pcb工藝流程簡(jiǎn)介(編輯修改稿)
2025-03-30 16:44 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 由于板子愈來(lái)愈小，線(xiàn)路間距愈來(lái)愈窄，所以對(duì)防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也越來(lái)越高。 阻焊 預(yù)烘烤 印刷 前處理 曝光 顯影 烘烤 S/M ?流程簡(jiǎn)介 : 阻焊 ?前處理 : ? 制程目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附 著力。 ?主要設(shè)備 :針?biāo)⒛グ鍣C(jī) 火山灰磨板機(jī) ?主要物料 :針?biāo)?、火山? 阻焊 ? 印刷 ? 目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的印寫(xiě)在板子上。 ? 主要設(shè)備：絲印機(jī) ? 主要物料：感光油墨 TAMURA DSR2200 TT 31DX Greencure LM600 E5GB (均為綠色油墨 ) 阻焊 ? 預(yù)烤 ? 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時(shí) 粘底片。 ? 主要設(shè)備：隧道式烤爐 阻焊 ? 曝光 ? 制程目的： 讓需要留在板子上的油墨經(jīng)紫外光照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，在顯影時(shí)不被碳酸鈉溶液所溶解掉；讓不需要留在板子上的油墨避免紫外光照射，從而被顯影液溶解掉，而露出焊盤(pán)、焊墊等需焊的 區(qū) 域。 ? 主要設(shè)備：手動(dòng)曝光機(jī) CCD自動(dòng)曝光機(jī) ? 主要物料：曝光燈管 阻焊 ? 顯影 ? 制程目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為 % 的碳酸鈉溶液去除掉。 ? 主要設(shè)備：顯影機(jī) ? 主要物料： 弱堿 (Na2CO3) 阻焊 ? 后烤 ? 目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹(shù)脂徹底硬化。 ? 主要設(shè)備：隧道式烤爐 阻焊 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 絲印字符 ? 印刷文字 ? 制程目的： 通過(guò)絲網(wǎng)漏印的方式，將字符油轉(zhuǎn)移到線(xiàn)路板上，加印字符及 元件符號(hào)，便于元器件的安裝、識(shí)別及今后修理印制板提供信息。 ? 原理：印刷及烘烤 ? 主要設(shè)備 :絲印機(jī) ? 主要物料：文字油墨 類(lèi)型： ZM400WF 絲印字符 ? 文字烤干 ? 制程目的 :完成文字硬化。 ? 主要設(shè)備 :立式烤爐 絲印字符 主要表面處理工藝 (Surface Treatment Process ) A 化學(xué)鎳金（ Immersion Gold） IMG） B 防氧化（ Organic Solderability Preservatives） OSP C 噴錫 （ Hot Air Solder Leveling） HASL 表面處理工藝 ?工藝流程： ? 目的： 平坦的焊接面 優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性 ? 原理：置換反應(yīng) ? 主要原物料：沉鎳藥水、金鹽 化學(xué)鎳金 前處理 化學(xué)沉鎳 化學(xué)沉金 后處理 ? 前處理 ? 目的：去除銅面污染物及過(guò)度氧化層。 ? 主要原物料：刷輪 化學(xué)鎳金 ? 化學(xué)沉鎳 /金段 ? 目的：在銅面上利用置換反應(yīng)生成一層鎳層（ 35um），在鎳面 上利用化學(xué)反應(yīng)生成一層金層（ ）。 ? 主要原物料：沉鎳藥水、金鹽 ? 制程要點(diǎn)： A 藥水濃度的控制 B 藥水溫度的控制 化學(xué)鎳金 ? 后處理 ? 目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化。 ? 主要用料：檸檬酸 化學(xué)鎳金 ? 工藝流程： ? 目的： 保護(hù)銅表面 提供后續(xù)裝配制程的良好焊接基地 ? 原理：化學(xué)反應(yīng) ? 主要原物料：錫鉛條 噴錫 前處理 上助焊劑 噴錫 后處理 ? 前處理 ? 目的：將銅表面的污染物、氧化物等去除。 ? 主要物料： SPS ? 制程要點(diǎn)：微蝕速率 噴錫 ? 上助焊劑
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