【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 透過(guò)好幾層的導(dǎo)孔，那么每層都必須要重復(fù)處理。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。 處理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍 接下來(lái)將阻焊漆覆蓋在最外層的布線上，這樣一來(lái)布線就不會(huì)接觸到電鍍部份外了。網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標(biāo)示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會(huì)減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。金手指部份通常會(huì)鍍上金，這樣在插入擴(kuò)充槽時(shí)，才能確保高品質(zhì)的電流連接。 測(cè)試 測(cè)試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測(cè)試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測(cè)試則通常用飛針探測(cè)儀（FlyingProbe）來(lái)檢查所有連接。電子測(cè)試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確，不過(guò)光學(xué)測(cè)試可以更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問(wèn)題。 零件安裝與焊接 最后一項(xiàng)步驟就是安裝與焊接各零件了。無(wú)論是THT與SMT零件都利用機(jī)器設(shè)備來(lái)安裝放置在PCB上。 THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式來(lái)焊接。這可以讓所有零件一次焊接上PCB。首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。 自動(dòng)焊接SMT零件的方式則稱為再流回焊接（Over Reflow Soldering）。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上后先處理一次，經(jīng)過(guò)PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來(lái)就是準(zhǔn)備進(jìn)行PCB的最終測(cè)試了節(jié)省制造成本的方法 為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量： 板子的大小自然是個(gè)重點(diǎn)。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)，只要照著尺寸作那么成本就自然會(huì)下降。CustomPCB網(wǎng)站上有一些關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)尺寸的信息。 使用SMT會(huì)比THT來(lái)得省錢，因?yàn)镻CB上的零件會(huì)更密集（也會(huì)比較?。?另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布線也必須更細(xì)，使用的設(shè)備也相對(duì)的要更高階。同時(shí)使用的材質(zhì)也要更高級(jí)，在導(dǎo)線設(shè)計(jì)上也必須要更小心，以免造成耗電等會(huì)對(duì)電路造成影響的問(wèn)題。這些問(wèn)題帶來(lái)的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。 層數(shù)越多成本越高，不過(guò)層數(shù)少的PCB通常會(huì)造成大小的增加。 鉆孔需要時(shí)間，所以導(dǎo)孔越少越好。 埋孔比貫穿所有層的導(dǎo)孔要貴。因?yàn)槁窨妆仨氁诮雍锨熬拖茹@好洞。 板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來(lái)決定。如果板子上有不同類型接腳的零件，那么因?yàn)闄C(jī)器不能使用同一個(gè)鉆頭鉆所有的洞，相對(duì)的比較耗時(shí)間，也代表制造成本相對(duì)提升。 使用飛針式探測(cè)方式的電子測(cè)試，通常比光學(xué)方式貴。一般來(lái)說(shuō)光學(xué)測(cè)試已經(jīng)足夠保證PCB上沒(méi)有任何錯(cuò)誤。 總而言之，廠商在設(shè)備上下的工夫也是越來(lái)越復(fù)雜了。了解PCB的制造過(guò)程是很有用的，因?yàn)楫?dāng)我們?cè)诒容^主機(jī)板時(shí)，相同效能的板子成本可能不同，穩(wěn)定性也各異，這也讓我們得以比較各廠商的能力。 好的工程師可以光看主機(jī)板設(shè)計(jì)，就知道設(shè)計(jì)品質(zhì)的好壞。您也許自認(rèn)沒(méi)那么強(qiáng)，不過(guò)下次您拿到主機(jī)板或是顯示卡時(shí)，不妨先鑒賞一下PCB設(shè)計(jì)之美吧！PCB分類、特點(diǎn)和工藝流程1 PCB分類可按PCB用途、基材類型、結(jié)構(gòu)等來(lái)分類，一般采用PCB結(jié)構(gòu)來(lái)劃分。單面板非金屬化孔雙面板{金屬化孔銀（碳）漿貫孔四層板常規(guī)多層板{六層板多層板{ ……剛性印制板{ 埋/盲孔多層板積層多層板平面板單面板印制板{撓性印制板{ 雙面板多層板剛撓性印制板{高頻（微波）板特種印制板{金屬芯印制板特厚銅層印制板陶瓷印制板埋入無(wú)源元件集成元件印制板{埋入有源元件埋入復(fù)合元件2 特點(diǎn)過(guò)去、現(xiàn)在和未來(lái)PCB之所以能得到越來(lái)越廣泛地應(yīng)用，因?yàn)樗泻芏嗟莫?dú)特優(yōu)點(diǎn)，概栝如下。⑴可高密度化。100多年來(lái)，印制板的高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。⑵高可靠性。通過(guò)一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等可保證PCB長(zhǎng)期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。⑶可設(shè)計(jì)性。對(duì)PCB的各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等）的要求，可以通過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來(lái)實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì)，時(shí)間短、效率高。⑷可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模（量）化、自動(dòng)化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。⑸可測(cè)試性。建立了比較完整的測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來(lái)檢測(cè)并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命。⑹可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)?；呐可a(chǎn)。同時(shí)，PCB和各種元件組裝的部件還可組裝形成更大的部件、系統(tǒng)，直至整機(jī)。⑺可維護(hù)性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝的部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)?；a(chǎn)的，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化的。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。當(dāng)然，還可以舉例說(shuō)得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號(hào)傳輸高速化等。3 PCB生產(chǎn)工藝流程PCB生產(chǎn)工藝流程是隨著PCB類型（種類）和工藝技術(shù)進(jìn)步與不同而不同和變化著。同時(shí)也隨著PCB制造商采用不同工藝技術(shù)而不同的。這就是說(shuō)可以采用不同的生產(chǎn)工藝流程與工藝技術(shù)來(lái)生產(chǎn)出相同或相近的PCB產(chǎn)品來(lái)。但是傳統(tǒng)的單、雙、多層板的生產(chǎn)工藝流程仍然是PCB生產(chǎn)工藝流程的基礎(chǔ)。 單面板生產(chǎn)工藝流程參見(jiàn)《現(xiàn)代印制電路基礎(chǔ)》一書(shū)中第6頁(yè)。CAD或CAM CCL開(kāi)料、鉆定位孔↓ ↓ ↓開(kāi)制沖孔模具 制絲網(wǎng)版────────────→印刷導(dǎo)電圖形、固化│ │ ↓│ │ 蝕刻、去除印料、清潔│ │ ↓│ └──────────────→印刷阻焊圖形、固化│ │ ↓│ └──────────────→印刷標(biāo)記字符、固化∣ ∣ ↓∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化∣ ↓└────────────────────→鉆沖模定位孔、沖孔落料↓電路檢查、測(cè)試↓涂覆阻焊劑或OSP↓檢查、包裝、成品 孔金屬化雙面板生產(chǎn)工藝流程參見(jiàn)《現(xiàn)代印制電路基礎(chǔ)》一書(shū)中第8頁(yè)。CAD和CAM CCL開(kāi)料/磨邊↓ ↓—————————————————————→NC鉆孔│ ↓│ 孔 金 屬 化│ （圖形電鍍）↓ ↓（全板電鍍）│ 干膜或濕膜法 掩孔或堵孔—————————————————→（負(fù)片圖形） （正片圖形）↓ ↓電鍍銅/錫鉛 圖形轉(zhuǎn)移↓ ↓去膜、蝕刻 蝕刻↓ ↓退錫鉛、鍍插頭 去膜、清潔↓ ↓印刷阻焊幾劑/字符↓熱風(fēng)整平或