【文章內(nèi)容簡介】 銅 剝膜 線路蝕刻 剝錫? 目的 :167。 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度167。 完成客戶所需求的線路外形鍍錫 第一 36MFG 蘇州金像電子有限公司PB3(電鍍二課 )介紹? 二次 鍍 銅 :167。 目的 :將顯影后的裸露銅面的厚度加後 ,以達到客戶所要求的銅厚167。 重要原物料：銅球乾膜 二次銅 第一 37MFG 蘇州金像電子有限公司PB3(電鍍二課 )介紹? 鍍錫 :167。 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑167。 重要原物料：錫球乾膜 二次銅保護錫層 第一 38MFG 蘇州金像電子有限公司PB3(電鍍二課 )介紹?剝膜 :167。 目的 :將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除167。 重要原物料：剝膜液 (KOH)?線路蝕刻 :167。 目的 :將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉167。 重要原物料：蝕刻液 (氨水 )二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板 第一 39MFG 蘇州金像電子有限公司PB3(電鍍二課 )介紹?剝錫 :167。 目的 :將導(dǎo)體部分的起保護作用之錫剝除167。 重要原物料 :HNO3+H2O2兩液型剝 錫液二次銅底板 第一 40MFG 蘇州金像電子有限公司PB9(外層檢驗課 )介紹?流程介紹 :167。 流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹? 制程目的：167。 通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本167。 收集品質(zhì)資訊，及時反饋，避免大量的異常產(chǎn)生 第一 41MFG 蘇州金像電子有限公司PB9(外層檢驗課 )介紹?:167。 全稱爲(wèi) Automatic Optical Inspection，自動光學(xué)檢測167。 目的：通過光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。167。 需注意的事項：由於 AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認 第一 42MFG 蘇州金像電子有限公司PB9(外層檢驗課 )介紹?:167。 全稱爲(wèi) Verify Repair Station， 確認系統(tǒng)167。 目的：通過與 ，將每片板子的測試資料傳給 ，並由人工對 。167。 需注意的事項： 認，另外有一個很重要的 function就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補 第一 43MFG 蘇州金像電子有限公司PB9(外層檢驗課 )介紹?O/S電性測試 :167。 目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后與設(shè)計的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。167。 所用的工具：固定模具 第一 44MFG 蘇州金像電子有限公司PB9(外層檢驗課 )介紹?找 O/S:167。 目的：在 O/S測試完成后，對缺點板將打出票據(jù)，並標(biāo)示 缺點的點數(shù)位置代碼，由找 O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點167。 所需的工具：設(shè)計提供的找點資料，電腦 第一 45MFG 蘇州金像電子有限公司PB9(外層檢驗課 )介紹?MRX銅厚量測 :167。 目的：通過檢驗的方式確定板子在經(jīng)過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求167。 需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規(guī)格書時都 會給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過的，另外，量 測的數(shù)量一般是通過抽樣計劃得出 第一 46MFG 蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡介 — PC0228。 PC0介紹（防焊 成型） :228。 PC1(Solder Mask 防焊課）228。 PC2(Surface Treatment Process 加工課）228。 PC3(Routing 成型課）228。 PC9(Final Inspection Testing 終檢課） 第一 47MFG 蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課）流程簡介228。 防焊 (Solder Mask)167。 目的： ： 防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫 之用量 ：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來 的機械力所傷害 ：由于板子愈來愈小，線路間距愈來愈 窄，所以對防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也 越來越高 第一 48MFG 蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課）流程簡介167。 原理：影像轉(zhuǎn)移216。 主要原物料：油墨216。 油墨之分類主要有：216。 IR烘烤型216。 UV硬化型 第一 49MFG 蘇州金像電子有限公司Sold mask Flow Chart預(yù)烘烤印刷前處理曝光顯影烘烤S/M 第一 50MFG 蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課）流程簡介228。 前處理167。 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板面油墨附著力。167。 主要原物料： SPS 第一 51MFG 蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課）流程簡介228。 印刷167。 目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準確的167。 印寫在板子上。167。 主要原物料：油墨167。 常用的印刷方式： A 印刷型（ Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴涂型 (Spray Coating) D 滾涂型 (Roller Coating) 第一 52MFG 蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課）流程簡介167。 制程主要控制點167。 油墨厚度：一般為 12mil,獨立線拐角處 228。 預(yù)烤167。 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時粘底片。 第一 53MFG 蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課）流程簡介167。 制程要點167。 溫度與時間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的。167。 烤箱的選擇須注意通風(fēng)及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘。167。 溫度的設(shè)定，必須有警報器，時間一到必須馬上拿出，否則 over curing會造成顯影不盡。167。 隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。