pcb工藝流程設(shè)計規(guī)范53431369(編輯修改稿)
2025-03-30 16:45 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 鉆頭 :碳化鎢 ,鈷及有機粘著劑組合而成 ? 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。散熱 。減少毛頭 。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復合板 ,在制程中起保護鉆機臺面 。防出口性毛頭 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 鉆孔工藝 — 鉆孔介紹 鋁蓋板 墊板 鉆頭 墊木板 鋁板 第 25頁 ? 流程介紹 ☆ 去毛刺 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學銅 (PTH) 一次銅 Panel plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化 ? 方便進行后面的電鍍制程 ,提供 足夠?qū)щ娂氨Ｗo的金屬孔璧。 C、孔金屬化工藝流程介紹 第 26頁 ? 去毛刺 (Deburr): ? 毛刺形成原因 :鉆 孔后孔邊緣未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布 ? 去毛刺的目的 :去除孔邊緣的毛刺 ,防止鍍孔不良 ? 重要的原物料：磨刷 沉銅工藝 — 去毛刺除膠渣介紹 ? 去膠渣 (Desmear): ? 膠渣 形成原因 : 鉆 孔時造成的高溫的過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg值 ),而 形成融熔態(tài) ,產(chǎn)生膠渣 ? 去膠渣的目的 :裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可 改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強電鍍銅附著力。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) 第 27頁 ? 化學銅 (PTH) ? 化學銅之目的 : 通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為 2040微英寸的化學銅。 ?孔壁變化過程：如下圖 ?化學銅原理：如右圖 PTH 沉銅工藝 — 化學銅介紹 第 28頁 ? 一次銅 ? 一次銅之目的 : 鍍 上200500微英寸 的厚度的銅以保護僅有 2040 micro inch厚度的化學銅不被后制程破壞造成孔破。 ? 重要 生產(chǎn)物料 : 銅球 一次銅 電鍍工藝 — 電鍍銅介紹 第 29頁 ? 流程介紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ? 經(jīng)過鉆 孔及通孔電鍍后 ,內(nèi)外層已經(jīng)連通 ,本制程制作外層干膜 ,為外層線路的制作提供圖形。 D、外層干膜流程介紹 第 30頁 ? 前處理 : ? 目的 :去除銅面上的污染物， 增加銅面粗糙度 ,以利于壓膜制程 ? 重要原物料：磨刷 外層干膜 — 前處理介紹 ? 壓膜 (Lamination): ? 目的 : 通過熱壓法使干膜緊密附著在銅面上 . ? 重要原物料：干膜 (Dry film) Photo Resist 第 31頁 ? 曝光 (Exposure): ?目的 : 通過圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在干膜上曝出所需的線路。 ? 重要的原物料：底片 乾膜 底片 UV光 外層干膜 — 曝光介紹 Ｕ V光 第 32頁 ? 顯影 (Developing): ?目的 : 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉 ,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜 . ?主要生產(chǎn)物料：弱堿 (K2CO3) 一次銅 乾膜 外層干膜 — 顯影介紹 第 33頁 ? 流程介紹 :☆ 二次鍍銅 退膜 線路蝕刻 退錫 ? 目的 : ? 將銅 厚度鍍至客戶所需求的厚度。 ? 完成客戶所需求的線路外形。 鍍錫 E、外層線路 流程介紹 第 34頁 ? 二次鍍 銅 : ? 目的 :將顯影 后的裸露銅面的厚度加后 ,以達到客戶所要求的銅厚 ? 重要原物料：銅球 乾膜 二次銅 外層線路 — 電鍍銅介紹 ? 鍍錫 : ? 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑。 ? 重要原物料：錫球 乾膜 二次銅 保護錫層 第 35頁 ?退 膜 : ?目的 :將 抗電鍍用途之干膜以藥水剝除 ?重點生產(chǎn)物料：退膜液 (NaOH) ?線 路蝕刻 : ?目的 :將 非導體部分的銅蝕掉 ?重要生產(chǎn)物料：蝕刻液、氨水 二次銅 保護錫層 二次銅 保護錫層 底板 外層線路 — 堿性蝕刻介紹 第 36頁 ?退錫 : ?目的 :將導體 部分的起保護作用之錫剝除 ?重要生產(chǎn)物料 :HNO3退錫液 二次銅 底板 外層線路 — 退錫介紹 第 37頁 ? 流程介紹 :☆ 阻焊 字符 固化 ? 目的 : ?外層線路的保護層，以保證 PCB的絕緣、護板、防焊的目的 ☆ ?制作字符標識。 火山灰磨板 F、絲印工 藝流程介紹 顯影 第 38頁 ? 阻焊 (Solder Mask) 阻焊 ,俗稱“綠油” ,為了便于 肉眼檢查，故于主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色 ? 目的 ? A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盤，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路 ,并節(jié) 省焊錫的用量 。 ? B. 護 板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性能，并防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣。 ? C. 絕緣 ：由於板子愈來愈薄 ,線寬 距愈來愈細 ,故導體間的絕緣問題日形突顯 ,也增加防焊漆絕緣性能的重要性 . 絲印工藝 — 阻焊介紹 第 39頁 阻焊工藝流程
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