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正文內(nèi)容

情境2電子整機的印刷電路板設計(編輯修改稿)

2025-03-19 22:27 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 布局時要留有足夠空間。 ⑨元器件之間要有合適的間距,避免引腳和金屬外殼相碰而造成短路。 ⑩元器件的布局要符合PCB安裝工藝的要求。,情境2 電子整機的印刷電路板設計,17,6.PCB布線設計 (1)PCB布線基本原則 ①PCB布線應保證電路板焊接時焊點合格、不損傷元器件、成品電路板能正常工作,保證產(chǎn)品技術性能達到設計要求。 ②在滿足電氣和機械性能的基礎上,布線應該整齊、美觀,同一個單元電路的走線應盡量布置在一塊,盡量不用或少用過孔及跳線,導線要盡量不用長導線。 ③protelse可以自動布線,但一般需要手工調(diào)整,達到PCB布線合理和便于生產(chǎn)加工。手動布線時可以根據(jù)要求適當調(diào)整元器件布局。,情境2 電子整機的印刷電路板設計,18,(2)焊盤和過孔處理 ①焊盤的大小和形狀以及焊盤通孔的孔徑要與焊接元器件相適應,還要考慮焊點通過電流的大小。 ②務必處理好過孔與周邊各實體的間隙,需要的載流量越大,所需的過孔尺寸越大。 (3)印制導線處理 ①印制導線的寬度。主要由銅箔與絕緣基板之間的粘附強度和流過導線的電流強度來決定。應盡量采用較寬的導線,特別是電源線、地線及大電流的信號線,更要適當加寬。 ②印制導線的間距。應當考慮導線之間的絕緣電阻和擊穿電壓在最壞的工作條件下的要求。導線越短、間距越大,則絕緣電阻和耐壓增加。,情境2 電子整機的印刷電路板設計,19,③印制導線的走向和形狀。 不能有急劇的拐彎和尖角,拐角不得小于90度,否則會引起印制導線剝離或翹起。最佳的拐彎形式是平緩的過渡,即拐角的內(nèi)角和外角最好都是圓弧。 導線通過兩個焊盤之間而不與它們連通時,應該與它們保持均等的間距;同樣,多條導線之間的距離也應當均勻一般保持間距相等。 導線與焊盤的連接處的過度也要圓滑,避免出現(xiàn)小尖角。Protel中用補“淚滴”處理。 印制導線應盡量避免交叉,以減少過孔和跳線。,情境2 電子整機的印刷電路板設計,20,(4)覆銅和字符處理 (1)覆銅能降低導線阻抗,使導線導電能力增強,但要根據(jù)實際需要選擇是否覆銅和怎樣覆銅,處理不好可能會適得其反。 (2)可以用覆銅制作出需要的字符,如PCB編號、設計日期、設計單位等文字和其它圖形符號,但原則是不要影響到PCB正常的布線。,情境2 電子整機的印刷電路板設計,21,(5)印制導線的干擾和消除 ①地線的干擾和消除 地線干擾主要來自于地線阻抗。消除公共阻抗耦合干擾有兩個方法:一是減小公共地線部分的阻抗,如地線加寬和覆銅,或者不涂助焊劑在過錫時加厚地線;二是通過適當?shù)慕拥胤绞奖苊馊菀紫嗷ジ蓴_的電路共用地線,如將強電電路和弱電電路、交流電路和直流電路、數(shù)字電路和模擬電路、高速電路和低速電路等的元器件分開接地,最后再集中一點共地。
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