fpc的制作工藝流程(存儲(chǔ)版)
【正文】 工藝流程撓性電路板 (FPC)的特點(diǎn)撓性電路板 (FPC)的結(jié)構(gòu)單面板 雙面板撓性電路板 (FPC)的特點(diǎn)撓性電路板 (FPC)的特點(diǎn)n 板材– 撓性電路板通常采用聚酰亞胺 (Polyimide, PI)或聚酯 (Polyester, PET).– 在基材制備時(shí)不添加增強(qiáng)材料 ,這些高分子材料中分子鏈的排布較為緊密 .– 聚酰亞胺的玻璃化溫度 (Tg)較高 ,在多層板制造中若形成粘污難以用常規(guī)高錳酸鉀去除 .撓性電路板 (FPC)的特點(diǎn)n 孔壁– 撓性電路板的孔壁通常較為光滑 ,密集的分子結(jié)構(gòu)造成可鍍的表面減少 .– 撓性電路板的孔受外力作用的機(jī)會(huì)較剛性 PCB多 ,對(duì)孔壁銅 (基材與化學(xué)銅 ,化學(xué)銅與電鍍銅 )的結(jié)合力和延展性要求較高 ,孔壁品質(zhì)稍差容易造成缺陷Shipley 除膠渣工藝SHIPLEY CIRCUPOSIT 200 MLB系列鉆孔CIRCUPOSITMLB 膨松劑 211二級(jí)水洗（逆流）CIRCUPOSITMLB 樹脂蝕刻劑 214三級(jí)逆流水洗CIRCUPOSITMLB 中和劑 216二級(jí)逆流水洗CIRCUPOSIT化學(xué)沉銅工序膠 渣 的 由 來(lái) 鉆孔時(shí)，樹脂與鉆嘴，在高速旋轉(zhuǎn)劇烈磨擦的過(guò)程中，局部溫度上升至 200 oC以上，超過(guò)樹脂的 Tg值。致使樹脂被軟化熔化成為膠糊狀而涂滿孔壁；冷卻后便成了膠渣（ Smear).鉆污沾在內(nèi)層的鉆污膠 渣 的 由 來(lái)鉆孔后膠 渣 的 由 來(lái)鉆孔后膠 渣 的 由 來(lái)膠 渣 的 危 害1. 對(duì)多層板而言，內(nèi)層導(dǎo)通是靠平環(huán)與孔壁連接 的，鉆污的存在會(huì)阻止這種連接。2Mn+6 2e 2Mn+74OH 4e 2H2O + O2b. 陰極棒反應(yīng) : 4H+ + 4e 3H2c. 操作條件 :電流 : 0 ~ 150A電壓 : 3 ~ 12伏c(diǎn). 電解再生效果 : 理論上，每 1AH (安培小時(shí) )的電量可將 3g的 MnO42 氧化 成 的 MnO4 .SHIPLEY電解再生器CIRCUPOSITMLB中和劑 216? 酸性強(qiáng)還原劑；? 能將殘存在板面或孔壁死角處的二氧化錳或高錳 酸鹽中和除去；錳殘留物CIRCUPOSITMLB中和劑 216除膠渣后CIRCUPOSITMLB中和劑 216Shipley 化學(xué)銅工藝清潔 – 調(diào)整劑 C/C3320三級(jí)水洗（逆流）微蝕劑 Na P S二級(jí)逆流水洗預(yù)浸劑 C/P 404活化劑 CAT 44二級(jí)逆流水洗加速劑 Acc 19一級(jí)水洗化學(xué)沉銅劑 C/M 80二級(jí)逆流水洗Shipley 化學(xué)沉銅工藝化學(xué)沉銅工藝PI調(diào)整劑二級(jí)逆流水洗 PI調(diào)整劑調(diào)整劑n調(diào)整聚酰亞胺表面適合于催化劑的吸附和促進(jìn)化學(xué)銅的附著。2. 放入 焗 爐，用 90 100oC焗 3039。9. 計(jì)算： W i – W f 4()10. 控制范圍為 40 80u39。 b. Shipley改變傳統(tǒng)工藝而聞名于世。無(wú)腐蝕性煙，操作安全。原 理： ? 鈀膠團(tuán)粘附的板子，在經(jīng)水洗之后， Pd粒之外會(huì)形成 Sn(OH)4 等外殼。3. 定期清洗銅缸及掛架 。 5. 加入 25毫升的 PH=10緩沖液。2. 放在 100oC焗 爐烘 40 ~ 60分鐘后，置于干燥皿冷卻至室溫 。 18:43:5518:43:5518:43Sunday, January 31, 2023? 1乍見翻疑夢(mèng)，相悲各問(wèn)年。 18:43:5518:43:5518:431/31/2023 6:43:55 PM? 1成功就是日復(fù)一日那一點(diǎn)點(diǎn)小小努力的積累。 6:43:55 下午 6:43 下午 18:4
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