pcb制造工藝流程培訓(編輯修改稿)
2025-03-30 16:43 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 曝 光 EXPOSURE DEVELOPING 顯 影 POST CURE 後 烘 烤 預 乾 燥 PRECURE 噴 錫 HOT AIR LEVELING 銅面防氧化處理 O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING 鍍金手指 鍍化學鎳金 Eless Ni/Au For O. S. P. 印 文 字 SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金 SELECTIVE GOLD 全面鍍鎳金 GOLD PLATING ( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程 5 典型多層板製作流程 MLB 1. 內(nèi)層 THIN CORE 2. 內(nèi)層線路製作 (壓膜 ) 6 典型多層板製作流程 MLB 4. 內(nèi)層線路製作 (顯影 ) 3. 內(nèi)層線路製作 (曝光 ) 7 典型多層板製作流程 MLB 5. 內(nèi)層線路製作 (蝕刻 ) 6. 內(nèi)層線路製作 (去膜 ) 8 典型多層板製作流程 MLB 7. 疊板 8. 壓合 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 9 典型多層板製作流程 MLB 9. 鑽孔 10. 電鍍 10 典型多層板製作流程 MLB 11. 外層線路壓膜 12. 外層線路曝光 11 典型多層板製作流程 MLB 13. 外層線路製作 (顯影 ) 14. 鍍二次銅及錫鉛 12 典型多層板製作流程 MLB 15. 去乾膜 16. 蝕銅 (鹼性蝕刻液 ) 13 典型多層板製作流程 MLB 17. 剝錫鉛 18. 防焊 (綠漆 )製作 14 典型多層板製作流程 MLB 15. 浸金 (噴錫 ……) 製作 15 乾 膜 製 作 流 程 基 板 壓 膜 壓膜後 曝 光 顯 影 蝕 銅 去 膜 16 典型之多層板疊板及壓合結構 . . . COPPER FOIL OZ Thin Core ,FR4 prepreg COMP S0LD. prepreg Thin Core ,FR4 prepreg COPPER FOIL OZ 疊合用之鋼板 疊合用之鋼板 1012層疊合 壓合機之熱板 壓合機之熱板 COPPER FOIL OZ Thin Core ,FR4 prepreg COMP S0LD. prepreg Thin Core ,FR4 prepreg COPPER FOIL OZ 疊合用之鋼板 疊合用之鋼板 17 (Panel Size) COPPER FOIL Epoxy Glass Photo Resist (光阻劑 ) 18 Artwork (底片 ) Artwork (底片 ) Photo Resist 光源 19 Photo Resist (Power/Ground或 Signal) Photo Resist 20 (Oxide Coating) ( Strip Resist) 21 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Copper Foil Inner Layer Prepreg(膠片 ) Prepreg(膠片 ) 22 (Lamination) ( Via) (Drill Deburr) 墊木板 鋁板 23 (乾膜 Tenting) Photo Resist 24 (pattern plating) (pattern plating) 25 26 膜 銅 (鹼性蝕刻 ) 27 (液狀綠漆 ) 28 光源 S/M A/W 29 (浸金 ……) R105 WWEI 94V0 R105 WWEI 94V0 30 如看完以上圖片還不夠了解 ,以下就做 PCB時所經(jīng)過的對每一個工作站作詳細的描述 .並可以了解到各自工作站的目的 .
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