印刷電路板的制作工藝流程(ppt30頁)-閱讀頁
2025-03-13 18:45本頁面
【正文】 的溶膠有較好的固著地。 缺點 ：當黑化時間常超過 ，造成黑化層較厚時，經(jīng) pth後常會發(fā)生粉紅圈 (pink ring) ，是因 pth中的微蝕活化或速化液，攻入黑化層而將之溶洗掉，露出銅之故，棕化層因厚度較薄 。 熱壓須要 2小時 ；冷壓須要 1小時。 疊合時須注意對位，上下疊合以紅外線對位 。 (Hole wall quality) (Productivity) 指每次疊高 (Stack High)的片數(shù) (Panels)。 (Cost) 疊板片數(shù)鑽針重磨 (Reshaping)次數(shù)，蓋板與墊板之用料 ，鑽後品檢之執(zhí)行等 (如數(shù)孔機 Hole Counter 或檢孔機 Hole Inspecter)。 流 程 說 明 P15 以內(nèi)層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑 外層鑽孔 (2) (Outer Layer Drilling) 外層鑽孔 待鑽板的疊高 (Stacking)與固定 板子的疊高片數(shù) (張數(shù) )會影響到孔位的準確度。故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過孔徑的 2~3倍。 蓋板與墊板 (Entry and Backup) “ 墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機臺面之用，是一種必須的耗材。 蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知，不但平均孔位準度可提高 25% ，且鑽針本身溫度也可以降低 20%，但多層板則一定要用。 BLACK HOLE 製程並不複雜，操作控制較容易，此技術主要是以藥液微小碳粉為基礎的水溶性懸浮液(SUSPENSION) ，其固態(tài)碳粉含量 %% ，其餘是水及微量添加劑 ，對操作人員健康比 PTH好。 優(yōu)點 : 。 流 程 說 明 P17 澎鬆 → 去膠渣 → → 整孔 → BLACK HOLE → 微蝕 鍍通孔 (2)(黑孔 ) (Plated Through Hole) 鍍 通 孔 將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜 微蝕 : 能將板子銅面上的氧化物及其它雜物，連同所附著的整孔適況的界面活化劑一起剝掉，使非導體金屬化製程中昂貴的鈀及銅儘量鍍在孔中，而不浪費在廣大面積的銅面上。多層板有內(nèi)層線路必須藉內(nèi)通孔之導體與其它各層貫通，故必須將其斷面上的膠渣去掉。因未除膠渣的這種拉離現(xiàn)象，很可能造成通孔固著強度試驗的失敗 (Bond Strength)故不可不慎。 Class2：為一般工業(yè)電子線路板用，如電腦、通訊設備、厚度 。 防 焊 曝 光 UV光線 防焊圖案 以防焊底片圖案對位線路圖案 流 程 說 明 P24 防焊功能如下 :，使其焊錫只局限沾錫所在指定區(qū)域。 。 目前公司使用油墨 :臺祐 YG5(金黃色 )、 GF2(綠色 ) 、 Z100(綠色 )、 C8M(綠色 ) 。 網(wǎng) 板 C1 C11 R216 B336 文 字 (Silk Legend) OR 商標 (Logo) 流 程 說 明 P26 流 程 說 明 C1 C11 成型 (Router) P27 依成品板尺寸將板邊定位孔區(qū)去掉 成品板邊 成型切割：將電路板以 CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸，切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔，將電路板固定於床臺或模具上成型，切割後金手指的部份再進行磨斜邊加工，以方便電路板插接使用。 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 成品板邊 成型 (Router) 成品板邊 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 成型切割： 將電路板以 CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外
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