印刷電路板流程介紹1(編輯修改稿)
2025-01-16 13:23 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 全面鍍鎳金 (S/G PLATING) 雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION) Blinded Via 流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART ( 2 ) 多 層 板 內(nèi) 層 製 作 流 程 曝 光 EXPOSURE 壓 膜 LAMINATION 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 去 膜 STRIPPING 蝕 銅 ETCHING 顯 影 DEVELOPING 黑化 (棕化 )處理 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY UP 預(yù)疊板及疊板 後 處 理 POST TREATMENT 壓 合 LAMINATION 內(nèi)層乾膜 INNERLAYER IMAGE 預(yù)疊板及疊板 LAY UP 蝕 銅 I/L ETCHING 鑽 孔 DRILLING 壓 合 LAMINATION 多層板內(nèi)層流程 INNER LAYER PRODUCT MLB AO I 檢 查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 雷 射 鑽 孔 LASER ABLATION Blinded Via 回目錄 印刷電路板流程介紹 ( 3 ) 外 層 製 作 流 程 通 孔電鍍 P . T . H . 鑽 孔 DRILLING 外 層 乾 膜 OUTERLAYER IMAGE 二次銅及錫電鍍 PATTERN PLATING 檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 二次銅電鍍 PATTERN PLATING 蝕 銅 ETCHING 全板電鍍 ( 一銅 ) PANEL PLATING 外 層 製 作 OUTERLAYER O/L ETCHING 蝕 刻 TENTING PROCESS DESMER 除膠 渣 ELESS CU 通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 剝 錫 T/L STRIPPING 去 膜 STRIPPING 壓 膜 LAMINATION 純 錫電鍍 T/L PLATING 曝光 顯影 EXPOSURE 回目錄 印刷電路板流程介紹 液態(tài)防焊 LIQUID S/M 外觀檢 查 VISUAL INSPECTION 成 型
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