印刷電路板的制作工藝流程(ppt30頁)(已改無錯字)
2023-03-22 18:45:53 本頁面
【正文】 說 明 P16 鍍通孔 (1)(黑孔 ) (Plated Through Hole) 鍍 通 孔 將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜 黑孔 (Black Hole)製程最最早於美國 HUNT CHEMICAL，以碳粉懸濁液 (TONER)對孔壁試做導電塗佈而發(fā)明。 BLACK HOLE 製程並不複雜，操作控制較容易，此技術主要是以藥液微小碳粉為基礎的水溶性懸浮液(SUSPENSION) ，其固態(tài)碳粉含量 %% ，其餘是水及微量添加劑 ，對操作人員健康比 PTH好。藥液不易沉澱可延長儲存時間，仍能保持應有效能及活性，槽液可連續(xù)使用一年不易更新，可於440C 1400C都很安全，為了使懸浮液能夠均勻在孔壁上，必須要將槽液循環(huán)攪拌，使 BLACK HOLE後的烘烤能徹底硬化，以免孔壁黑墨被蝕刻沖掉。 優(yōu)點 : 。 缺點 :，尤其縱橫比 5:1深孔較容易孔破，須多走一次。 流 程 說 明 P17 澎鬆 → 去膠渣 → → 整孔 → BLACK HOLE → 微蝕 鍍通孔 (2)(黑孔 ) (Plated Through Hole) 鍍 通 孔 將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜 微蝕 : 能將板子銅面上的氧化物及其它雜物，連同所附著的整孔適況的界面活化劑一起剝掉，使非導體金屬化製程中昂貴的鈀及銅儘量鍍在孔中，而不浪費在廣大面積的銅面上。 去膠渣或蝕回 (DeSmear or Etch back): 鑽頭在高速旋轉時與孔壁發(fā)生磨擦，而產生大量的熱量使溫度急速上升，超過了 FR4的 Tg 1200C甚多；因而使其環(huán)氧樹脂發(fā)生熔化，隨鑽針退出孔壁時塗滿了整個孔壁，待其溫度降低後又硬化成膠餅式，已變質的一層殼膜稱為“膠渣” (Smear)，當無內層導體的雙面板只須兩外層互通電時，此種膠渣對其功能影響不大，一般皆聽其自然不加以理會。多層板有內層線路必須藉內通孔之導體與其它各層貫通，故必須將其斷面上的膠渣去掉。 更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅實的膠面上，正如同房屋是建立在浮沙上一樣經不起考驗，在經過高溫焊接後，整個孔壁會自底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂“拉離” (Pull away)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見到這種現象。因未除膠渣的這種拉離現象，很可能造成通孔固著強度試驗的失敗 (Bond Strength)故不可不慎。 流 程 說 明 P18 UV光線 外層影像轉移 壓 膜 曝 光 Exposure 曝 光 後 將外層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上 乾膜 Dry Film 底片圖案 未曝光影像 透 明 區(qū) 已曝光區(qū) 流 程 說 明 P19 乾膜 (Dry Film)： 是一種能感光、顯像 、抗電鍍、抗蝕刻之 阻劑 流 程 說 明 外層影像顯影 電鍍厚銅 P20 將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面 裸露圖案 將裸露銅面及孔內鍍上厚度 1 mil的銅層 孔銅 鍍銅： pcb鍍銅而言，最有效完成質量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌，尤以對 pth而言孔中鍍液的快速流通才能有效建立孔壁規(guī)範，而不發(fā)生狗骨頭 (dog boning) 電鍍純錫 將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層 mil的錫層 錫面 流 程 說 明 P21 鍍錫的目的 :保護其下所覆蓋的銅導體 ,不致在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液 流 程 說 明 外 層 去 膜 外 層 蝕 刻 Copper Etching 外 層 剝 錫 P22 將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面 線路圖案 裸露銅面 將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂 樹脂
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