【正文】 第一 54MFG 蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課）流程簡介228。 曝光167。 目的：影像轉(zhuǎn)移167。 主要設(shè)備：曝光機(jī)167。 制程要點(diǎn)： A 曝光機(jī)的選擇 B 能量管理 C 抽真空良好 第一 55MFG 蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課）流程簡介228。 顯影167。 目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為 1％的 碳酸鈉溶液去除掉。167。 制程要點(diǎn)： A 藥液濃度、溫度及噴壓的控制 B 顯影時(shí)間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系 第一 56MFG 蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課）流程簡介228。 后烤167。 目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。 第一 57MFG 蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課）流程簡介228。 印文字167。 目的：利于維修和識別167。 原理：印刷及烘烤167。 主要原物料：文字油墨 第一 58MFG 蘇州金像電子有限公司Screen Printing Flow Chart烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字 第一 59MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。 加工課 (Surface Treatment Process )167。 主要流程： A 化金 (Immersion Gold) IMG B 金手指（ Gold Finger) G/F C 噴錫 (Hot Air Solder Leveling)HAL 第一 60MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。 化學(xué)鎳金 (EMG)167。 目的： 、抗氧化性167。 原理：置換反應(yīng)167。 主要原物料：金鹽 第一 61MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。 流程：前處理 化鎳金段 后處理 228。 前處理167。 目的 :去除銅面過度氧化及去除輕微的 Scum167。 主要原物料： SPS 167。 制程要點(diǎn)： A 刷壓 B SPS濃度 C 線速 第一 62MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。 化鎳金段167。 目的：在銅面上利用置換反應(yīng)形成一層 很薄的鎳金層（厚度一般為 24um)167。 主要原物料：金鹽（金氰化鉀 Potassium Gold Cyanide 簡稱 PGC)167。 制程要點(diǎn)： A 藥水濃度、溫度的控制 B 水洗循環(huán)量的大小 C 自動添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性 第一 63MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。 后處理167。 目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化167。 主要用料： DI水167。 制程要點(diǎn)： A 水質(zhì) B 線速 C 烘干溫度 第一 64MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。 噴錫167。 目的： 基地167。 原理：化學(xué)反應(yīng)167。 主要原物料：錫鉛棒 第一 65MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。 噴錫流程228。 前處理228。 目的：將銅表面的有機(jī)污染氧化物等去除。228。 主要物料： SPS228。 制程要點(diǎn)：藥水中的銅離子含量、溫度、線速前處理 上 FLUX 噴錫 后處理 第一 66MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。 上 FLUX167。 目的 :以利于銅面上附著焊錫。167。 主要原物料： FLUX167。 制程要點(diǎn)： FLUX的黏度與酸度，是否易于清潔 第一 67MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。 噴錫167。 目的：將銅面上附上錫。167。 主要原物料：錫鉛棒（ 63/37）167。 制程要點(diǎn)： A 機(jī)臺設(shè)備的性能 B 風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)、角度、噴壓、熱風(fēng)溫度 錫爐溫度、板子通過風(fēng)刀的速度、浸 錫時(shí)間等。 C 外層線路密度及結(jié)構(gòu) 第一 68MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。 后處理167。 目的：將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油 類物質(zhì)洗掉。167。 制程要點(diǎn)：本步驟是噴錫最后一個(gè)程序，看似沒什 么，但若不用心建置，反而會功敗垂成， 需要考慮的幾點(diǎn)是： A 冷卻段的設(shè)計(jì) B 水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設(shè)計(jì) C 輕刷段 第一 69MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。 ENTEK167。 目的： 167。 原理：金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的 化學(xué)鍵作用力167。 主要原物料：護(hù)銅劑 第一 70MFG 蘇州金像電子有限公司Surface treatment Flow Chart.化學(xué)鎳金噴錫錫鉛、鎳金、Entek 第一 71MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。 金手指（ G/F)167。 目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性167。 原理：氧化還原167。 主要原物料：金鹽 第一 72MFG 蘇州金像電子有限公司Gold Finger Flow Chart鍍金前處理鍍金前后處理鍍金前 鍍金后 第一 73MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。 流程 : 第一 74MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介167。 目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路， 其他則以膠帶貼住防鍍。167。 主要物料：鍍金保護(hù)膠帶（藍(lán)膠、小紅膠）167。 制程要點(diǎn)：此制程是最耗人力的，作業(yè)人員的熟練度異常的重要，不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材，現(xiàn)有自動貼、割膠機(jī)上市，但仍不成熟，