【正文】 文字漆墨硬化。疊合時先將六層線路﹝含﹞以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。(7)經常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質和溢膠。(3)保證銅箔的方向孔在同一方位。其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用。熱天的參數比冷天有所改變（包括速度/溫度），遇見這樣問題的朋友可以試下把要貼膜的板放入DI水內，2PNL板背對背過貼膜機效果會非常好。=沖型定位孔，需設置于手指面，以免曝光偏位造成沖型偏位不良。卷曲不易，造成組裝困難。、斷路。(與客戶原始數據進行比對),手指間距(PITCH)，是否均等(每一間格皆相等)，若有間距不等(非整數)，須將其調整為整數.(此為單位轉換造成之誤),SMT之錫PAD，除SMT之所須長度，建net list網絡表，補淚滴，執(zhí)行DRC檢查，進行排版(依循版面規(guī)范，加注所須標記)，繪底片:線路底片(須字正膜反)，印刷底片(須字正膜正)，將線路層(COMPOSITE 形式)，以”EXPORT GBR”指令將其層輸出，繪制底片(格式須為RS274X)。FPC有折線需求時,設計應注意下列事項: 。g線路距成型線應保有≧。d檢查SMT PAD:參考零件圖及附錄一(SMT設計規(guī)范)。取出防焊或文字層之外型框復制至另一層,并將其填滿，先以ROUND 。（5）時刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質，銅皮翹起等不良品質。品質要求及控制要點：（1）不能有殘銅，特別是雙面板應該注意?；蚩梢圆扇∵@樣的苯辦法，出現蝕刻不凈可以返工。和蝕刻液的更換。正常銅面與氯化銅溶液形成一層灰黑色氧化層，若有余膠則會保持光亮銅的顏色。把速度調快跑一次，這里的速度是取決是否成功的關鍵，所以一般沒有什么參數可以提供完全憑建議調節(jié)。一般這個地方出現的問題比較少，大多時候都是顯影不凈。1%的甲基紫酒精水溶液或12%的硫化鈉或硫化鉀溶液檢查,染上甲基紫酒精水溶液和浸入硫化鈉或硫化鉀溶液后,如果沒有顏色改變時說明有余膠,若有顏色改變時說明沒有余膠。最終會導致蝕刻側蝕，嚴重的話會開短路。所以環(huán)境衛(wèi)生也是個不可忽略的重要因數。曝光的時間一般都是不做調整的，調整的是曝光的能量，新燈能量相對底些隨著使用的時間和次數能量相對調高。附著性：*，再以3M膠帶粘貼3分鐘后，以垂直向上接起不可有脫落現象。b：板材本身孔壁有毛刺。a：活化鈀吸附沉積不好。使鈀膠體附著在孔壁.f. 速化。粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.c. 酸洗。 PTH PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅。在和客戶提供的數據進行比對，排版及設定版面規(guī)范之邊孔，.雙面板需依基材原材料特性之不同﹐預漲值亦同，SMT 如需走自動線之流程,需依設置相關載具定位孔。鉆孔時用插梢透過先前鉆出的靶孔將電路板固定于鉆孔機床臺上，同時加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鉆孔毛頭的發(fā)生。目前，就技術水平、產量、產值上日本均已躍升為世界老大?？梢姄闲园宀⒎乾F代化的創(chuàng)新科技。1898年發(fā)表的英國專利中記載有石臘紙基板中制作的扁平導體電路。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及對象可彎曲。隨著質量工程的出現，一個厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設計成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨立布線工程有關的人為錯誤。良好的熱性能使組件易于降溫。由于可以承受數百萬次的動態(tài)彎曲，柔性電路可以很好地適用于連續(xù)運動或定期運動的內部連接系統(tǒng)中，成為最終產品功能的一部分。柔性封裝的總質量和體積比傳統(tǒng)的元導線線束方法要減少70%。 FPC柔性電路板的特點FPC柔性電路是為提高空間利用率和產品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。以單面PI敷銅板材料及粘結膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經多次壓合成為具有多層導體結構的線路板，可以設計為局部分層結構以達到具備高撓曲性的目的。使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導體的電路板。基板生成單面板，基板生成雙面板，多層板它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。 雙層板的結構：清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。2．1柔性電路板的結構FPC按照導電銅箔的層數劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等ON有膠柔性板和無膠柔性板。隨著越來越多的手機采用翻蓋結構，柔性電路板也隨之越來越多的被采用。20世紀70年代末期則逐漸應用到計算機、數碼照相機、噴墨打印機、汽車音響、光盤驅動器(見圖10一1)及硬盤驅動器等電子產品中。由于減少了內連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路和線纜，柔性電路可以提供更高的裝配可靠性和產量。FPC柔性電路提供了優(yōu)良的電性能。FPC柔性電路可以移動、彎曲、扭轉，而不損壞導線，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。FPC柔性電路是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。第二章 柔性電路板概述FPC是FlexiblePrintedCircuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC，也可以稱為:柔性線路板，它具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。民營、股份、上市公司會占主流。 研究現狀及發(fā)展趨勢基于中國FPC 的廣闊市場，日、美、中國臺灣各國或地區(qū)大型FPC 企業(yè)都已在國內搶灘落戶，大批國內民營企業(yè)興起，苦得挨得，充滿朝氣，勇往直前。（3）BGA（球柵陳列封裝）和CSP（芯片級封裝）及COF（芯片直接封裝在撓性板上）、MCM（多芯片模塊）都需要大量使用撓性封裝載板。單以手機來說，全球每年產量是近5億部，每月需生產5000 萬部，每部手機上有1~3塊FPC（翻蓋手機2~3片），可以想象需求量是巨大的。日本學者沼倉研史在《高密度撓性印制電路板》一書說：幾乎所有的電氣產品內部都使用了撓性印制板。撓性印制板在發(fā)展，更主要的是技術在發(fā)展。 還有新技術是蝕刻聚酰亞胺方法，使聚酰亞胺覆蓋膜或基材開孔。 采用半加成法的要點是聚酰亞胺基材表面形成極薄的銅箔或其它金屬導體層，有高分辨率的耐電鍍的光致抗蝕圖形。電子產品輕、薄、短、小的需求潮流，使FPC 迅速從軍品轉到民用，特別是消費品領域。20世紀前期科研人員設想和發(fā)展了幾種新的方法使用撓性電氣互連技術。寧波華遠電子廠以生產柔性電路板為主，FPC 是一種古老的電子互連技術。我們擁有著精良的生產和測試裝備，還有著具有豐富經驗的技術開發(fā)團隊，通過規(guī)范高效運作，合理配置資源，開發(fā)制造出最好的產品，以達到顧客的“最大滿足”而不斷實踐。數年后大發(fā)明家愛迪生（ThomasEdison）在實驗記錄中描述在類似薄膜上印制厚膜電路（Polymer Thick Filim）。20 世紀90年代，德國柏林墻倒下，冷戰(zhàn)結束，使得向來依賴軍用的美國用于國防的撓性電路產品在走向衰退。撓性印制板的細線條高密度化是必然趨勢，常規(guī)的減去法（銅箔蝕刻法）工藝已難以適應，于是采用半加成法工藝，其工藝過程如圖9所示。 此方法不需要覆蓋膜預先沖或鉆孔開窗口，得到圖形位置正確精度高。 所用積層技術除通常的逐層積層法外，也可用一次壓合積層法等。關鍵詞：柔性電路板、柔性電路板工藝流程、生產線管理方式第一章 緒論電子產品輕、簿、短、小的需求潮流，使FPC 迅速從軍品轉到了民用，轉向消費類電子產品，形成近年來涌現出來的幾乎所有的高科技電子產品都大量采用了撓性印制板。歸納起來，撓性板大力普及和應用的市場推動力有以下幾個方面：（1）便攜式產品需求增長，刺激了手機、筆記本電腦、液晶平面顯示器、數碼相機等電子產品大量使用撓用撓性印制板。（2）通信領域趨向高頻、微波、阻抗控制，使撓性電路板在通信領域需求增長，特別是電信交換站中使用FPC 日趨廣泛。中國勞動力成本低，消費市場具有潛在規(guī)模，學習掌握技術很快，看來，FPC 撓性板確實市場廣闊，前景誘人，技術含量高，而且會是經久不衰，是朝陽工業(yè)，國家鼓勵的項目。批量生產線寬/間距會達到2mils~3mils（~），~，中國會成為全球FPC 生產基地，國內生產的FPC 基材品種、質量、產量會大幅度增加，逐步替代進口，會出現一批世界著名的FPC 企業(yè)。例如，較復雜的撓性板，會涉及層壓多次，需要六七套模具，還需要不少心靈手巧的女工拍板，對位，要對這個項目的難點有充分準備。是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。柔性電路還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩(wěn)定性。要求電信號/電源移動而形狀系數/封裝尺寸較小的一些產品都獲益于柔性電路。較高的玻璃轉化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。早期FPC柔性電路主要應用在小型或薄形電子產品及剛性印制板之間的連接等領域。心臟起搏器、醫(yī)療設備、視頻攝像機、助聽器、筆記本電腦——今天幾乎所有使用的東西里面都有柔性電路。按照基材和銅箔的結合方式劃分，柔性電路板可分為兩種：所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIP由于其價格太高，目前在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。下面就是關于柔性電路板的結構及其在設計、工藝上的特殊要求。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。 FPC的種類FPC可分為單面板，普通雙面板：是采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導體的軟性電路板。：：使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板。使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結膠進行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結構的雙