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正文內(nèi)容

pcb板焊接工藝流程(編輯修改稿)

2024-08-31 22:54 本頁(yè)面
　

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到PCB板上)，然后用烙鐵頭“沾”些焊錫出來(lái)。若焊點(diǎn)焊錫過(guò)少、不圓滑時(shí)，可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。l 檢查焊點(diǎn)?？春更c(diǎn)是否圓潤(rùn)、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。 手工焊接的方法 l 加熱焊件。恒溫烙鐵溫度一般控制在280至360℃之間，焊接時(shí)間控制在4秒以內(nèi)。部分原件的特殊焊接要求： 器件 項(xiàng)目 SMD器件DIP器件焊接時(shí)烙鐵頭溫度：320177。10℃330177。5℃焊 接 時(shí) 間 ：每個(gè)焊點(diǎn)1至3秒2至3秒拆除時(shí)烙鐵頭溫度：310至350℃330177。5℃?zhèn)? 注：根據(jù)CHIP件尺寸不同請(qǐng)使用不同的烙鐵嘴當(dāng)焊接大功率（TO2TO24TO264等封裝）或焊點(diǎn)與大銅箔相連，上述溫度無(wú)法焊接時(shí)，烙鐵溫度可升高至360℃，當(dāng)焊接敏感怕熱零件（LED、CCD、傳感器等）溫度控制在260至300℃焊接時(shí)烙鐵頭與PCB板成45176。角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱。l 移入焊錫絲。焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間。 加熱焊件 移入焊錫 l 移開(kāi)焊錫。當(dāng)焊錫絲熔化（要掌握進(jìn)錫速度）焊錫散滿整個(gè)焊盤時(shí)，即可以450角方向拿開(kāi)焊錫絲。l 移開(kāi)電烙鐵。焊錫絲拿開(kāi)后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)１～２秒，當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時(shí)，即可拿開(kāi)烙鐵，拿開(kāi)烙鐵時(shí)，不要過(guò)于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點(diǎn)、或使焊錫點(diǎn)拉尖等，同時(shí)要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動(dòng)或受到震動(dòng)，否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。移開(kāi)焊錫 移開(kāi)電烙鐵 導(dǎo)線和接線端子的焊接 常用連接導(dǎo)線 l 單股導(dǎo)線。 l 多股導(dǎo)線。 l 屏蔽線。 導(dǎo)線焊前處理 l 剝絕緣層 導(dǎo)線焊接前要除去末端絕緣層。撥出絕緣層可用普通工具或?qū)Ｓ霉ぞ?。用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時(shí)要注意對(duì)單股線不應(yīng)傷及導(dǎo)線，多股線及屏蔽線不斷線，否則將影響接頭質(zhì)量。對(duì)多股線剝除絕緣層時(shí)注意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方式。 l 預(yù)焊 預(yù)焊是導(dǎo)線焊接的關(guān)鍵步驟。導(dǎo)線的預(yù)焊又稱為掛錫，但注意導(dǎo)線掛錫時(shí)要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)，
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