印刷電路板制作流程簡介(編輯修改稿)
2025-06-17 17:06 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 流 程 說 明 脫膜紙漿 (牛皮紙 ) 2021/6/15 12 銅 箔 內(nèi) 層 膠 片 壓 合 (2) 將內(nèi)層板及 紅外線 對位 流 程 說 明 單、雙面板不需經(jīng)過壓合這個製程，但多層板必須進入壓合這個製程進行層壓。 2021/6/15 13 靶 孔 洗靶孔 定位孔 鑽定位孔 將內(nèi)層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形 將內(nèi)層定位孔圖形以光學校位方式鑽出 壓 合 (3) 流 程 說 明 2021/6/15 14 外層鑽孔 (1) 外層鑽孔 以內(nèi)層定位孔為 基準座標 鑽出外層相對位置的各種孔徑 流 程 說 明 2021/6/15 15 鍍通孔 (1)(黑孔 ) 鍍 通 孔 將外層孔以化學及物理方式塗附一層導(dǎo)電膜 流 程 說 明 黑孔藥液可依附於玻璃纖維產(chǎn)生 微電阻 20Ω— 50 Ω，此微電阻可使二次銅順利鍍銅。 2021/6/15 16 磨刷段 （磨刷） 目的：去除氧化髒點增加平整度以利後續(xù)製程。 去膠渣段 （澎鬆） 增進高錳酸鹽之去膠渣能力且增進孔壁之微粗糙度。 （ 去膠渣）去除後遺留之膠渣以利孔壁貫穿。 （中和）中和高錳酸鉀之藥劑，其可有效還原高價錳之殘留。 黑孔段 （洗整）整平孔壁玻璃纖維及基材表面。 （黑孔 1）為一含碳之溶液，使銅層與層之間互為導(dǎo)通。 （ 整孔）整平孔壁玻璃纖維及基材表面，通常用在二次黑孔之前。
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