包裝印刷軟性印刷電路板基礎(chǔ)流程(編輯修改稿)
2026-01-18 23:13 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 覆蓋膜貼合 覆蓋膜壓合 印刷 曝光 顯像 鉆孔 裁斷工程 補 材 補材準備工程 補材種類 鋼片補強 PI補強 FR4補強 黏著劑 3M 日東 補強膠片 補強板 線路成形 FPC 製造流程 鉆孔 油墨印刷 軟板基礎(chǔ)流程 裁切 /組板 鑽孔 PTH 鍍銅 影像轉(zhuǎn)移 蝕刻 覆蓋膜 壓合 CCD打靶 表面處理 文字 補強加工 沖型 電測 成檢 OQC 中檢 包裝 出貨 裁切 (生產(chǎn)流程 ) 放置原料 將原料放入切刀中 設定裁切長度 收料 組板 (生產(chǎn)流程 ) 疊板 貼合 短邊須貼左右及中間三處 成品排列整齊送下製程 鑽孔 (設備 ) 打 PIN 機 鑽孔機 鑽孔 (生產(chǎn)流程 ) 打PIN 鑽針準備 上料 鑽孔作業(yè) 退PIN 自主檢查 PTH線 (設備 ) PTH線 PTH線 (生產(chǎn)流程 ) 鍍銅線 (設備 ) 鍍銅線 鍍銅線 (生產(chǎn)流程 ) 上飛靶 上掛架 鍍銅 下飛靶 下掛架 水洗烘乾 鍍銅線 (檢驗 ) PTH目視檢查 厚度檢查 Tape Test拉力檢查 均勻度檢查 水洗烘乾線 (設備 ) 表面水洗線 水洗線 烘乾 (生產(chǎn)流程 ) 進料 酸洗 水洗 自主檢查 水洗烘乾 影像轉(zhuǎn)移技術(shù) 曝光 顯影 將非線路之銅材予以除去 去膜 其目的在於利用感光劑光乾膜與光的化學反應 ,與底片搭配 ,而產(chǎn)生製品之線路 利用藥液將多餘之乾膜去除 (未感光乾膜 ),將銅材祼露 (非線路部份 ) 蝕刻 將覆蓋線路上層已感光之乾膜去除 壓乾膜 將感光劑乾膜和銅張板結(jié)合以便後繼製程(曝光 ) 影像轉(zhuǎn)移 (設備
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