軟性印刷電路板簡介(編輯修改稿)
2025-07-20 17:49 本頁面
【文章內容簡介】 一套鋼模即可，否則須開兩套鋼模。 .沖型注意事項 手指偏位 壓痕 毛邊 背膠/加強片方向 .電測 以整板或沖型后單pcs進行電測，一般僅測Open/Short/絕緣阻抗，成品若有電阻/電容則須以ICT進行測試，整板電測時，區(qū)分為完全測試及僅測短路(開路以目檢手指或Pad是否鍍上錫鉛判別)兩種。 .整板短路測試原理 線路為簡單排線時，可藉由電鍍線設計方式進行整板電測以節(jié)省電測時間，其原理為利用排線單、雙跳線拉出電鍍線，任一相鄰線路短路時，即可測出，而斷線時則手指無法鍍上錫鉛，如圖所示。 虛線表示成型邊 .電測注意事項 導通阻抗絕緣阻抗高壓電壓等條件是否正確 測試數是否正確 測試檔名是否正確 檢查碼是否正確 整板電測時電鍍線是否切斷 防呆裝置是否開啟 不良品是否區(qū)隔線路板的基本教材第一章 1．名詞解釋概論 印制線路——在絕緣材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之間電器連接的導電圖形。 印制電路——在絕緣材料表面上，按預定的設計，用印制的方法制作成印制線路，印制元件，或由兩者組合而成的電路，稱為印制電路。 印制線路/線路板——已經完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統(tǒng)稱。 低密度印制板——大批量生產印制板，(12/12mil)。 中密度印制板——大批量生產印制板，(8/8mil)。 高密度印制板——大批量生產印制板，~(46/46mil)。 2．印制電路按所用基材和導電圖形各分幾類？ ——按所用基材：剛性、撓性、剛—撓性； ——按導電圖形：單面、雙面、多層。 3．簡述印制電路的作用及印制電路產業(yè)的特點？ ——首先，為晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供了固定和裝配的機械支撐。 其次，它實現了晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元件之間的布線和電氣連接、電絕緣、滿足其電氣特性。 最后，為電子裝配工藝中元件的檢查、維修提供了識別字符和圖形，為波峰焊接提供了阻焊圖形。 ——高技術、高投入、高風險、高利潤。 4．印制電路制造工藝分類主要分為那兩種方法？各自的優(yōu)點是什么？ ——加成法：避免大量蝕刻銅，降低了成本。簡化了生產工序，提高了生產效率。能達到齊平導線和齊平表面。提高了金屬化孔的可靠性。 ——減成法：工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。 5．印制電路制造的加成法工藝分為幾類？分別寫出其流程？ ——全加成法：鉆孔、成像、增粘處理（負相）、化學鍍銅、去除抗蝕劑。 ——半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖形電鍍銅（負相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。 ——部分加成法：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內化學鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。 6．減成法工藝中印制電路分為幾類？寫出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。 ——非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板。 ——全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊涂料、熱風整平、網印制標記符號、成品。 ——圖形電鍍（裸銅覆阻焊膜）：雙面覆銅板下料、沖定位孔、數控鉆孔、檢驗、去毛刺、化學鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷板、貼膜（或網?。⑵毓怙@影（或固化）、檢驗修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜（或去除印料）、檢驗修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風整平、清洗、網印制標記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗、包裝、成品。 7．電鍍技術可分為哪幾種技術？ ——常規(guī)孔化電鍍技術、直接電鍍技術、導電膠技術。 8．柔性印制板的主要特點有哪些？其基材有哪些？ ——可彎曲折疊，減小體積；重量輕，配線一致性好，可靠性高。 9．簡述剛—柔性印制板的主要特點，用途？ ——剛柔部分連成一體，省去了連接器，連接可靠，減輕重量、組裝小型化。主要用于醫(yī)療電子儀器、計算機及其外設、通訊設備、航天航空設備和國防軍事設備。 10．簡述導電膠印制板特點？ ——加工工藝簡單，生產效率高、成本低，廢水少。 11．什么是多重布線印制板？ ——將金屬導線直接分層布設在絕緣基板上而制成的印制板。 12．什么是金屬基印制板？其主要特點是什么？ ——金屬基底印制板和金屬芯印制板的統(tǒng)稱。 13．什么是單面多層印制板？其主要特點是什么？ ——在單面印制板上制造多層線路板。特點：不但能抑制內部的電磁波向外輻射，而且能防止外界電磁波對它的干擾，不需要孔金屬化，成本低，重量輕，能夠薄型化。 14．簡述積層式多層印制電路定義及制造？ ——在已完成的多層板內層上以積層的方式交替制作絕緣層和導電層，層間自由的應用盲孔進行導通，從而制成的高密度多層布線的印制板。第二章 1．簡述一般覆銅箔板是怎樣制成的？ 一般覆銅箔板是用增強材料（玻璃纖維布、玻璃氈、浸漬纖維紙等），浸以樹脂粘合劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形而制成的。 2．覆銅箔板的品種按板的剛、柔程度，增強材料的不同，分別可分為那幾類？ 按板的剛、柔程度可分為剛性覆銅箔板和撓性覆銅箔板。 按增強材料的不同，可分為：紙基、玻璃布基、復合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金屬基等）四大類。 3．簡述國標GB/T472192的意義。 產品型號第一個字母，C，即表示覆銅箔。 第二、三兩個字母，表示基材所用的樹脂； 第四、五兩個字母，表示基材所用的增強材料； 在字母末尾，用一短橫線連著兩位數字，表示同類型而不同性能的產品編號。 4．下列英文縮寫分別表示什么？JIS，ASTM，NEMA，MIL，IPC，ANSI，IEC，BS JIS日本工業(yè)標準 AS
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