印刷電路板制作流程介紹(編輯修改稿)
2025-01-18 00:37 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 S/G PLATING) 顧 客 CUSTOMER 裁 板 LAMINATE SHEAR 業(yè) 務(wù) SALES DEP. 生 產(chǎn) 管 理 PM CONTROL MASTER A/W 底 片 DISK , M/T 磁 片磁 帶 藍 圖 DRAWING 資料傳送 MODEM , FTP 網(wǎng)版製作 STENCIL DRAWING 圖 面 RUN CARD 製作規(guī) 範 PROGRAM 程 式 帶 鑽孔 ,成型機 D. N. C. 工 程 製 前 FRONTEND DEP. 工作底片 WORKING A/W 二、前 製 程 治 工 具 製 作 流 程 外層製作流程 外觀及成型製作流程 典型多層板製作流程 MLB 三、多 層 板 內(nèi) 層 製 作 流 程 曝 光 EXPOSURE 壓 膜 LAMINATION 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 去 膜 STRIPPING 蝕 銅 ETCHING 顯 影 DEVELOPING 黑化處理 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY UP 預(yù)疊板及疊板 後 處 理 POST TREATMENT 壓 合 LAMINATION 內(nèi)層乾膜 INNERLAYER IMAGE 預(yù)疊板及疊板 LAY UP 蝕 銅 I/L ETCHING 鑽 孔 DRILLING 壓 合 LAMINATION 多層板內(nèi)層流程 INNER LAYER PRODUCT MLB AO I 檢 查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 雷 射 鑽 孔 LASER ABLATION Blinded Via 通 孔電鍍 P . T . H . 鑽 孔 DRILLING 外 層 乾 膜 OUTERLAYER IMAGE 二次銅及錫鉛電鍍 PATTERN PLATING 檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 二次銅電鍍
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