:22:28 本頁面
【正文】 S/M 66 PC1(防焊課 ） 流程簡介 ? 前處理 ? 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板 面油墨附著力 ? 主要原物料： SPS 67 68 PC1(防焊課 ） 流程簡介 ? 印刷 ? 目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的 印寫在板子上 ? 主要原物料：油墨 ? 常用的印刷方式： A. 印刷型 (Screen Printing) B. 淋幕型 (Curtain Coating) C. 噴涂型 (Spray Coating) D. 滾涂型 (Roller Coating) 69 PC1(防焊課）流程簡介 ? 制程主要控制點 ? 油墨厚度：一般為 12mil,獨立線拐角處 ? 預(yù)烤 ? 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進 行曝光時粘底片 70 PC1(防焊課）流程簡介 ? 制程要點 ? 溫度與時間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的 ? 烤箱的選擇須注意通風(fēng)及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘 ? 溫度的設(shè)定，必須有警報器，時間一到必須馬上拿出，否則 Over Curing會造成顯影不盡 ? 隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量 71 PC1(防焊課 ） 流程簡介 ? 曝光 ? 目的：影像轉(zhuǎn)移 ? 主要設(shè)備：曝光機 ? 制程要點： A. 曝光機的選擇 B. 能量管理 C. 抽真空良好 72 PC1(防焊課）流程簡介 ? 顯影 ? 目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為 1％的 碳酸鈉溶液去除掉 ? 制程要點： A. 藥液濃度、溫度及噴壓的控制 B. 顯影時間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系 73 PC1(防焊課）流程簡介 ? 后烤 ? 目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化 74 PC1(防焊課）流程簡介 ? 印文字 ? 目的：利于維修和識別 ? 原理：印刷及烘烤 ? 主要原物料：文字油墨 75 Screen Printing Flow Chart 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 76 PC2(加工課）流程簡介 ? 加工課 (Surface Treatment Process ) ? 主要流程： A. 化金 (Immersion Gold) IMG B. 金手指 (Gold Finger) G/F C. 噴錫 (Hot Air Solder Leveling) HAL 77 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 化學(xué)鎳金 (EMG) ? 目的： 1. 帄坦的焊接面 2. 優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性 ? 原理：置換反應(yīng) ? 主要原物料：金鹽 78 PC2(加工課）流程簡介 ? 流程： 前處理 化鎳金段 后處理 ? 前處理 ? 目的 :去除銅面過度氧化及去除輕微的 Scum ? 主要原物料： SPS ? 制程要點： A. 刷壓 B. SPS濃度 C. 線速 79 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 化鎳金段 ? 目的：在銅面上利用置換反應(yīng)形成一層 很薄的鎳金層（厚度一般為 24um) ? 主要原物料：金鹽（金氰化鉀 Potassium Gold Cyanide 簡稱 PGC) ? 制程要點： A. 藥水濃度、溫度的控制 B. 水洗循環(huán)量的大小 C. 自動添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性 80 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 后處理 ? 目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化 ? 主要用料： DI水 ? 制程要點： A. 水質(zhì) B. 線速 C. 烘干溫度 81 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 噴錫 ? 目的： 1. 保護銅表面 2. 提供后續(xù)裝配制程的良好焊接基地 ? 原理：化學(xué)反應(yīng) ? 主要原物料：錫鉛棒 82 PC2(加工課）流程簡介 ? 噴錫流程 ? 前處理 ? 目的：將銅表面的有機污染氧化物等去除 ? 主要物料： SPS ? 制程要點：藥水中的銅離子含量、溫度、線速 前處理 上 FLUX 噴錫 后處理 83 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 上 FLUX ? 目的 :以利于銅面上附著焊錫 ? 主要原物料： FLUX ? 制程要點： FLUX的黏度與酸度，是否易于清潔 84 PC2(加工課）流程簡介 ? 噴錫 ? 目的：將銅面上附上錫 ? 主要原物料：錫鉛棒（ 63/37） ? 制程要點： A. 機臺設(shè)備的性能 B. 風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)、角度、噴壓、熱風(fēng)溫度 錫爐溫度、板子通過風(fēng)刀的速度、浸 錫時間等 C. 外層線路密度及結(jié)構(gòu) 85 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 后處理 ? 目的：將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油 類物質(zhì)洗掉 ? 制程要點：本步驟是噴錫最后一個程序，看似沒什 么，但若不用心建置，反而會功敗垂成，
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