印刷電路板的設計與制作培訓課件(編輯修改稿)
2025-01-17 09:41 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ? 前后級之間銜接較好，可使連接線最短，減小電路的分布參數(shù)。 （ 2）按電路性能及特點的排列方法 對 高頻電路 組件，由于信號頻率高，相互之間容易產(chǎn)生干擾和輻射，排列時應注意組件之間的距離越小越好，引線要短而直，可相互交叉，但不能平行排列。 對推 挽電路、橋式電路 等對稱性電路組件的排列，應注意組件布設位置和走線的對稱性，使對稱組件的分布參數(shù)也盡可能一致。 電路中， 高電位的組 件應排列在橫軸方向上， 低電位的組件 應排列在縱軸方向上，可使地電流集中在縱軸附近，以免竄流，減少高電位組件對低電位組件的干擾。 如果遇到 干擾電路 靠近放大電路的輸入端，在布設時又無法拉開兩者的距離時，可改變相鄰的兩個組件的相對位置，以減小脈動及噪聲干擾。 為了防止通過公共電源饋線系統(tǒng)對各級電路形成干擾，常用去耦電路，在布設去耦組件時，應注意將它們放在有關電路的電源進線處，使去耦電路能有效的起退耦作用，不讓本級信號通過電源線泄露出去，因此要將每一級電路的去耦電容和電阻緊靠在一起，并且電容應就近接地。 （ 3）按元器件的特點及特殊要求合理排列。 敏感組件 的排列要注意遠離敏感區(qū)。如熱敏組件不要靠近發(fā)熱組件，光敏組件要注意光源的位置。 磁場較強的組件 ，在放置時應注意其周圍應有適當?shù)目臻g或采取屏蔽措施，以減小對臨近電路的影響。它們之間應注意放置的角度，一般應相互垂直或稱某一角度放置，不應平行安放，以免相互影響。 高壓器件或?qū)Ь€ ，在排列時要注意和其他元器件保持適當?shù)木嚯x，防止擊穿與打火。 需要散熱的元器件 ，要裝在散熱器上或裝在作為散熱器的機器底板上，且排列時注意有利于這些元器件的通風散熱，并遠離熱敏感元器件（二極管、三極管等）。 （ 4）從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件的排列方法 ?為防止印制板組裝后的翹曲變形，元器件的排列要盡量對稱，重量平衡，重心盡量靠板子的中心或下部，采用大板子組裝時，還應考慮在板子上使用加強筋。 ?組件在板子上排列應整齊，不應隨便傾斜放置，軸向引出線的組件一般采用臥式跨接，使重心降低，有利于保證自動焊接時的質(zhì)量。 ? 對于組裝密度大，電氣上有特殊要求的電路，可采用立式跨接。同尺寸的元器件或尺寸相差很小的元器件的插裝孔距應盡量統(tǒng)一，便于組件引線的折彎和插裝機械化。 ?在組件排列時，組件外殼或引線至印制板的邊緣距離不得小于 2mm。在一排組件或部件中，兩相鄰組件外殼之間的距離應根據(jù)工作電壓來選擇，但不得小于 1mm。機械固定用的墊圈等零件與印制導線之間的距離不得小于 2mm。 ?對于可調(diào)組件或需要更換頻繁的元器件，應放在機器便于打開，容易接觸或觀察的地方，利于調(diào)整與維修。 ?對于比較重的組件，在板上要用支架或固定夾進行裝卡，以免組件引線承受多大的盈利。 ?若印制板不能承載的組件，應在板外用金屬托架安裝，并注意固定及防振。 四、印制板的設計步驟和方法 四、印制板的設計步驟和方法 （ 1）材料的選擇。印制板的材料選擇必須考慮到電氣和機械特性。 （ 2）厚度的確定。主要是考慮印制板上裝有的所有元器件重量的承受能力和使用中承受的機械負荷能力。 （ 3）形狀和尺寸。從裝配工藝角度考慮兩個方面問題： 一：便于自動化安裝； 另：便于將印制板組裝成不同規(guī)格的產(chǎn)品，且安
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