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正文內(nèi)容

印刷電路板基礎(chǔ)知識(shí)(編輯修改稿)

2025-07-22 16:06 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 裝技術(shù))元器件比起來,與PCB連接的構(gòu)造比較好,像是排線的插座,需要能耐壓力,所以通常它們都是THT封裝。 HT元器件(焊接在底部)表面安裝技術(shù)(SMT : Surface Mounted Technology)  使用表面安裝技術(shù)(SMT : Surface Mounted Technology)的元器件,接腳是焊在與元器件同一面。這種安裝技術(shù)避免了象THT那樣需要用為每個(gè)接腳的焊接都要PCB上鉆洞的麻煩。而另一方面,表面安裝的元器件,還可以在PCB的兩面上同時(shí)安裝,這也大大提高了PCB面積的利用率。表面安裝的元器件焊在PCB上的同一面。另一方面,SMT也比THT的元器件要小,和使用THT元器件的PCB比起來,使用SMT技術(shù)的PCB板上元器件要密集很多。相比較而言,SMT封裝元器件也比THT的要便宜,因此如今的PCB上大部分都是SMT?! ∫?yàn)槟壳癙CB的生產(chǎn)過程中均采用全自動(dòng)技術(shù),盡管SMT元器件的安裝焊點(diǎn)和元器件的接腳非常小,倒不會(huì)增加生產(chǎn)中的難度,不過,當(dāng)出現(xiàn)故障維修時(shí)如果需要更換元器件,則對(duì)焊接技術(shù)提出了更高的要求。PCB的設(shè)計(jì)流程  在PCB的設(shè)計(jì)中,其實(shí)在正式布線前,還要經(jīng)過很漫長(zhǎng)的步驟,以下就是主要設(shè)計(jì)的流程:  系統(tǒng)規(guī)劃  首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項(xiàng)系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能,成本限制,大小,運(yùn)作情形等等?! ≈谱飨到y(tǒng)功能區(qū)塊圖  接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能區(qū)塊圖。區(qū)塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來?! “垂δ懿煌指頟CB  將系統(tǒng)分割數(shù)個(gè)PCB的話,不僅在尺寸上可以縮小,也可以讓系統(tǒng)具有升級(jí)與交換元器件的能力。系統(tǒng)功能區(qū)塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。比如說對(duì)PC而言,就可以分成主板、顯示卡、聲卡、軟盤和電源供應(yīng)器等等。  設(shè)定板型、尺寸與安裝方式  當(dāng)各PCB使用的技術(shù)和電路數(shù)量都決定好了,接下來就是決定板子的大小了。如果設(shè)計(jì)的過大,那么封裝技術(shù)就要改變,或是重新作分割的動(dòng)作。在選擇技術(shù)時(shí),也要將線路圖的質(zhì)量與速度都考慮進(jìn)去?! ±L出PCB的電路原理圖  概圖中要表示出各元器件間的相互連接細(xì)節(jié)。所有系統(tǒng)中的PCB都必須要描出來,現(xiàn)今大多采用CAD(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì),Computer Aided Design)的方式。下面就是使用CircuitMakerTM設(shè)計(jì)的范例。 PCB的電路概圖電路模擬  為了確保設(shè)計(jì)出來的電路圖可以正常運(yùn)行,必須先用計(jì)算機(jī)軟件來仿真模擬。這類軟件有很多,大都可以讀取概圖,并且用許多方式顯示電路運(yùn)作的情況。這比起實(shí)際做出一塊樣本PCB,然后用手動(dòng)測(cè)量要來的有效率多了?! ⒃骷派螾CB  元器件放置的方式,是根據(jù)它們之間如何相連來決定的。它們必須以最有效率的方式與路徑相連接。所謂有效率的布線,就是牽線越短并且通過層數(shù)越少 (這也同時(shí)減少導(dǎo)孔的數(shù)目)越好,不過在真正布線時(shí),我們會(huì)再提到這個(gè)問題。下面是總線在PCB上布線的樣子。為了讓各元器件都能夠擁有完美的配線,放置的位置是很重要 的。導(dǎo)線構(gòu)成的PCB總線PCB的設(shè)計(jì)流程  測(cè)試布線  如今,很多軟件可以檢查各元器件擺設(shè)的位置是否可以正確連接,或是檢查是否正確運(yùn)行。這項(xiàng)步驟稱為安排元器件。如果電路設(shè)計(jì)有問題,在實(shí)地導(dǎo)出線路前,還可以重新安排元器件的位置?! ?dǎo)出PCB線路  在原理概圖的連接,現(xiàn)在
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