第八章制作印刷電路板(編輯修改稿)
2025-01-18 02:44 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 開(kāi)與關(guān)閉工具欄的打開(kāi)與關(guān)閉狀態(tài)欄和命令欄的打開(kāi)與關(guān)閉管理器的打開(kāi)與關(guān)閉 設(shè)置電路板的工作層面 一塊 PCB板是由一系列層狀結(jié)構(gòu)構(gòu)成，不同的 PCB板有不同的工作層面。印制電路板的第一步是根據(jù)需要設(shè)置相應(yīng)的工作層面，且對(duì)工作層面進(jìn)行規(guī)劃。 工作層面的類型 兩大類：物理層面與系統(tǒng)層面。 Design /Options 彈出工作層面設(shè)置對(duì)話框（見(jiàn)演示）。 一、物理層面 Signal Layers :信號(hào)層，用于放置連接數(shù)字或模擬信號(hào)的銅膜導(dǎo)線以及元件。共提供 32層： Top Layer (元件層）和 Bottom Layer(焊接層 )以及 30個(gè) Mid Layer (中間層）。 Internal Plane Layers：內(nèi)部電源和接地層，用于布置電源線和接地線，最多可達(dá)到 16層。機(jī)械層： Mechanical Layers 放置電路板的物理尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記、過(guò)孔、裝備說(shuō)明以及其他的機(jī)械信息。最多可達(dá) 16層。 Solder Mask Layers ：阻焊層 用于設(shè)計(jì)過(guò)層中匹配插針式元件的焊盤(pán)，自動(dòng)產(chǎn)生，有Top Solder和 Bottom Solder 兩個(gè)層面。可防止焊錫隨意流動(dòng)，以防造成短路。 Paste Mask Layers ：錫膏防護(hù)層（粘貼式元件） Solder Mask Layers （阻焊層）和 Paste Mask Layers （錫膏防護(hù)層）統(tǒng)稱為 Mask (掩膜層）。 Silk Screen Layers :絲印層 設(shè)置印制信息，如元件的名稱，參數(shù)和形狀等，有 Top Layer 和 Bottom Layer 兩層。 Keep Out Layer ：禁止布線層 定義能有效放置元件和銅膜導(dǎo)線的區(qū)域，規(guī)劃定義電路板的電氣邊界。 Multi Layer ：穿透層 放置穿透式焊盤(pán)和過(guò)孔。 Drill Layer ：鉆孔層：標(biāo)識(shí)鉆孔信息。二、系統(tǒng)層面： DRC Error ： DRC錯(cuò)誤層，利用設(shè)計(jì)規(guī)則檢查錯(cuò)誤，并把錯(cuò)誤位置高亮度顯示。 Connection ：連接層，顯示網(wǎng)絡(luò)拉線（鼠線
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