cb印刷電路板制程介紹(編輯修改稿)
2025-05-26 03:38 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ECTRICAL TEST 出貨前檢查 O Q C 包 裝 出 貨 PACKINGamp。SHIPPING 涂布印刷 S/M COATING 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 曝 光 EXPOSURE DEVELOPING 顯 影 POST CURE 后 烘 烤 預(yù) 干 燥 PRECURE 噴 錫 HOT AIR LEVELING 銅面防氧化處理 O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING 鍍金手指 鍍化學(xué)鎳金 Eless Ni/Au 印 文 字 SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金 SELECTIVE GOLD 全面鍍鎳金 GOLD PLATING ( 4 ) 外 觀 及 成 型 制 作 流 程 PCB Engineering Report Sheet 6 典型多層板制作流程 1. 內(nèi)層 THIN CORE 2. 內(nèi)層線路制作 (壓膜 ) PCB Engineering Report Sheet 7 典型多層板制作流程 4. 內(nèi)層線路制作 (顯影 ) 3. 內(nèi)層線路制作 (曝光 ) PCB Engineering Report Sheet 8 典型多層板制作流程 5. 內(nèi)層線路制作 (蝕刻 ) 6. 內(nèi)層線路制作 (去膜 ) PCB Engineering Report Sheet 9 典型多層板制作流程 7. 迭板 8. 壓合 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 PCB Engineering Report Sheet 10 典型多層板制作流程 9. 鉆孔 10. 黑孔 PCB Engineering Report Sheet 11 典型多層板制作流程 11. 外層線路壓膜 12. 外層線路曝光 PCB Engineering Report Sheet 12 典型多層板制作流程 13. 外層線路制作 (顯影 ) 14. 鍍二次銅及錫鉛 PCB Engineering Report Sheet 13 典型多層板制作流程 15. 去干膜 16. 蝕銅 (堿性蝕刻液 ) PCB Engineering Report Sheet 14 典型多層板制作流程 17. 剝錫鉛 18. 防焊 (綠漆 )制作 PCB Engineering Report Sheet 15 典型多層板制作流程 15. 浸金 (噴錫 ……) 制作 PCB Engineering
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1