pcb工藝流程設(shè)計(jì)規(guī)范(編輯修改稿)
2024-08-21 19:06 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 A階 (完全未固化 )。B階 (半固化 )。C階 (完全固化 )三類 ,生產(chǎn)中使用的全為 B階狀態(tài)的P/P 2L 3L 4L 5L 鉚釘 層壓工藝 — 鉚合介紹 ? 疊板 : ? 目的 : ? 將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式 ? 主要生產(chǎn)物料 :銅箔、半固化片 ? 電鍍銅皮 。按厚度可分為 ? 1/3OZ＝ 12um(代號(hào) T) ? 1/2OZ＝ 18um(代號(hào) H) ? 1OZ＝ 35um(代號(hào) 1) ? 2OZ＝ 70um（代號(hào) 2） Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 層壓工藝 — 疊板介紹 2L 3L 4L 5L ? 壓合 : ? 目的 :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板 ? 主要生產(chǎn)輔料 : 牛皮紙、鋼板 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤 熱板 可疊很多層 層壓工藝 — 壓合介紹 ? 后處理 : ? 目的 : ? 對(duì)層壓后的板經(jīng)過磨邊 。打靶 。銑邊等工序進(jìn)行初步的外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔。 ? 主要生產(chǎn)物料 :鉆頭 。銑刀 層壓工藝 — 后處理介紹 ? 鉆孔 : ? 目的 : ? 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 ? 主要原物料 :鉆頭 。蓋板 。墊板 ? 鉆頭 :碳化鎢 ,鈷及有機(jī)粘著劑組合而成 ? 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。散熱 。減少毛頭 。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面 。防出口性毛頭 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 鉆孔工藝 — 鉆孔介紹 鋁蓋板 墊板 鉆頭 墊木板 鋁板 ? 流程介 紹 ☆ 去毛 刺 (Deburr) 去 膠 渣 (Desmear) 化 學(xué)銅 (PTH) 一次 銅 Panel plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非 導(dǎo)體 部分之 樹 脂及玻璃 纖維進(jìn) 行金 屬 化 ? 方便 進(jìn)行后面的電鍍 制程 ,提供 足 夠?qū)щ?及 保護(hù)的 金 屬 孔璧 。 C、孔金屬化工藝流程介紹 ? 去毛 刺 (Deburr): ? 毛 刺 形成原因 :鉆 孔 后孔邊緣 未切 斷 的 銅絲 及未切 斷 的玻璃布 ? 去毛刺的 目的 :去除孔 邊緣 的 毛刺 ,防止 鍍 孔不良 ? 重要的原物料：磨刷 沉銅工藝 — 去毛刺除膠渣介紹 ? 去 膠 渣 (Desmear): ? 膠渣 形成原因 : 鉆 孔 時(shí) 造成的高 溫的過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg值 ),而 形成融熔 態(tài) ,產(chǎn)生膠渣 ? 去膠渣的 目的 :裸露出各 層 需互 連 的 銅環(huán) ，另膨松 劑 可 改善孔壁 結(jié)構(gòu) ，增 強(qiáng)電鍍銅 附著力。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) ? 化 學(xué) 銅 (PTH) ? 化 學(xué)銅 之目的 : 通過化 學(xué)沉積 的方式 時(shí) 表面沉積 上厚度 為 2040微英寸的化 學(xué)銅 。 ?孔壁變化過程：如下圖 ?化學(xué)銅原理：如右圖 PTH 沉銅工藝 — 化學(xué)銅介紹 ? 一次 銅 ? 一次 銅 之目的 : 鍍 上200500微英寸 的厚度的 銅以保 護(hù)僅 有 2040 micro inch厚度的化 學(xué)銅 不被 后 制程破 壞 造成孔破。 ? 重要生產(chǎn)物料 : 銅球 一次銅 電鍍工藝 — 電鍍銅介紹 ? 流程介紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ? 經(jīng)過鉆 孔及通孔 電鍍后 ,內(nèi)外層已經(jīng)連通 ,本制程 制作外 層干膜 ,為外層線路的制作提供圖形。 D、外層干膜流程介紹 ? 前處 理 : ? 目的 :去除銅面上的污染物， 增加 銅 面粗糙度 ,以利 于壓 膜制程 ? 重要原物料：磨刷 外層干膜 — 前處理介紹 ? 壓 膜 (Lamination): ? 目的 : 通 過熱壓 法使 干 膜 緊 密附著在 銅 面上 . ? 重要原物料：干膜 (Dry film) Photo Resist ? 曝光 (Exposure): ?目的 : 通 過圖形轉(zhuǎn)移技術(shù) 在 干膜上曝出所需的 線 路 。 ? 重要的原物料：底片 乾膜 底片 UV光 外層干膜 — 曝光介紹 Ｕ V光 ? 顯 影 (Developing): ?目的 : 把尚未 發(fā) 生聚合反 應(yīng) 的區(qū) 域用 顯 像液 將 之 沖 洗掉 ,已感光部分 則 因已 發(fā) 生聚合反 應(yīng)
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