軟性印刷電路板smt制程(編輯修改稿)
2025-05-29 05:03 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 成我們用自動(dòng)貼片機(jī)打件困擾，故我們?cè)谫N片時(shí)將 FPC貼于載板上，以輔助其強(qiáng)度。 管控重點(diǎn)： (A)載具的平整度 (B)FPC在載具上的定位一致性 (C)載具大小形狀的一致性 載具 YAMAHA全自動(dòng)貼片 機(jī) 自動(dòng)貼片機(jī)： 自動(dòng)貼片機(jī)的原理：通過(guò)吸嘴將料槍中的零件按 FPC對(duì)應(yīng)的PAD位置貼裝上元器件。 管控重點(diǎn)： (A)元?dú)饧b貼位置與 BOM表的一致性 (B)料槍中料件的使用正確性 (C)料槍位置擺放之準(zhǔn)確性 回流焊爐 回流焊爐： 加熱打完零件之FPC板材，完成錫膏焊接功能。其內(nèi)部溫區(qū)按不同作用可分為四個(gè)溫區(qū)： 預(yù)熱區(qū)： 13 ℃ /Sec 保溫區(qū)： 140℃ 170℃ ,60120Sec 再流焊區(qū)：200℃ ,6090Sec 冷卻區(qū)： 4℃ /Sec 回流焊溫度曲線 Time (BGA Bottom) 13℃ /Sec 200 ℃ 峰值 225 ℃ 177。 5 ℃ 6090 Sec 140170 ℃ 60120 Sec 預(yù)熱區(qū) 保溫區(qū) 再流區(qū) 冷卻區(qū) 熱風(fēng)回流焊過(guò)程中，焊膏需經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段， (A)溶劑揮發(fā)； (B)焊劑清除焊件表面的氧化物 。(C)焊膏的熔融、再流動(dòng) (D)焊膏的冷卻、凝固。 溫區(qū)介紹 一）預(yù)熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。 要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過(guò)快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開(kāi)裂。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè) PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。 溫區(qū)介紹 二）保溫區(qū) 目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤(pán)、焊粉中的金屬氧化物。 時(shí)間約 60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。 溫區(qū)介紹 三）再流區(qū) 目的：焊膏中的焊料開(kāi)始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，該液態(tài)焊劑潤(rùn)濕 焊盤(pán)和元器件，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展。 對(duì)大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為 60~90秒 ,再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超過(guò)熔點(diǎn)溫度 20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有 時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 溫區(qū)介紹 四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。 收板 收板： 為方便 搬運(yùn)及 妥善保護(hù)FPC不受折壓，我們對(duì)焊接后的 FPC用紙板轉(zhuǎn)載。 元器件介紹 表面貼裝元件的種類 有源元件 （陶瓷封裝） 無(wú)源元件 單片陶瓷電容 鉭電容 厚膜電阻器 薄膜電阻器 軸式電阻器 CLCC （ ceramic leaded chip carrier） 陶
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