xxxx飛爾捷pcb線路板制作工藝流程簡(jiǎn)介(編輯修改稿)
2025-03-31 17:59 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來(lái)，從而把未曝光的部分溶解下來(lái)，而曝光部分的干膜不被溶解。 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 內(nèi)層蝕刻 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移制程中， D/F或油墨是作為抗蝕刻，有抗電鍍之用或抗蝕刻之用。因此大部份選擇酸性蝕刻。 內(nèi)層蝕刻 常見(jiàn)問(wèn)題 ? 蝕刻不盡 ? 線幼 ? 開(kāi)路 ? 短路 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 內(nèi)層設(shè)計(jì)最小線寬 /線距 底銅 最小線寬 /線距 （量產(chǎn)） 最小線寬 /線距 （小批量） H/Hoz 1/1oz 2/2oz 3/3oz 3/3mil 44mil 5/5mil 6/6mil 2/2mil 3/3mil 內(nèi)層蝕刻 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 黑化 /棕化原理 對(duì)銅表面進(jìn)行化學(xué)氧化或黑化，使其表面生成一層氧化物（黑色的氧化銅或棕色的氧化亞銅或兩者的混合物 )，以進(jìn)一步增加比表面，提高粘結(jié)力。 內(nèi)層氧化 棕化與黑化的比較 黑化層較厚 , 經(jīng) PTH后常會(huì)發(fā)生粉紅圈 (Pink ring),這是因 PTH中的微蝕或活化或速化液攻入黑化層而將之還原露出原銅色之故。 棕化層則因厚度很薄 .較不會(huì)生成粉紅圈。 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 定位系統(tǒng) ? PIN LAM 有銷(xiāo)釘定位 ? MASS LAM 無(wú)銷(xiāo)釘定位 1. X射線打靶定位法 2. 熔合定位法 內(nèi)層排板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 Pin Lam理論 此方法的原理極為簡(jiǎn)單，內(nèi)層預(yù)先沖出 4個(gè) Slot孔，見(jiàn)圖 ，包括底片， prepreq都沿用此沖孔系統(tǒng)，此 4個(gè) SLOT孔，相對(duì)兩組，有一組不對(duì)稱， 可防止套反。每個(gè) SLOT孔當(dāng)置放圓 PIN后，因受溫壓會(huì)有變形時(shí)，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不變，故不會(huì)有應(yīng)力產(chǎn)生。待冷卻，壓力釋 放后，又回復(fù)原尺寸，是一頗佳的對(duì)位系統(tǒng)。 內(nèi)層排板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 內(nèi)層排板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 Foil Lamination Core Lamination 排板 (以 6層板為例） 表示基材 表示 P片 內(nèi)層排板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 排板 壓板方式一般區(qū)分兩種 : 一是 Corelamination, 一是 Foillamination， 內(nèi)層排板 壓 板 將銅箔、 PP、內(nèi)層線路板壓合成多層板。 黑化（棕化）線、壓機(jī)、剖半機(jī)、打靶機(jī)等 黑化或棕化 鉚釘 疊板 壓合 剖半 打靶 CNC裁邊 磨邊 打標(biāo)記 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 壓板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 壓板 將銅箔 (Copper Foil),膠片 (Prepreg)與氧化處理(Oxidation)后的內(nèi)層線路板按客戶要求排板 ,壓合成多層板。 壓板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 曲翹產(chǎn)生原因 ? 排板結(jié)構(gòu)不對(duì)稱 因芯板與 P片的張數(shù)及厚度上下不對(duì)稱，產(chǎn)生不平衡的應(yīng)力。 ? 結(jié)構(gòu)應(yīng)力 多層板 P/P與芯板之經(jīng)緯方向未按經(jīng)對(duì)經(jīng) 、 緯對(duì)緯的原則疊壓 ， 則結(jié)構(gòu)應(yīng)力會(huì)造成板翹曲 。 ? 熱應(yīng)力造成板翹 壓合后冷卻速度過(guò)快，板內(nèi)之熱應(yīng)力無(wú)法釋放完全而造成板翹值過(guò)大。 壓板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 ? 板子外部應(yīng)力 此種狀況是發(fā)生在壓合后各種制程 ,如鉆孔 ,電鍍 ,烘烤 ,噴錫等流程 。 ? 玻纖布的結(jié)構(gòu) 玻纖布織造均勻度、緯紗歪斜、張力大小，對(duì)基板的板彎、板翹會(huì)造成影響。 壓板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 Solder Mask 濕綠油 Middle Inspection 中檢 PTH/Panel Plating 沉銅 /板電 Dry Film 干菲林 Drilling 鉆孔 Pattern Plating /Etching 圖電 /蝕刻 外層制作流程 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 Packing 包裝 FA 最后稽查 Hot Air Levelling 噴錫 Profiling 外形加工 Component Mark 白字 FQC 最后品質(zhì)控制 外層制作流程 為后續(xù)各層次間的導(dǎo)通提供橋梁，同時(shí)鉆出后制程的對(duì)位孔。 上 PIN機(jī)、鉆孔機(jī)、研磨機(jī) 42. 生產(chǎn)流程 上 PIN即將幾片板子用 PIN針固定于一起，可提升鉆孔產(chǎn)能，并為鉆孔時(shí)提供定位點(diǎn)。 進(jìn)料檢驗(yàn) 上 PIN 鉆孔 下 PIN 抽檢 下制程 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 鉆孔 將孔壁鍍上銅使之實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的功能 SHADOW線、 DESMEAR線、電鍍槽等 及 作用 詳見(jiàn)下表 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 外層制作流程 序號(hào) 流程 作用 原理 備注 1 DESMEAR ， 以防止通孔不良及孔小 面的粗糙度 ， 從而增強(qiáng)銅面的附著力 采用高錳酸鉀法 4MnO4 + C + 4OH → MnO4= + CO2 + 2H2O (主反應(yīng)式 ) 2MnO4 + 2OH → 2MnO4=
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