印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(編輯修改稿)
2025-02-12 21:16 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 和可靠性。 3） 由于布線密度提高和引線長(zhǎng)度縮短，減少了寄生電容和寄生電感，更有利于提高 PCB的電參數(shù)。 4） 比插裝式安裝更容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高安裝速度與勞動(dòng)生產(chǎn)率，相應(yīng)降低了組裝成本。 從以上的表面裝聯(lián)技術(shù)就可以看出， PCB技術(shù)的提高是隋芯片的封裝技術(shù)與表面安裝技術(shù)的提高而提高?，F(xiàn)在我們看到的電腦板卡其表面安裝率都不斷地在上升。實(shí)際上這樣的 PCB再用傳動(dòng)的網(wǎng)印線路圖形是無(wú)法滿足技術(shù)要求的了。所以普通高精確度 PCB，其線路圖形及阻焊圖形基本上采用感光線路與感光綠油制作工藝。也許過(guò)不多久人們?cè)摪延≈凭€路板叫作感光線路板了。 現(xiàn)在我們?cè)賮?lái)看成組芯片直接安裝技術(shù)，多芯片模塊（ MCM）技術(shù)，它是 將多塊未封裝的集成電路芯片高密度安裝在同一基板上構(gòu)成一個(gè)完整的部件 的新思路，即現(xiàn)在人們普遍稱之的多芯片模塊，簡(jiǎn)稱 MCM是 (Multi Chip Module的縮寫 )。隨著 MCM的興起，使封裝的概念發(fā)生了本質(zhì)的變化，在８０年代以前，所有的封裝都是面向器件的，而 MCM可以說(shuō)是面向部件的或者說(shuō)是面向系統(tǒng)或整機(jī)的。 MCM技術(shù)集先進(jìn)印刷線路板技術(shù)、先進(jìn)混合集成電路技術(shù)、先進(jìn)表面安裝技術(shù)、半導(dǎo)體集成電路技術(shù)于一體，是典型的垂直集成技術(shù)，對(duì)半導(dǎo)體器件來(lái)說(shuō)，它是典型的柔性封裝技術(shù)，是一種電路的集成。 MCM的出現(xiàn)使電子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)小型化、模塊化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技術(shù)保障。 其中 MCMD型（ Mulit Chip Module－ Deposited Thin Film）是采用薄膜技術(shù)將金屬材料淀要用在 500Mhz以上的高性能產(chǎn)品中，線寬和間距可做到 1025μ ｍ，孔徑在 1050μ ｍ，因而，具有組裝密度高，信號(hào)通道短，寄生效應(yīng)小，噪聲低等優(yōu)點(diǎn)，可明顯地改善系統(tǒng)的高頻性能。 PCB入門知識(shí) 封裝名稱 國(guó)家現(xiàn)有集成電路封裝名稱及其代表字母 陶瓷扁平封裝 F型； 陶瓷熔封扁平封裝 H型； 陶瓷雙列封裝 D型； 陶瓷熔封雙列封裝 J型； 塑料雙列封裝 P型； 金屬圓形封裝 T型； 金屬菱形封裝 K型； 塑料小外形封裝 O型； 塑料片式載體封裝 E型； 塑料四面引線扁平封裝 N型； 1陶瓷片式載體封裝 C型； 1陶瓷針柵陣形封裝 G型； 1陶瓷四面引線扁平封裝 Q型； 1陶瓷玻璃扁平封裝 W型； 1金屬雙列封裝 M型； 1金屬四列封裝 Ms型； 1金屬扁平封裝 Mb型； 1金屬四邊引線圓形封裝 Ts型； 1單列敷形涂覆封裝 Ft型； 雙列灌注封裝 Gf型； 注： (1)第 14項(xiàng)陶瓷玻璃扁平封裝未列入國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)； (2)第 15~20項(xiàng)封裝僅用于混合集成電路和膜集成電路。 PCB
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