印刷電路板的制作工藝流程(ppt30頁(yè))(存儲(chǔ)版)
【正文】 (類似絹印 )的方式印在板面上 ， 再以紫外線照射的方式曝光在板面上。 流 程 說(shuō) 明 P18 UV光線 外層影像轉(zhuǎn)移 壓 膜 曝 光 Exposure 曝 光 後 將外層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上 乾膜 Dry Film 底片圖案 未曝光影像 透 明 區(qū) 已曝光區(qū) 流 程 說(shuō) 明 P19 乾膜 (Dry Film)： 是一種能感光、顯像 、抗電鍍、抗蝕刻之 阻劑 流 程 說(shuō) 明 外層影像顯影 電鍍厚銅 P20 將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面 裸露圖案 將裸露銅面及孔內(nèi)鍍上厚度 1 mil的銅層 孔銅 鍍銅： pcb鍍銅而言，最有效完成質(zhì)量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌，尤以對(duì) pth而言孔中鍍液的快速流通才能有效建立孔壁規(guī)範(fàn)，而不發(fā)生狗骨頭 (dog boning) 電鍍純錫 將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層 mil的錫層 錫面 流 程 說(shuō) 明 P21 鍍錫的目的 :保護(hù)其下所覆蓋的銅導(dǎo)體 ,不致在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液 流 程 說(shuō) 明 外 層 去 膜 外 層 蝕 刻 Copper Etching 外 層 剝 錫 P22 將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面 線路圖案 裸露銅面 將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹(shù)脂 樹(shù)脂 將孔內(nèi)及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案 流 程 說(shuō) 明 外層檢修測(cè)試 Outer Layer Inspection 防 焊 印 刷 Solder Mask P23 以目視或測(cè)試治具檢測(cè)線路有無(wú)不良 測(cè) 試 針 將線路圖案區(qū)塗附一層防焊油墨 防焊油墨 綠漆按品質(zhì)之不同，而分成三個(gè)等級(jí) Class如下： Class1：用於一般消費(fèi)性電子產(chǎn)品，如玩具單面板只要有綠漆即可。藥液不易沉澱可延長(zhǎng)儲(chǔ)存時(shí)間，仍能保持應(yīng)有效能及活性，槽液可連續(xù)使用一年不易更新，可於440C 1400C都很安全，為了使懸浮液能夠均勻在孔壁上，必須要將槽液循環(huán)攪拌，使 BLACK HOLE後的烘烤能徹底硬化，以免孔壁黑墨被蝕刻沖掉。以 62 mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到 mil。 一個(gè)鍋可放 5個(gè) OPEN， 一個(gè) OPEN總共可放 12層。 曝 光 Exposure 流 程 說(shuō) 明 P7 內(nèi)層影像顯影 Developing 感光乾膜 內(nèi)層 Inner Layer 將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案 顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉 (純鹼 )消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進(jìn)行，正常的顯影應(yīng)在噴液室的一半或 2/3的距離顯影乾淨(jìng)，以免造成顯影過(guò)度，或顯影不潔，以致造成側(cè)蝕 (undercut)。銅面處理可分兩種型態(tài)： :利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時(shí)銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應(yīng)一起去掉，時(shí)間大約為 12分鐘，濃度 10%(適用於多層板 )。 優(yōu)質(zhì)優(yōu)價(jià)是公司的經(jīng)營(yíng)宗旨，交貨快捷是本公司的特色；同時(shí)，可為客戶提供 24小時(shí)特快樣板生產(chǎn)服務(wù)。 在 3000平方米的廠房?jī)?nèi)布置了雙面和多層線路板生產(chǎn)所需的所有設(shè)備。 “品質(zhì)第一、誠(chéng)信為本、客戶至上、精益求精”是我們的經(jīng)營(yíng)宗旨。磨刷太粗糙會(huì)造成滲鍍 (pen etreating)和側(cè)蝕。 內(nèi)層蝕刻 內(nèi) 層 內(nèi) 層 內(nèi)層線路 內(nèi)層線路 Inner Layer Trace 內(nèi) 層 去 膜 將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案 將己曝光
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