【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 以免因放電、擊穿引起意外短路。 ⑷帶高壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。 ⑸位于板邊緣的元件，離板邊緣至少 2個(gè)板厚。 ⑹元器件在整個(gè)板面上分布均勻、疏密一致。 按照信號(hào)走向布局原則 ⑴通常按照信號(hào)的流程逐個(gè)安排各個(gè)功能電路單元的位置，以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它進(jìn)行布局。 ⑵元件的布局應(yīng)便于信號(hào)流通，使信號(hào)盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號(hào)的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。 防止電磁干擾 ⑴對(duì)輻射電磁場(chǎng)較強(qiáng)的元件，以及對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。 ⑵盡量避免高低電壓器件相互混雜、強(qiáng)弱信號(hào)的器件交錯(cuò)在一起。 ⑶對(duì)于會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)的元器件，如變壓器、揚(yáng)聲器、電感等，布局時(shí)應(yīng)注意減少磁力線對(duì)印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件的磁場(chǎng)方向應(yīng)相互垂直，減少彼此間的耦合。 ⑷對(duì)干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)良好接地。 ⑸高頻下工作的電路，要考慮元器件間分布參數(shù)的影響。 抑制熱干擾 ⑴對(duì)于發(fā)熱的元器件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時(shí)可以單獨(dú)設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，減少對(duì)鄰近元器件的影響。 ⑵一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開一定距離。 ⑶熱敏元件應(yīng)緊貼被測(cè)元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱元件影響，引起誤動(dòng)作。 ⑷雙面放置元件時(shí)，底層一般不放置發(fā)熱元件。 提高機(jī)械強(qiáng)度 ⑴要注意整個(gè) PCB板的重心平衡與穩(wěn)定，重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機(jī)械強(qiáng)度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負(fù)荷和變形。 ⑵重 15克以上的元器件，不能只靠焊盤來(lái)固定，應(yīng)當(dāng)使用支架或卡子加以固定。 ⑶為便于縮小體積或提高機(jī)械強(qiáng)度，可設(shè)置“輔助底板”，將一些笨重的元件，如變壓器、繼電器等安裝在輔助底板上，并利用附件將其固定。 ⑷板的最佳形狀是矩形（長(zhǎng)寬比為 3:2或 4:3），板面尺寸大于 200 150mm時(shí)，要考慮板所受的機(jī)械強(qiáng)度，可以使用機(jī)械邊框加固。 ⑸要在印制板上留出固定支架、定位螺孔和連接插座所用的位置。 對(duì)于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求，若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在印制板上能夠方便調(diào)節(jié)的地方。 印刷電路板布線原則 布線和布局是密切相關(guān)的兩項(xiàng)工作 ， 布局的好壞直接影響著布線的布通率 。 布線受布局 、 板層 、 電路結(jié)構(gòu) 、 電性能要求等多種因素影響 ， 布線結(jié)果又直接影響電路板性能 。 進(jìn)行布線時(shí)要綜合考慮各種因素 ， 才能設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的 PCB圖 。 基本布線方法 ⑴ 直接布線 。 傳統(tǒng)的印制板布線方法起源于最早的單面印制線路板 。 其過(guò)程為：先把最關(guān)鍵的一根或幾根導(dǎo)線從始點(diǎn)到終點(diǎn)直接布設(shè)好 ， 然后把其它次要的導(dǎo)線繞過(guò)這些導(dǎo)線布下 ， 通用的技巧是利用元件跨越導(dǎo)線來(lái)提高布線效率 ， 布不通的線可以通過(guò)短路線 (飛線 )解決 ， 如圖 49所示 。 ⑵ X－ Y坐標(biāo)布線 。 X－ Y坐標(biāo)布線指布設(shè)在印制板一面的所有導(dǎo)線與印制線路板邊沿平行 ， 而布設(shè)在另一面的 則 與前一面的導(dǎo)線正交 ， 兩面導(dǎo)線的連接通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn) ， 如圖 410所示 。 印制板布線的一般原則 ⑴ 布線板層選擇 印制板布線可以采用單面、雙面或多層，一般應(yīng)首先選用單面，其次是雙面，在仍不能滿足設(shè)計(jì)要求時(shí)才選用多層板。 ⑵ 印制導(dǎo)線寬度原則 ①印制導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。一般選用導(dǎo)線寬度在 以滿足要求，對(duì)于 IC，尤其數(shù)字電路通常選 ～ 。只要密度允許，盡可能用寬線，尤其是電源和地線。 ②印制導(dǎo)線的線寬一般要小于與之相連焊盤的直徑。 ⑶ 印制導(dǎo)線的間距原則 導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。導(dǎo)線越短、間距越大，絕緣電阻就越大，一般選用間距 1～ 。對(duì)集成電路，尤其數(shù)字電路，只要工藝允許可使間距很小。 ⑷ 信號(hào)線走線原則 ①輸入、輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，平行信號(hào)線間要盡量留有較大的間隔，最好加線間地線，起到屏蔽的作用。 ②印制板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或彎曲走線，避免平行，減少寄生耦合。 ③信號(hào)線高、低電平懸殊時(shí)，要加大導(dǎo)線的間距；在布線密度比較低時(shí)，可加粗導(dǎo)線，信號(hào)線的間距也可適當(dāng)加大。 ⑸ 地線的布設(shè) ① 一般將公共地線布置在印制板的邊緣 ， 便于印制板安裝 導(dǎo)軌和進(jìn)行機(jī)械加工，而且還提高了絕緣性能。 ②在印刷電路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線，這樣傳輸特性和屏蔽作用將得到改善，并且起到減少分布電容的作用。地線（公共線）不能設(shè)計(jì)成閉合回路，在高頻電路中，應(yīng)采用大面積接地方式。 ③印制板上若裝有大電流器件，如繼電器、揚(yáng)聲器等，它們的地線最好要分開獨(dú)立走，以減少地線上的噪聲。 ④模擬電路與數(shù)字電路的電源、地線應(yīng)分開排布，這樣可以減小模擬電路與數(shù)字電路之間的相互干擾。 ⑹ 模擬電路布線 模擬電路的布線要特別注意弱信號(hào)放大電路部分的布線，特別是電子管的柵極、半導(dǎo)體管的基極和高頻回路，這是最易受干擾的地方。布線要盡量縮短線條的長(zhǎng)度，所布的線要緊挨元器件，盡量不要與弱信號(hào)輸入線平行布線。 ⑺ 數(shù)字電路布線 數(shù)字電路布線中，工作頻率較低的只要將線連好即可，一般不會(huì)出現(xiàn)太大的問(wèn)題。工作頻率較高，特別是高到幾百兆赫時(shí)，布線時(shí)要考慮分布參數(shù)的影響。 ⑻ 高頻電路布線 ①高頻電路中，集成塊應(yīng)就近安裝高頻退耦電容，一方面保證電源線不受其它信號(hào)干擾，另一方面可將本地產(chǎn)生的干擾就地濾除，防止了干擾通過(guò)各種途徑（空間或電源線）傳播。 ②高頻電路布線的引線最好采用直線，如果需要轉(zhuǎn)折，采用 45度折線或圓弧轉(zhuǎn)折，這樣可以減少高頻信號(hào)對(duì)外的輻射和相互間的耦合。管腳間引線越短越好，引線層間過(guò)孔越少越好。 ⑼ 信號(hào)屏蔽 ①印制板上的元件若要加屏蔽時(shí)，可以在元件外面套上一個(gè)屏蔽罩，在底板的另一面對(duì)應(yīng)于元件的位置再罩上一個(gè)扁形屏蔽罩（或屏蔽金屬板），將這兩個(gè)屏蔽罩在電氣上連接起來(lái)并接地，這樣就構(gòu)成了一個(gè)近似于完整的屏蔽盒。 ②印制導(dǎo)線如果需要進(jìn)行屏蔽，在要求不高時(shí)，可采用印制導(dǎo)線屏蔽。對(duì)于多層板，一般通過(guò)電源層和地線層的使用，既解決電源線和地線的布線問(wèn)題，又可以對(duì)信號(hào)線進(jìn)行屏蔽，如圖411所示。 ⑽ 大面積銅箔的使用 印制導(dǎo)線在不影響電氣性能的基礎(chǔ)上，應(yīng)盡量避免采用大面積銅箔。如果必須使用大面積銅箔時(shí)，應(yīng)局部開窗口，以防止 長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔與基板間的粘