【總結(jié)】PCB生產(chǎn)工藝流程一.目的:將大片板料切割成各種要求規(guī)格的小塊板料。二.工藝流程:三、設(shè)備及作用:???1.自動(dòng)開(kāi)料機(jī):將大料切割開(kāi)成各種細(xì)料。2.磨圓角機(jī):將板角塵端都磨圓。3.洗板機(jī):將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。4.焗爐:爐板,提高板料穩(wěn)定性。5.字嘜機(jī);在板邊打字嘜作標(biāo)記。四、操作規(guī)范:?1.自
2025-06-29 14:52
【總結(jié)】1保密組件二車(chē)間各工序產(chǎn)品注解2太陽(yáng)能電池組件的生產(chǎn)工藝過(guò)程電性能測(cè)試包裝入庫(kù)耐壓測(cè)試清洗裝框?qū)訅函B層玻璃清洗串焊單片焊接3單片焊接注解:1,加熱臺(tái)的作用是對(duì)
2025-03-04 15:57
【總結(jié)】PCB生產(chǎn)工藝流程第2頁(yè)主要內(nèi)容?1、PCB的角色?2、PCB的演變?3、PCB的分類(lèi)?4、PCB流程介紹第3頁(yè)1、PCB的角色
2025-03-12 16:45
【總結(jié)】PCB板焊接工藝(通用標(biāo)準(zhǔn))1.PCB板焊接的工藝流程PCB板焊接工藝流程介紹PCB板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。PCB板焊接的工藝流程按清單歸類(lèi)元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。2.PCB板焊接的工藝要求元器件加工處理的工藝要求元器件在插裝之前,必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理,若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫。
2024-08-13 22:54
【總結(jié)】PCB生產(chǎn)工藝流程主要內(nèi)容?1、PCB的角色?2、PCB的演變?3、PCB的分類(lèi)?4、PCB流程介紹1、PCB的角色PCB的角色:
2024-08-03 19:06
【總結(jié)】轉(zhuǎn)pcb工藝流程一.單面工藝流程(Single-SidedBoards)開(kāi)料-(鉆孔)-線(xiàn)路研磨-線(xiàn)路印刷-蝕刻線(xiàn)路-開(kāi)/短檢查-鉆基準(zhǔn)孔-阻焊印刷-文字印刷-(絕緣印制-碳墨印制-保護(hù)印制-藍(lán)膠印制)-成型(沖床/CNC)-V割-TEST-抗氧化處理-最終檢查FQA(不同的表面處理:碳墨、電鎳/金、噴錫、金手
2024-07-30 19:54
【總結(jié)】2023/3/22誠(chéng)信專(zhuān)業(yè)務(wù)實(shí)創(chuàng)造1制鞋培訓(xùn)初級(jí)教材2023/3/22誠(chéng)信專(zhuān)業(yè)務(wù)實(shí)創(chuàng)造2制鞋工藝流程介紹?綱要:一、研發(fā)作業(yè)流程二、訂單作業(yè)流程三、采購(gòu)作業(yè)流程四、生產(chǎn)作業(yè)流程五、成品出貨流程20
2025-03-04 15:31
【總結(jié)】2/1/20231晶石磁性一.材料介紹二.產(chǎn)品介紹三.粉料工藝流程介紹四.產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程介紹五.各工序介紹目錄進(jìn)入2/1/20232晶石磁性材料介紹§常用的軟磁鐵氧體材料主要分類(lèi)MnZn:NiZn:抗電磁波(EMI)材料,使用頻率1M以上使用頻率1M以下已批量生產(chǎn)2/1/20233晶
2025-01-20 00:47
【總結(jié)】煉鋼工藝與設(shè)備煉鋼工程概述v本項(xiàng)目為山東焦化北海新區(qū)節(jié)能新工藝示范工程配套建設(shè)項(xiàng)目,v擬建煉鋼車(chē)間生產(chǎn)規(guī)模為年產(chǎn)合格鋼水500萬(wàn)噸。項(xiàng)目分兩期完成,v一期配置1座600t混鐵爐(預(yù)留)、2套復(fù)合噴吹脫硫裝置、2座120t頂?shù)讖?fù)吹轉(zhuǎn)爐、2套150tLF、2套R(shí)9m8機(jī)8流
2025-02-19 12:03
2025-02-21 04:40
【總結(jié)】昆山華晨電子有限公司PCB生產(chǎn)工藝流程8層化金板帶阻抗、BGA擬制單位:工藝部講師:第2頁(yè)主要內(nèi)容?1、PCB的角色?2、PCB的演變?3、PCB的分類(lèi)
2025-01-18 15:39
【總結(jié)】PCB板工藝流程介紹PrintedCircuitBoard印刷電路板1/372/37介紹內(nèi)容說(shuō)明:★PCB種類(lèi)★PCB使用的材料★生產(chǎn)流程圖★生產(chǎn)工藝介紹★多層板圖示介紹一、PCB種類(lèi):PCB板按結(jié)構(gòu)可分為三種:?jiǎn)蚊姘濉㈦p面板、多層板;DSC使用的為多層基板,常用的有四層PC
2025-03-12 16:43
【總結(jié)】磁性產(chǎn)品、工藝流程介紹1/25/20231晶石磁性一.材料介紹二.產(chǎn)品介紹三.粉料工藝流程介紹四.產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程介紹五.各工序介紹目錄進(jìn)入1/25/20232晶石磁性材料介紹§常用的軟磁鐵氧體材料主要分類(lèi)MnZn:NiZn:抗電磁波(EMI)材料,使用頻率1M以上使用頻率1M以下已批量
【總結(jié)】HDI板板工藝工藝流程介紹流程介紹報(bào)告人:徐健報(bào)告日期:1HDI簡(jiǎn)介?HDI:HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術(shù)。?簡(jiǎn)單地說(shuō)就是采用增層法及微盲孔所制造的多層板。(也就是先按傳統(tǒng)做法得到有(無(wú))電鍍通孔(PTH)的核心板,再于兩面外層加做細(xì)線(xiàn)與微盲孔的增層而成的多層板
2025-02-18 07:45