xxxx飛爾捷pcb線路板制作工藝流程簡(jiǎn)介-在線瀏覽
2025-04-14 17:59本頁(yè)面
【正文】 ? 玻璃纖維一些共同的特性如下所述 d. 防潮 玻璃并不吸水，即使在很潮濕的環(huán)境，依然保持它的機(jī)械強(qiáng)度。 f. 電性 由于玻璃纖維的不導(dǎo)電性，是一個(gè)很好的絕緣物質(zhì)的選擇。因此在非常潮濕，惡劣的環(huán)境下，仍然保持有非常好的電性及物性一如尺寸穩(wěn)定度。利用二者在同種溶液中具有不同的溶解性能從而將底片上設(shè)計(jì)的圖形轉(zhuǎn)移到基板上，即圖像轉(zhuǎn)移。 ： ： 以化學(xué)物質(zhì)如 SPS等酸性物質(zhì)均勻咬蝕銅表面，去除銅表面的油脂及氧化物等雜質(zhì) 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 化學(xué)清洗 用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其它有機(jī)污物。 內(nèi)層 干菲林 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 轆干膜（貼膜） 先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。 轆干膜三要素：壓力、溫度、傳送速度。 內(nèi)層 干菲林 顯影的原理 感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來(lái)，從而把未曝光的部分溶解下來(lái)，而曝光部分的干膜不被溶解。因此大部份選擇酸性蝕刻。 內(nèi)層氧化 棕化與黑化的比較 黑化層較厚 , 經(jīng) PTH后常會(huì)發(fā)生粉紅圈 (Pink ring),這是因 PTH中的微蝕或活化或速化液攻入黑化層而將之還原露出原銅色之故。 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 定位系統(tǒng) ? PIN LAM 有銷釘定位 ? MASS LAM 無(wú)銷釘定位 1. X射線打靶定位法 2. 熔合定位法 內(nèi)層排板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 Pin Lam理論 此方法的原理極為簡(jiǎn)單，內(nèi)層預(yù)先沖出 4個(gè) Slot孔，見(jiàn)圖 ，包括底片， prepreq都沿用此沖孔系統(tǒng)，此 4個(gè) SLOT孔，相對(duì)兩組，有一組不對(duì)稱， 可防止套反。待冷卻，壓力釋 放后，又回復(fù)原尺寸，是一頗佳的對(duì)位系統(tǒng)。 黑化（棕化）線、壓機(jī)、剖半機(jī)、打靶機(jī)等 黑化或棕化 鉚釘 疊板 壓合 剖半 打靶 CNC裁邊 磨邊 打標(biāo)記 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 壓板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 壓板 將銅箔 (Copper Foil),膠片 (Prepreg)與氧化處理(Oxidation)后的內(nèi)層線路板按客戶要求排板 ,壓合成多層板。 ? 結(jié)構(gòu)應(yīng)力 多層板 P/P與芯板之經(jīng)緯方向未按經(jīng)對(duì)經(jīng) 、 緯對(duì)緯的原則疊壓 ， 則結(jié)構(gòu)應(yīng)力會(huì)造成板翹曲 。 壓板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 ? 板子外部應(yīng)力 此種狀況是發(fā)生在壓合后各種制程 ,如鉆孔 ,電鍍 ,烘烤 ,噴錫等流程 。 壓板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 Solder Mask 濕綠油 Middle Inspection 中檢 PTH/Panel Plating 沉銅 /板電 Dry Film 干菲林 Drilling 鉆孔 Pattern Plating /Etching 圖電 /蝕刻 外層制作流程 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 Packing 包裝 FA 最后稽查 Hot Air Levelling 噴錫 Profiling 外形加工 Component Mark 白字 FQC 最后品質(zhì)控制 外層制作流程 為后續(xù)各層次間的導(dǎo)通提供橋梁，同時(shí)鉆出后制程的對(duì)位孔。 進(jìn)料檢驗(yàn) 上 PIN 鉆孔 下 PIN 抽檢 下制程 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 鉆孔 將孔壁鍍上銅使之實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的功能 SHADOW線、 DESMEAR線、電鍍槽等 及 作用 詳見(jiàn)下表 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 外層制作流程 序號(hào) 流程 作用 原理 備注 1 DESMEAR ， 以防止通孔不良及孔小 面的粗糙度 ， 從而增強(qiáng)銅面的附著力 采用高錳酸鉀法 4MnO4 + C + 4OH → MnO4= + CO2 + 2H2O (主反應(yīng)式 ) 2MnO4 + 2OH → 2MnO4= + 1/2 O2 + H2O (高 PH值時(shí)自發(fā)性分解反應(yīng) ) MnO4 + H2O → MnO2 + 2OH + 1/2 O2 (此為自然反應(yīng)會(huì)產(chǎn)生 MnO2沉淀 ) 2 SHADOW 2. 使孔壁呈正電性 ， 以利 Pd/Sn Colloid負(fù)電離子團(tuán)吸附 3 一次銅 在孔壁上鍍上銅 ， 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通功能 詳細(xì)流程見(jiàn) 31至 36 31 微蝕 2. 清除表面之 Conditioner所形成的 Film 32 預(yù)活化 微 蝕形成的銅離子帶入Pd/Sn槽 ， 2. 降低孔壁的表面張力 33 活化 中和孔壁電性 ， 使之呈中性 34 速化 去除 Sn， 使 Pd2+曝露 ， 使之在無(wú)電解銅
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