pcb制程印刷電路板流程介紹(編輯修改稿)
2024-11-12 16:30 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 線路壓膜 12. 外層線路曝光 干膜 菲林 阻光區(qū)（圖形） 透光區(qū)（間距） 11 典型多 層 板 制 作流程 13. 外層線路顯影 14. 圖電銅錫 此處經(jīng)顯影留下之干膜的 作用是抗鍍，而非內(nèi)層加 工的抗蝕作用。 基銅（ 13～ 15um) 加厚銅（ 3～ 5um） 圖電銅（ 20～ 30um） 沉銅加厚與圖電銅都是為了孔內(nèi)金屬化，實現(xiàn)層間導通。而需要一定厚度（ 20～ 25um）是因為防止焊接時受熱出現(xiàn)孔銅斷裂。選擇圖形鍍銅是因為蝕刻時只需蝕基銅 +加厚銅，易蝕刻，且鍍銅成本亦低些。而沉銅的銅層相對伸長率要比電鍍銅層低一半左右，不耐熱沖擊。 圖電錫（抗蝕， 8～ 10um) 12 典型多 層 板 制 作流程 15. 去干膜 16. 蝕銅 抗鍍的使命已完成，此時需 要去除以使其下之銅層裸露 出來，才可以進行蝕刻。 銅已蝕去 錫下銅受錫保護得以保留 13 典型多層板製作流程 MLB 17. 褪錫 18. 阻焊制作 功成身退 14 典型多 層 板 制 作流程 15. 表面處理 15 干 膜 制 作 流 程 基 板 壓 膜 壓 膜 后 曝 光 顯 影 蝕 銅 去 膜 16 典型之多 層 板 疊 板及 壓 合 結(jié)構(gòu) . . . 銅箔 OZ 內(nèi)層芯板 半固化片 半固化片 內(nèi)層芯板 半固化片 COPPER FOIL OZ 疊合用之鋼板 疊合用之鋼板 1012層疊 合 壓機熱板 壓機熱板 銅箔 OZ 內(nèi)層芯板 半固化片 半固化片 內(nèi)層芯板 半固化片 銅箔 OZ 疊合用之鋼板 疊合用之鋼板 牛皮紙 牛皮紙 17 銅 箔 環(huán)氧樹脂 +玻璃
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