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正文內(nèi)容

印刷電路板設(shè)計基礎(chǔ)(編輯修改稿)

2025-02-12 21:16 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 和可靠性。 3) 由于布線密度提高和引線長度縮短,減少了寄生電容和寄生電感,更有利于提高 PCB的電參數(shù)。 4) 比插裝式安裝更容易實現(xiàn)自動化,提高安裝速度與勞動生產(chǎn)率,相應(yīng)降低了組裝成本。 從以上的表面裝聯(lián)技術(shù)就可以看出, PCB技術(shù)的提高是隋芯片的封裝技術(shù)與表面安裝技術(shù)的提高而提高。現(xiàn)在我們看到的電腦板卡其表面安裝率都不斷地在上升。實際上這樣的 PCB再用傳動的網(wǎng)印線路圖形是無法滿足技術(shù)要求的了。所以普通高精確度 PCB,其線路圖形及阻焊圖形基本上采用感光線路與感光綠油制作工藝。也許過不多久人們該把印制線路板叫作感光線路板了。 現(xiàn)在我們再來看成組芯片直接安裝技術(shù),多芯片模塊( MCM)技術(shù),它是 將多塊未封裝的集成電路芯片高密度安裝在同一基板上構(gòu)成一個完整的部件 的新思路,即現(xiàn)在人們普遍稱之的多芯片模塊,簡稱 MCM是 (Multi Chip Module的縮寫 )。隨著 MCM的興起,使封裝的概念發(fā)生了本質(zhì)的變化,在80年代以前,所有的封裝都是面向器件的,而 MCM可以說是面向部件的或者說是面向系統(tǒng)或整機的。 MCM技術(shù)集先進印刷線路板技術(shù)、先進混合集成電路技術(shù)、先進表面安裝技術(shù)、半導體集成電路技術(shù)于一體,是典型的垂直集成技術(shù),對半導體器件來說,它是典型的柔性封裝技術(shù),是一種電路的集成。 MCM的出現(xiàn)使電子系統(tǒng)實現(xiàn)小型化、模塊化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技術(shù)保障。 其中 MCMD型( Mulit Chip Module- Deposited Thin Film)是采用薄膜技術(shù)將金屬材料淀要用在 500Mhz以上的高性能產(chǎn)品中,線寬和間距可做到 1025μ m,孔徑在 1050μ m,因而,具有組裝密度高,信號通道短,寄生效應(yīng)小,噪聲低等優(yōu)點,可明顯地改善系統(tǒng)的高頻性能。 PCB入門知識 封裝名稱 國家現(xiàn)有集成電路封裝名稱及其代表字母 陶瓷扁平封裝 F型; 陶瓷熔封扁平封裝 H型; 陶瓷雙列封裝 D型; 陶瓷熔封雙列封裝 J型; 塑料雙列封裝 P型; 金屬圓形封裝 T型; 金屬菱形封裝 K型; 塑料小外形封裝 O型; 塑料片式載體封裝 E型; 塑料四面引線扁平封裝 N型; 1陶瓷片式載體封裝 C型; 1陶瓷針柵陣形封裝 G型; 1陶瓷四面引線扁平封裝 Q型; 1陶瓷玻璃扁平封裝 W型; 1金屬雙列封裝 M型; 1金屬四列封裝 Ms型; 1金屬扁平封裝 Mb型; 1金屬四邊引線圓形封裝 Ts型; 1單列敷形涂覆封裝 Ft型; 雙列灌注封裝 Gf型; 注: (1)第 14項陶瓷玻璃扁平封裝未列入國家標準; (2)第 15~20項封裝僅用于混合集成電路和膜集成電路。 PCB
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