情境2電子整機(jī)的印刷電路板設(shè)計(jì)(編輯修改稿)
2025-03-19 22:27 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 布局時(shí)要留有足夠空間。 ⑨元器件之間要有合適的間距，避免引腳和金屬外殼相碰而造成短路。 ⑩元器件的布局要符合PCB安裝工藝的要求。,情境2 電子整機(jī)的印刷電路板設(shè)計(jì),17,6．PCB布線設(shè)計(jì) （1）PCB布線基本原則 ①PCB布線應(yīng)保證電路板焊接時(shí)焊點(diǎn)合格、不損傷元器件、成品電路板能正常工作，保證產(chǎn)品技術(shù)性能達(dá)到設(shè)計(jì)要求。 ②在滿(mǎn)足電氣和機(jī)械性能的基礎(chǔ)上，布線應(yīng)該整齊、美觀，同一個(gè)單元電路的走線應(yīng)盡量布置在一塊，盡量不用或少用過(guò)孔及跳線，導(dǎo)線要盡量不用長(zhǎng)導(dǎo)線。 ③protelse可以自動(dòng)布線，但一般需要手工調(diào)整，達(dá)到PCB布線合理和便于生產(chǎn)加工。手動(dòng)布線時(shí)可以根據(jù)要求適當(dāng)調(diào)整元器件布局。,情境2 電子整機(jī)的印刷電路板設(shè)計(jì),18,（2）焊盤(pán)和過(guò)孔處理 ①焊盤(pán)的大小和形狀以及焊盤(pán)通孔的孔徑要與焊接元器件相適應(yīng)，還要考慮焊點(diǎn)通過(guò)電流的大小。 ②務(wù)必處理好過(guò)孔與周邊各實(shí)體的間隙，需要的載流量越大，所需的過(guò)孔尺寸越大。 （3）印制導(dǎo)線處理 ①印制導(dǎo)線的寬度。主要由銅箔與絕緣基板之間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)導(dǎo)線的電流強(qiáng)度來(lái)決定。應(yīng)盡量采用較寬的導(dǎo)線，特別是電源線、地線及大電流的信號(hào)線，更要適當(dāng)加寬。 ②印制導(dǎo)線的間距。應(yīng)當(dāng)考慮導(dǎo)線之間的絕緣電阻和擊穿電壓在最壞的工作條件下的要求。導(dǎo)線越短、間距越大，則絕緣電阻和耐壓增加。,情境2 電子整機(jī)的印刷電路板設(shè)計(jì),19,③印制導(dǎo)線的走向和形狀。 不能有急劇的拐彎和尖角，拐角不得小于90度，否則會(huì)引起印制導(dǎo)線剝離或翹起。最佳的拐彎形式是平緩的過(guò)渡，即拐角的內(nèi)角和外角最好都是圓弧。 導(dǎo)線通過(guò)兩個(gè)焊盤(pán)之間而不與它們連通時(shí)，應(yīng)該與它們保持均等的間距；同樣，多條導(dǎo)線之間的距離也應(yīng)當(dāng)均勻一般保持間距相等。 導(dǎo)線與焊盤(pán)的連接處的過(guò)度也要圓滑，避免出現(xiàn)小尖角。Protel中用補(bǔ)“淚滴”處理。 印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免交叉，以減少過(guò)孔和跳線。,情境2 電子整機(jī)的印刷電路板設(shè)計(jì),20,（4）覆銅和字符處理 （1）覆銅能降低導(dǎo)線阻抗，使導(dǎo)線導(dǎo)電能力增強(qiáng)，但要根據(jù)實(shí)際需要選擇是否覆銅和怎樣覆銅，處理不好可能會(huì)適得其反。 （2）可以用覆銅制作出需要的字符，如PCB編號(hào)、設(shè)計(jì)日期、設(shè)計(jì)單位等文字和其它圖形符號(hào)，但原則是不要影響到PCB正常的布線。,情境2 電子整機(jī)的印刷電路板設(shè)計(jì),21,（5）印制導(dǎo)線的干擾和消除 ①地線的干擾和消除 地線干擾主要來(lái)自于地線阻抗。消除公共阻抗耦合干擾有兩個(gè)方法：一是減小公共地線部分的阻抗，如地線加寬和覆銅，或者不涂助焊劑在過(guò)錫時(shí)加厚地線；二是通過(guò)適當(dāng)?shù)慕拥胤绞奖苊馊菀紫嗷ジ蓴_的電路共用地線，如將強(qiáng)電電路和弱電電路、交流電路和直流電路、數(shù)字電路和模擬電路、高速電路和低速電路等的元器件分開(kāi)接地，最后再集中一點(diǎn)共地。
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