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2025-03-15 08:20本頁面
【正文】 槽液強(qiáng)度通過測定酸當(dāng)量濃度來控制 ,并依此作適當(dāng)調(diào)整 . n 銅 含量 銅含量隨生產(chǎn)的進(jìn)行而升高 .當(dāng)銅含量達(dá)到預(yù) 定值時 ,槽液需作更換 .n 產(chǎn)能 根據(jù)生產(chǎn)量當(dāng)產(chǎn)能達(dá)到預(yù)定值時 ,槽液需作更換 .n 溫度 溫度必須控制在規(guī)定范圍內(nèi) ,如果溫度太低 ,將降低清潔 調(diào)整劑的效果 .清清 潔潔 調(diào)整劑后水洗調(diào)整劑后水洗n 需保證足夠的水洗 .n 避 免清潔 調(diào)整劑成分帶入到微蝕液中 ,使蝕銅量降低而導(dǎo)致銅面結(jié)合力變差 . ? 除去板子銅面上的氧化物及其它雜質(zhì)。微蝕劑微蝕劑n 作用 a. 過硫酸鹽系列： 過硫酸鹽： 80 120 g/l H2SO4： 2 4 % 溫度： 25 30 oC 時間： 139。 反應(yīng)式： Cu0 + S2O82= ? Cu++ + 2SO42= b. 硫酸雙氧水系列： Cu0 + H2SO4 + H2O2 ? CuSO4 + 2H2O ■ 微蝕深度 : 40 80u ( 1 2um )n 常用的微蝕劑 .微蝕劑微蝕劑微蝕前后的銅面狀況微蝕前后的銅面狀況微蝕前微蝕前 微微 蝕后蝕后微蝕后的銅面狀況微蝕后的銅面狀況微蝕中可能出現(xiàn)的問題微蝕中可能出現(xiàn)的問題微蝕過度通孔剖切圖銅箔內(nèi)層銅箔 鍍銅層基材ABn 微 蝕不足? 微 蝕不足將導(dǎo)致基銅與銅鍍層附著力不良 . n 微 蝕過度? 微 蝕過度將導(dǎo)致在通孔出現(xiàn)反常形狀 (見左圖點 A和點 B).這種情況將導(dǎo)致化學(xué)銅的額外沉積并出現(xiàn)角裂 .n 槽液污染 – 氯 化物和有機(jī)物殘渣的帶入會降低蝕銅量 .清潔 調(diào)整劑后需保證良好的清洗 .微微 蝕的控制蝕的控制n H2SO4 含量 : 通過分析控制n 過硫酸鹽含量 :通過分析控制n Cu 含量 ：當(dāng)銅含量達(dá)到預(yù)定值時 ,槽液需做更換 .n 溫 度 ：溫度上升越高 ,蝕銅量增加越大 .n 蝕銅量 : 定時檢測 .1. 用 2吋 x 2吋 的 。 1小時。4. 然后用電子天秤稱取其原重量 W i .5. 隨生產(chǎn)板浸入生產(chǎn)線內(nèi)的除油缸中，并于微蝕缸后的 缸 取出 (保證浸蝕的時間跟生產(chǎn)線的程式一樣 ) 。 1小時。8. 然后用電子天秤稱取其最后重量 W f 。39。39。= T微寸 (u39。)蝕銅速度 =微微 蝕速率的控制蝕速率的控制? 簡 介： a. 早期預(yù)活化是將二價錫對非導(dǎo)體底材作預(yù)浸著過程。? 作 用： a. 防止板子帶雜質(zhì)污物進(jìn)入昂貴的鈀槽。? 預(yù)活化槽與活化槽除了無鈀之外，其它完全一致 。 SnPd7Cl16 的產(chǎn)生 是 PdCl2與 SnCl2在酸性環(huán)境中經(jīng)一系列的反應(yīng)而最后產(chǎn)生的。Shipley 活化劑 44特點 ? 無煙。 ? 對多層板的黑化層沖擊小 不包 HCl。 ? 操作穩(wěn)定，使用壽命長。 ? 控制其處理時間，以防活化過強(qiáng)及過弱。預(yù)浸與活化參數(shù)預(yù)浸與活化參數(shù)活化液中可能出現(xiàn)的問題活化液中可能出現(xiàn)的問題n 水的帶入 ? 膠 體 Pd由 額外的氯離子和 Sn2+維持穩(wěn)定 .如果有水的帶入 ,將會導(dǎo)致膠體 Pd的分解 .活化液的比重通過 404溶液控制 .n 氧化 – 空 氣的氧化作用能導(dǎo)致膠體 Pd的分解 ,因而要注意循環(huán)過濾系統(tǒng)不能出現(xiàn)漏氣 .– 不 要使用溢流循環(huán) . – 定時釋放過濾器里的空氣 .活化液的控制活化液的控制n Pd 含量 通過分析維持 PdCl2 含量n Sn 含量 通過分析維持 SnCl2含量n . 通過分析維持氯離子含量 n Cu含量 通過分析控制 Cu以及 Fe 和 Cr的 含量 .！活化液由額外的 Cl和 Sn 2+維 持穩(wěn)定 ,如果兩者之中有一種缺少 , 活化液將是不穩(wěn)定的
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