軟性印刷電路板smt制程(編輯修改稿)
2025-05-29 05:03 本頁面
【文章內容簡介】 成我們用自動貼片機打件困擾，故我們在貼片時將 FPC貼于載板上，以輔助其強度。 管控重點： (A)載具的平整度 (B)FPC在載具上的定位一致性 (C)載具大小形狀的一致性 載具 YAMAHA全自動貼片 機 自動貼片機： 自動貼片機的原理：通過吸嘴將料槍中的零件按 FPC對應的PAD位置貼裝上元器件。 管控重點： (A)元氣件裝貼位置與 BOM表的一致性 (B)料槍中料件的使用正確性 (C)料槍位置擺放之準確性 回流焊爐 回流焊爐： 加熱打完零件之FPC板材，完成錫膏焊接功能。其內部溫區(qū)按不同作用可分為四個溫區(qū)： 預熱區(qū)： 13 ℃ /Sec 保溫區(qū)： 140℃ 170℃ ,60120Sec 再流焊區(qū)：200℃ ,6090Sec 冷卻區(qū)： 4℃ /Sec 回流焊溫度曲線 Time (BGA Bottom) 13℃ /Sec 200 ℃ 峰值 225 ℃ 177。 5 ℃ 6090 Sec 140170 ℃ 60120 Sec 預熱區(qū) 保溫區(qū) 再流區(qū) 冷卻區(qū) 熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段， (A)溶劑揮發(fā)； (B)焊劑清除焊件表面的氧化物 。(C)焊膏的熔融、再流動 (D)焊膏的冷卻、凝固。 溫區(qū)介紹 一）預熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。 要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個 PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。 溫區(qū)介紹 二）保溫區(qū) 目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。 時間約 60~120秒，根據(jù)焊料的性質有所差異。 溫區(qū)介紹 三）再流區(qū) 目的：焊膏中的焊料開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，該液態(tài)焊劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展。 對大多數(shù)焊料潤濕時間為 60~90秒 ,再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度 20度才能保證再流焊的質量。有 時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 溫區(qū)介紹 四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相同。 收板 收板： 為方便 搬運及 妥善保護FPC不受折壓，我們對焊接后的 FPC用紙板轉載。 元器件介紹 表面貼裝元件的種類 有源元件 （陶瓷封裝） 無源元件 單片陶瓷電容 鉭電容 厚膜電阻器 薄膜電阻器 軸式電阻器 CLCC （ ceramic leaded chip carrier） 陶
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