印刷電路板流程介紹(編輯修改稿)
2025-01-16 13:23 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 二次銅電鍍 PATTERN PLATING 蝕 銅 ETCHING 全板電鍍 PANEL PLATING 外 層 製 作 OUTERLAYER O/L ETCHING 蝕 銅 TENTING PROCESS DESMER 除膠 渣 ELESS CU 通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 剝 錫 鉛 T/L STRIPPING 去 膜 STRIPPING 壓 膜 LAMINATION 錫鉛電鍍 T/L PLATING 曝 光 EXPOSURE 4 液態(tài)防焊 LIQUID S/M 外觀檢 查 VISUAL INSPECTION 成 型 FINAL SHAPING 檢 查 INSPECTION 電 測 ELECTRICAL TEST 出貨前檢查 O Q C 包 裝 出 貨 PACKINGSHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 曝 光 EXPOSURE DEVELOPING 顯 影 POST CURE 後 烘 烤 預(yù) 乾 燥 PRECURE 噴 錫 HOT AIR LEVELING 銅面防氧化處理 O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING 鍍金手指 鍍化學(xué)鎳金 Eless Ni/Au For O. S. P. 印 文 字 SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金 SELECTIVE GOLD 全面鍍鎳金 GOLD PLATING ( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程 5 典型多層板製作流程 MLB 1. 內(nèi)層 THIN CORE 2. 內(nèi)層線路製作 (壓膜 ) 6 典型多層板製作流程 MLB 4. 內(nèi)層線路製作 (顯影 ) 3. 內(nèi)層線路製作 (曝光 ) 7 典型多層板製作流程 MLB 5. 內(nèi)層線路製作 (蝕刻 ) 6. 內(nèi)層線路製作 (去膜 ) 8 典型多層板製作流程 MLB 7. 疊板 8. 壓合 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 9 典型多層板製作流程 MLB 9. 鑽孔 10. 電鍍 10 典型多層板製作流程 MLB 11. 外層線路壓膜 12. 外層線路曝光 11 典型多層板製作流程 MLB 13. 外層線路製作 (顯影 ) 14. 鍍二次銅及錫鉛 12 典型多層板製作流程 MLB 15. 去乾膜 16. 蝕銅 (鹼性蝕刻液 ) 13 典型多層板製作流程 MLB 17. 剝錫鉛 18. 防焊 (綠漆 )製作 14 典型多層板製作流程 MLB 15. 浸金 (噴錫 ……) 製作 15 乾 膜 製 作 流 程 基 板 壓 膜 壓膜後 曝 光 顯 影 蝕 銅 去 膜 16 典型之多層板疊板及壓合結(jié)構(gòu) . . . COPPER FOIL OZ Thin Core ,FR4 prepreg COMP S0LD. prepreg Thin Core ,FR4 prepreg COPPER FOIL OZ 疊合用之鋼板 疊
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