印刷電路板的制作工藝流程(ppt30頁(yè))(編輯修改稿)
2025-03-21 18:45 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 Black(Brown) Oxide 內(nèi)層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙 黑化目的： ，使膠片的溶膠有較好的固著地。 ，而發(fā)生分離的現(xiàn)象。 缺點(diǎn) ：當(dāng)黑化時(shí)間常超過 ，造成黑化層較厚時(shí)，經(jīng) pth後常會(huì)發(fā)生粉紅圈 (pink ring) ，是因 pth中的微蝕活化或速化液，攻入黑化層而將之溶洗掉，露出銅之故，棕化層因厚度較薄 。 流 程 說 明 P11 銅 箔 內(nèi) 層 膠 片 壓 合 (1) Lamination 將內(nèi)層板及 膠 片 銅 箔 上 鋼 板 脫膜紙漿 (牛皮紙 ) 下 鋼 板 流 程 說 明 P12 鋼板 :：主要是均勻分佈熱 量，因各冊(cè)中之各層上銅 量分佈不均，無銅處傳熱 很慢，如果受熱不均勻會(huì) 造成數(shù)脂之硬化不均， 會(huì)造成板彎板翹 牛皮紙 (Kroft Paper) : 主要功能在延緩熱量之 傳入，使溫度曲線不致 太陡，並能均勻緩衝 (Curshion)、分佈壓力 及趕走氣泡，又可吸收 部份過大的壓力 脫膜紙漿 (牛皮紙 ) 銅 箔 內(nèi) 層 膠 片 壓 合 (2) Lamination 將內(nèi)層板及 目前廠內(nèi)機(jī)器有 2臺(tái)熱壓、 1臺(tái)冷壓機(jī)。 熱壓須要 2小時(shí) ；冷壓須要 1小時(shí)。 一個(gè)鍋可放 5個(gè) OPEN， 一個(gè) OPEN總共可放 12層。 疊合時(shí)須注意對(duì)位，上下疊合以紅外線對(duì)位 。 紅外線 對(duì)位 流 程 說 明 P13 靶 孔 洗靶孔 定位孔 鑽定位孔 將內(nèi)層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形 將內(nèi)層定位孔圖形以光學(xué)校位方式鑽出 壓 合 (3) Lamination 流 程 說 明 P14 外層鑽孔 (1) (Outer Layer Drilling) 外層鑽孔 以內(nèi)層定位孔為基準(zhǔn)座標(biāo)鑽出外層相對(duì)位置的各種孔徑 鑽孔管理 應(yīng)有四方面 (Acuracy) 指孔位在 X、 Y座標(biāo)數(shù)據(jù)上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片 (甚至四片 )同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。 (Hole wall quality) (Productivity) 指每次疊高 (Stack High)的片數(shù) (Panels)。 X、 Y及 Z等方向之移動(dòng)，換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產(chǎn)數(shù)度。 (Cost) 疊板片數(shù)鑽針重磨 (Reshaping)次數(shù)，蓋板與墊板之用料 ，鑽後品檢之執(zhí)行等 (如數(shù)孔機(jī) Hole Counter 或檢孔機(jī) Hole Inspecter)。 目前廠內(nèi)鑽孔機(jī) 7軸 X4臺(tái)， 5軸 X3臺(tái) 製程能力：孔徑尺寸誤差 + 3 mil ，目前廠內(nèi)最小成品孔徑 10 mil。 流 程 說 明 P15 以內(nèi)層定位孔為基準(zhǔn)座標(biāo)鑽出外層相對(duì)位置的各種孔徑 外層鑽孔 (2) (Outer Layer Drilling) 外層鑽孔 待鑽板的疊高 (Stacking)與固定 板子的疊高片數(shù) (張數(shù) )會(huì)影響到孔位的準(zhǔn)確度。以 62 mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到 mil。故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過孔徑的 2~3倍。疊高片數(shù)太多，鑽針受到太大的阻力後一定會(huì)產(chǎn)生搖擺 (Wander)的情形，孔位當(dāng)然不準(zhǔn)。 蓋板與墊板 (Entry and Backup) “ 墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機(jī)臺(tái)面之用，是一種必須的耗材。蓋板主要目的是為鑽針的定位 、散熱、防止上層銅面產(chǎn)生出口性毛頭等。 蓋板採(cǎi)用合金鋁板者從長(zhǎng)期操作可知，不但平均孔位準(zhǔn)度可提高 25% ，且鑽針本身溫度也可以降低 20%，但多層板則一定要用。 流 程
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