某電子印刷電路板的制作工藝流程(編輯修改稿)
2025-02-06 23:07 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 nation 將內(nèi)層板及 目前廠內(nèi)機器有 2臺熱壓、 1臺冷壓機。 熱壓須要 2小時 ；冷壓須要 1小時。 一個鍋可放 5個 OPEN， 一個 OPEN總共可放 12層。 疊合時須注意對位，上下疊合以紅外線對位 。 紅外線 對位 流 程 說 明 P13 靶 孔 洗靶孔 定位孔 鑽定位孔 將內(nèi)層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形 將內(nèi)層定位孔圖形以光學(xué)校位方式鑽出 壓 合 (3) Lamination 流 程 說 明 P14 外層鑽孔 (1) (Outer Layer Drilling) 外層鑽孔 以內(nèi)層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑 鑽孔管理 應(yīng)有四方面 (Acuracy) 指孔位在 X、 Y座標數(shù)據(jù)上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片 (甚至四片 )同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。 (Hole wall quality) (Productivity) 指每次疊高 (Stack High)的片數(shù) (Panels)。 X、 Y及 Z等方向之移動，換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產(chǎn)數(shù)度。 (Cost) 疊板片數(shù)鑽針重磨 (Reshaping)次數(shù)，蓋板與墊板之用料 ，鑽後品檢之執(zhí)行等 (如數(shù)孔機 Hole Counter 或檢孔機 Hole Inspecter)。 目前廠內(nèi)鑽孔機 7軸 X4臺， 5軸 X3臺 製程能力：孔徑尺寸誤差 + 3 mil ，目前廠內(nèi)最小成品孔徑 10 mil。 流 程 說 明 P15 以內(nèi)層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑 外層鑽孔 (2) (Outer Layer Drilling) 外層鑽孔 待鑽板的疊高 (Stacking)與固定 板子的疊高片數(shù) (張數(shù) )會影響到孔位的準確度。以 62 mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到 mil。故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過孔徑的 2~3倍。疊高片數(shù)太多，鑽針受到太大的阻力後一定會產(chǎn)生搖擺 (Wander)的情形，孔位當然不準。 蓋板與墊板 (Entry and Backup) “墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機臺面之用，是一種必須的耗材。蓋板主要目的是為鑽針的定位 、散熱、防止上層銅面產(chǎn)生出口性毛頭等。 蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知，不但平均孔位準度可提高 25% ，且鑽針本身溫度也可以降低 20%，但多層板則一定要用。 流 程 說 明 P16 鍍通孔 (1)(黑孔 ) (Plated Through Hole) 鍍 通 孔 將外層孔以化學(xué)及物理方式塗附一層導(dǎo)電膜 黑孔 (Black Hole)製程最最早於美國 HUNT CHEMICAL，以碳粉懸濁液 (TONER)對孔壁試做導(dǎo)電塗佈而發(fā)明。 BLACK HOLE 製程並不複雜，操作控制較容易，此技術(shù)主要是以藥液微小碳粉為基礎(chǔ)的水溶性懸浮液(SUSPENSION) ，其固態(tài)碳粉含量 %% ，其餘是水及微量添加劑 ，對操作人員健康比 PTH好。藥液不易沉澱可延長儲存時間，仍能保持應(yīng)有效能及活性，槽液可連續(xù)使用一年不易更新，可於440C 1400C都很安全，為了使懸浮液能夠均勻在孔壁上，必須要將槽液循環(huán)攪拌，使 BLACK HOLE後的烘烤能徹底硬化，以免孔壁黑墨被蝕刻沖掉。 優(yōu)點 : 。 缺點 :，尤其縱橫比 5:1深孔較容易孔破，須多走一次。 流 程 說 明 P17 澎鬆 → 去膠渣 → → 整孔 → BLACK HOLE → 微蝕 鍍通孔 (2)(黑孔 ) (Plated Through Hole) 鍍 通 孔 將外層孔以化學(xué)及物理方式塗附一層導(dǎo)電膜 微蝕 : 能將板子銅面上的氧化物及其它雜物，連同所附著的整孔適況的界面活化劑一起剝掉，使非導(dǎo)體金屬化製程中昂貴的鈀及銅儘量鍍在孔中，而不浪費在廣大面積的銅面上。 去膠渣或蝕回 (DeSmear or Etch back): 鑽頭在高速旋轉(zhuǎn)時與孔壁發(fā)生磨擦，而產(chǎn)生大量的熱量使溫度急速上升，超過了 FR4的 Tg 1200C甚多；因而使其環(huán)氧樹脂發(fā)生熔化，隨鑽針退出孔壁時塗滿了整個孔壁，待其溫度降低後又硬化成膠餅式，已變質(zhì)的一層殼膜稱為“膠渣” (Smear)，當無內(nèi)層導(dǎo)體的雙面板只須兩外層互通電時，此種膠渣對其功能影響不大，一般皆聽其自然不加以理會。多層板有內(nèi)層線路必須藉內(nèi)通孔之導(dǎo)體與其它各層貫通，故必須將其斷面上的膠渣去掉。 更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅實的膠面上，正如同房屋是建立在浮沙上一樣經(jīng)不起考驗，在經(jīng)過高溫焊接後，整個孔壁會自底材的膠面及玻璃束上分離，形成
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