【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 營(yíng)著。需求分析PCB的市場(chǎng)情況通訊領(lǐng)域需求 ，通訊行業(yè)對(duì) PCB的需求主要來(lái)自于手機(jī)行業(yè)的需求，我國(guó)手機(jī)行業(yè)的特點(diǎn)是中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)曾一直是寡頭天下：摩托羅拉、諾基亞、愛(ài)立信等三巨頭一統(tǒng)江湖。而現(xiàn)在，愛(ài)立信手機(jī)急速頹??；摩托羅拉和諾基亞為了爭(zhēng)一個(gè)百分點(diǎn)而揮汗如雨，全然沒(méi)了往昔的霸氣。國(guó)產(chǎn)手機(jī)雖欲奪得更多的市場(chǎng)，但因?yàn)樾酒?yīng)和價(jià)格等原因，僅僅是瓜分二、三流海外廠家市場(chǎng)，摩托羅拉和諾亞基兩大品牌仍舊占據(jù)中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)近 60％的份額，且產(chǎn)量激增，價(jià)格走低，大有重演彩電價(jià)格戰(zhàn)之勢(shì)。而在國(guó)內(nèi)廠商方面， TCL和波導(dǎo)的產(chǎn)能都聲稱達(dá)到 1500萬(wàn)臺(tái)／年， CEC、科健、以及現(xiàn)在甚至還未成規(guī)模的海爾、南方高科的目標(biāo)則是 1000萬(wàn)臺(tái)／年。據(jù)初步統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)手機(jī)生產(chǎn)廠家有 36家，其中同時(shí)生產(chǎn) GSM和 CDMA的有 12家，只生產(chǎn) GSM手機(jī)產(chǎn)品的有 17家，只生產(chǎn) CDMA手機(jī)產(chǎn)品的有 7家。國(guó)內(nèi)手機(jī)廠家總體年產(chǎn)能達(dá)到 。 通訊業(yè)對(duì) PCB的需求基本上隨各廠家的產(chǎn)量預(yù)測(cè)而變動(dòng)，但由于手機(jī)板的技術(shù)及工業(yè)要求都相對(duì)較高，所以在交期、品質(zhì)等各個(gè)方面國(guó)內(nèi)廠商都面對(duì)較大壓力，一般手機(jī)制造商都有穩(wěn)定的海外供應(yīng)商，打破這種市場(chǎng)紐帶也有相當(dāng)大的困難，總之手機(jī)市場(chǎng)是一塊肥肉，但是這口肥肉并不容易吃下。需求分析勤基 PCB供應(yīng)能力狀況分析 綜合勤基目前穩(wěn)定合作的供應(yīng)商生產(chǎn)能力， PCB的月生產(chǎn)能力已經(jīng)超過(guò) 150萬(wàn) ft178。，員工人數(shù)超過(guò) 1000人，工廠面積超過(guò) 10萬(wàn)平米，產(chǎn)品種類廣泛，在電腦主卡板、電腦周邊及通訊行業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)力。勤基 PCB 綜合制程能力勤基 PCB品牌 UL認(rèn)證標(biāo) 志和 UL FILE NUMBER：綜合月產(chǎn)能：超過(guò) 150萬(wàn) ft178。層數(shù)： 2—26 層板厚： —阻抗控制： +/5%外層線寬 /線距： 4MIL/4MIL（鍍金板最高制程可達(dá) 3MIL/3MIL）內(nèi)層線寬 /線距： 3MIL/3MIL最大工作尺寸： 24”x40”最小孔徑： （常規(guī)），激光鉆孔可達(dá) 孔徑公差： +/2MIL表面處理方式：噴錫、沉錫、鍍金、化學(xué)沉金、防氧化、銀膠貫孔、碳油（詳見(jiàn)附錄中PCB加工工藝種類）可加工的 PCB種類及相關(guān)板材：A：硬制板： FR FR CEM CEM BTB：柔性板（ FPC）C：高頻板系列（ PTFE）PCB表面涂覆技術(shù)PCB表面涂覆技術(shù)是指阻焊涂覆 (兼保護(hù) )層以外的可供電氣連接用的可焊性涂 (鍍 )覆層和保護(hù)層。 　　按用途分類： 　　 ：因銅的表面必須有涂覆層保護(hù)，不然在空氣中很容易氧化。 　　 ：電鍍 Ni/Au或化學(xué)鍍 Ni/Au（硬金，含 P及 Co） 　　 ： wire bonding 工藝 　　 熱風(fēng)整平（ HASL或 HAL） 　　從熔融 Sn/Pb焊料中出來(lái)的 PCB經(jīng)熱風(fēng)（ 230℃ ）吹平的方法?！　?： 　　 (1). Sn/Pb=63/37（重量比） 　　 (2).涂覆厚度至少 3um 　　 (3)避免形成非可焊性的 Cu3Sn的出現(xiàn)， Cu3Sn出現(xiàn)的原因是錫量不足，如 Sn/Pb合金涂覆層太薄，焊點(diǎn)組成　　由可焊的 Cu6Sn5– Cu4Sn3 Cu3Sn2— 不可焊的Cu3Sn 　　 退除抗蝕劑 — 板面清潔處理 — 印阻焊及字符 — 清潔處理 — 涂助焊劑— 熱風(fēng)整平 — 清潔處理 　　 ： 　　 ，容易形成龜背現(xiàn)象。 　　 ，不利于 SMT焊接。 PCB表面涂覆技術(shù)化學(xué)鍍 Ni/Au 　　是指 PCB連接盤(pán)上化學(xué)鍍 Ni(厚度 ≥3um) 后再鍍上一層 ，或鍍上一層厚金 ()。由　　于化學(xué)鍍層均勻，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推廣應(yīng)用的趨勢(shì)。其中鍍薄金（ 　　　　　 ）是為了保護(hù) Ni的可焊性，而鍍厚金（ ）是為了線焊 (wire bonding)工藝需要。 　　 ： 　　 Au、 Cu之間的隔離層，防止它們之間相互擴(kuò)散，造成其擴(kuò)散部位呈疏松狀態(tài)。 　　 ，厚度至少 3um 　　 ： 　　是 Ni的保護(hù)層，厚度 ，不能太薄，因金的氣孔性較大如果太薄不能很好的保護(hù) Ni，造成 Ni氧　　　化。其厚度也不能 ，因焊點(diǎn)中會(huì)形成金銅合金 Au3Au2(脆性 ),當(dāng)焊點(diǎn)中 Au超過(guò) 3%時(shí)，可焊性變差。 　　 電鍍 Ni/Au 　　鍍層結(jié)構(gòu)基本同化學(xué) Ni/Au，因采用電鍍的方式，鍍層的均勻性要差一些。 PCB覆銅板材料PCB用覆 銅 板材料（ Copper Clad Laminates） 縮 寫(xiě) 為 CCL：它是 PCB 的基 礎(chǔ) ，起著 導(dǎo)電 、 絕緣 、支撐的功能，并決定 PCB的性能、 質(zhì) 量、 等 級(jí) 、加工性、成本等?！　　?● 按增 強(qiáng) 材料分 類 ： 　　 PCB覆銅板材料 電 解 銅 箔厚度：　　目前市 場(chǎng) 常 見(jiàn) 的有： 9um、 12um、 18um、 35um、 70um幾種 規(guī) 格。 常用 層間 介 質(zhì)類 型：　　介質(zhì)材料型號(hào) 層壓后厚度 (MM) 介電 常數(shù) 介質(zhì)損耗角 正切 7628 1080 2116 1MHZ下測(cè)試的 7628 1080 再選 2116,以利于疊層 . PCB加工工藝種類根據(jù) PCB實(shí)際需要，我公司可加工 PCB種類有如下幾種：★ 熱風(fēng)整平板（ HASL）★ 化學(xué)鍍 Ni/Au板★ 電鍍 Ni/Au板（包括選擇性鍍厚金）★ 插頭鍍硬金★ 碳導(dǎo)電油墨　在印完阻焊后的 PCB板局部再印一層碳導(dǎo)電油墨，有鍵盤(pán)式的、線路圖形式的，從而可形成簡(jiǎn)單的積層多層印　　制板。碳導(dǎo)電油墨通常有較好的導(dǎo)電性及耐磨性?！?可剝性藍(lán)膠　現(xiàn)代 PCB有時(shí)需經(jīng)過(guò)多次焊接過(guò)程，為了使在同一塊印制板第二次或第三次焊接的元件孔不沾上焊料，需將這些孔印上一層可剝性藍(lán)膠保護(hù)起來(lái)，需要時(shí)再將藍(lán)膠剝掉。藍(lán)膠可經(jīng)受 250℃300 ℃ 波峰焊的沖擊，用手很容　易剝掉，不會(huì)留有余膠在孔內(nèi)?！?電鍍超厚銅箔： 100um以上★ 特性阻抗（ Impedance）控制板　通信高頻信號(hào)的傳輸，電腦運(yùn)算速度的加快，對(duì)多層板的層間介質(zhì)厚度、線寬、線距、線厚、阻焊、線路的側(cè)蝕、線路上出現(xiàn)的缺口、針孔都提出嚴(yán)格的要求?！?盲、埋孔印制板 ★ 熱熔板 ★ 黑化板以四層剛性板為例 PCB制作工藝流程簡(jiǎn)介1).基材剪裁 (即通常所說(shuō)的裁板 ,將大的一張板材按規(guī)定的尺寸裁切成相應(yīng)的workingpnl,以便后制程作業(yè) ,由工程設(shè)計(jì)尺寸大小 ,一般保留邊料為 1cm左右 .)2).內(nèi)層鉆孔 (鉆外圍孔 ,以方便后制程作業(yè) : Pin孔用來(lái)對(duì)工作底片 。靶孔用來(lái)外鉆定位。噴錫用之掛鉤孔等 .)　3).內(nèi)層制作 (一般內(nèi)層線路不是很復(fù)雜 ) (磨刷 ,酸洗 ,烘干 .去除板面油脂雜物及氧化 ,起清潔板面的作用 .) (有人工印刷后烘烤或機(jī)器涂布 .在板面覆蓋一層抗蝕油墨 .) (人工用內(nèi)層底片對(duì)板或直接上 Pin作業(yè) .利用 UV光對(duì)油墨產(chǎn)生聚合作用 ,以致不被顯影掉 .) (顯影液一般采用 1%之 NaCO2溶液 .將未被 UV光照射的油墨顯影掉 ,露出板面銅箔.) (大多采用堿性蝕刻液 ,將露出之板面銅層蝕刻掉 ,而有油墨覆蓋之銅層則保留下來(lái) .) (一般用 10%之 NaOH溶液并升溫將板面的油墨全部去除掉 ,露出保留下來(lái)的銅層 ,形成內(nèi)層線路 .) 以四層剛性板為例 PCB制作工藝流程簡(jiǎn)介4).層壓 (也就是我們通常所說(shuō)的壓合 ,利用半固化片將內(nèi)層及外層銅箔層壓在一起構(gòu)成多層板 .一般四層板壓合結(jié)構(gòu)如下圖所示 ,正常情況下工程設(shè)計(jì)人員依據(jù)成品板厚的要求選擇內(nèi)層板的厚度及相應(yīng)型號(hào)的半固化片 ,外層銅箔通常采用 1/2OZ規(guī)格 .) 1/2OZ銅箔 半固化片 內(nèi) 層 半固化片 1/2OZ銅箔、棕化 (清潔 ,微蝕 ,酸洗 ,黑棕化 ,烘干 .一般依客戶要求選擇黑化或棕化 ,它們的目的都是粗糙銅面 ,使內(nèi)層銅面產(chǎn)生氧化膜 ,以免環(huán)氧樹(shù)脂在聚合硬化過(guò)程中產(chǎn)生的胺份攻擊銅面從而提高樹(shù)脂與銅面的結(jié)合力 ,防止分層現(xiàn)象 .) (依內(nèi)層板尺寸裁切 ,一般工廠均采用自動(dòng)裁切機(jī) ,以利后工序之壓合作業(yè) .) (即將內(nèi)層板、半固化片、銅箔依上圖所示層次疊好后放入壓合柜內(nèi) ,以備后續(xù)壓合 .注意排版及疊合層數(shù) .) (由機(jī)器設(shè)備進(jìn)行壓合 ,一般先熱壓 110min后冷壓 40min,依據(jù)板的面積及排版數(shù)計(jì)算壓力 .)以四層剛性板為例 PCB制作工藝流程簡(jiǎn)介5).外層鉆孔 (依相應(yīng)料號(hào)鉆孔程式由機(jī)器進(jìn)行鉆孔 .)6).化學(xué)銅 [即所謂之 PTH (Plated Through Hole)通孔電鍍 .在孔壁 (環(huán)氧樹(shù)脂及玻璃纖維 ,為絕緣體 )先沉上一層化學(xué)銅 ,以備后工序電鍍 .]7).電鍍 (此處為一次性電鍍 ,對(duì)后段蝕刻能力要求較高 .有的分二次電鍍 ,即所謂的鍍一次銅、鍍二次銅 .)8).外層線路制作 (有干膜制作及濕膜印刷之分 ,目前較大公司都采用干膜制作對(duì)環(huán)境要求較嚴(yán) .) . (由專用壓膜機(jī)在板面壓上一層干膜 .若采用濕膜制作則要進(jìn)行烘烤 .) (有采用外層線路底片人工進(jìn)行對(duì)板或直接上 Pin作業(yè) .)9).外層線路蝕刻 (到此為止 ,PCB外層線路完全制造出來(lái) .)10).測(cè)試 (檢測(cè)線路開(kāi)路、短路及線路缺口狀況 .)以四層剛性板為例 PCB制作工藝流程簡(jiǎn)介11).防焊制作 (在 PCB表面印上一層阻焊膜 ,以利后續(xù)表面貼裝及插件作業(yè) ,也起保護(hù)板面之作用 .) . (依客戶要求選擇相應(yīng)顏色之油墨及型號(hào) .) (初步將油墨烤干 ,注意烘烤溫度及時(shí)間 ,以免產(chǎn)生顯影不盡 .) (一般采用防焊底片人工對(duì)板 .) . (徹底烤干油墨 ,避免噴錫后出現(xiàn)防焊脫落、防焊空泡等不良 .)12).鍍金 (此處指的是鍍金手指部分 ,若是鍍?nèi)娼?,則在防焊制作前進(jìn)行 ,若無(wú)鍍金要求則直接進(jìn)行后續(xù)噴錫作業(yè) .) 13).噴錫 (表面處理的一種 ,將未有防焊油墨的銅面噴上一層錫 ,以利后工序焊接 .)14)文字印刷 (依客戶資料要求印刷相應(yīng)之文字字符 ,起辨識(shí)作用 ,方便后段插件 .)15)成型 (即依客戶的圖紙資料進(jìn)行 CNC成型 ,使 PCB尺寸符合客戶的要求 .)16)斜邊制作 (主要針對(duì)需插槽之卡板 .)17).切割 (即所謂之 VCut,對(duì)多 PCS出貨之連片板進(jìn)行適當(dāng)深度的切割 ,方便后工序插件后折板 .)18).清洗 (將板面清洗干凈 .)19).成品測(cè)試 (針對(duì)線路進(jìn)行 Open/Short性能測(cè)試 .)20).外觀檢驗(yàn) (針對(duì)外觀進(jìn)行檢驗(yàn)修補(bǔ) .)PCB常見(jiàn)品質(zhì)異常分析序號(hào) 異?，F(xiàn)象 相關(guān)原因 改善措施1 內(nèi) 層 斷 (短 )路a. 內(nèi) 層 底片表面 臟 點(diǎn) 、 刮 傷 .b. 曝光 時(shí) 能量控制不當(dāng) .c. 內(nèi) 層顯 影不盡 (顯 影 過(guò) 度 ).d. 內(nèi) 層蝕 刻 過(guò) 度 (殘 銅 ).e. 底片 對(duì) 板偏移造成內(nèi) 層 與外層 短路 .f. 鉆 孔孔壁粗糙度大及 PTH除膠渣不盡造成孔壁與內(nèi) 層 斷開(kāi) . 壓 保 護(hù) 膜 ,確保底