fpc的制作工藝流程-全文預覽
【正文】 uly 31, 2023 大多數化學品具有 某些化學品具有 當混合某些化學品時 當干燥或混合某些化學品時“如有疑問需查證 ”工業(yè)安全工業(yè)安全通孔電鍍的目的通孔電鍍的目的n 化學沉銅– 在己催化的通孔孔壁上通過沉銅提供導電性 .n 電 鍍銅– 在化學沉銅層上通過電解方法沉積金屬銅 ,以提供足夠的導電性 /厚度及防止導電電路出現熱和機械缺陷 . 撓性電路（ FPC）又稱軟性電路 ,是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性 ,絕佳曲撓性的印刷電路。撓性電路板 (FPC)的特點撓性電路板 (FPC)的特點n 撓性電路產品類型 □ 單面板、雙面開口型 □ 雙面板、軟硬合板 □ 多層板撓性電路板 (FPC)的特點工藝流程撓性電路板 (FPC)的特點撓性電路板 (FPC)的結構單面板 雙面板撓性電路板 (FPC)的特點撓性電路板 (FPC)的特點n 板材– 撓性電路板通常采用聚酰亞胺 (Polyimide, PI)或聚酯 (Polyester, PET).– 在基材制備時不添加增強材料 ,這些高分子材料中分子鏈的排布較為緊密 .– 聚酰亞胺的玻璃化溫度 (Tg)較高 ,在多層板制造中若形成粘污難以用常規(guī)高錳酸鉀去除 .撓性電路板 (FPC)的特點n 孔壁– 撓性電路板的孔壁通常較為光滑 ,密集的分子結構造成可鍍的表面減少 .– 撓性電路板的孔受外力作用的機會較剛性 PCB多 ,對孔壁銅 (基材與化學銅 ,化學銅與電鍍銅 )的結合力和延展性要求較高 ,孔壁品質稍差容易造成缺陷Shipley 除膠渣工藝SHIPLEY CIRCUPOSIT 200 MLB系列鉆孔CIRCUPOSITMLB 膨松劑 211二級水洗（逆流）CIRCUPOSITMLB 樹脂蝕刻劑 214三級逆流水洗CIRCUPOSITMLB 中和劑 216二級逆流水洗CIRCUPOSIT化學沉銅工序膠 渣 的 由 來 鉆孔時，樹脂與鉆嘴，在高速旋轉劇烈磨擦的過程中，局部溫度上升至 200 oC以上，超過樹脂的 Tg值。CIRCUPOSITMLB 除鉆污劑 214? 作用： 高錳酸鉀的強氧化性，在高溫及強堿的條件下，與 樹脂發(fā)生化學反應，而分解溶去。CIRCUPOSITMLB 除鉆污劑 214SHIPLEY電解再生器高錳酸鉀槽液 A: 不銹鋼棒陰極B: 鈦網陽極A:B ~ 1:201. 結構截面示意圖B A(陰極 ) B(陽極 )H2 O2MnO4MnO422. 外觀圖：SHIPLEY電解再生器3. 再生原理a. 在外加電流及電壓下，陽極所形成的氧化反應可將 六價錳酸根離子氧化成七價的高錳酸根離子 。 清潔清潔 調整劑調整劑n 能有效地除去線路板表面輕微氧化物及輕微污漬 (如手指印等 ).n 整孔功能 : 對樹脂界面活性調整有極好的效果 .n 調整劑的控制直接影響沉銅的背光效果 .除膠渣后的孔壁除膠渣后的孔壁清潔清潔 調整劑后的孔壁調整劑后的孔壁清潔清潔 調整劑的控制調整劑的控制n 酸當量 槽液強度通過測定酸當量濃度來控制 ,并依此作適當調整 . n 銅 含量 銅含量隨生產的進行而升高 .當銅含量達到預 定值時 ,槽液需作更換 .n 產能 根據生產量當產能達到預定值時 ,槽液需作更換 .n 溫度 溫度必須控制在規(guī)定范圍內 ,如果溫度太低 ,將降低清潔 調整劑的效果 .清清 潔潔 調整劑后水洗調整劑后水洗n 需保證足夠的水洗 .n 避 免清潔 調整劑成分帶入到微蝕液中 ,使蝕銅量降低而導致銅面結合力變差 . ? 除去板子銅面上的氧化物及其它雜質。 反應式： Cu0 + S2O82= ? Cu++ + 2SO42= b. 硫酸雙氧水系列： Cu0 + H2SO4 + H2O2 ? CuSO4 + 2H2O ■ 微
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