軟性印刷電路板smt制程(已修改)
2025-05-14 05:03 本頁面
【正文】 軟性印刷電路板 SMT制程介紹 SMT簡介 ? 表面貼裝技術(shù) （ Surface Mounting Technology 簡稱 SMT)是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、成本低及生產(chǎn)的自動化。 ? 這種小型化的元器件稱為： SMC(Surface Mounting Component) 與傳統(tǒng)工藝相比 SMT的特點 Surface mount Throughhole 高密度、高可靠、低成本、小型化、自動化 低空間利用率、低可靠、高成本、自動化不高 SMT工藝及設(shè)備 SMT工藝過程主要可分為三大步： ? （ A）涂布 將錫膏（或焊接劑）涂布到 FPC板上。 主要的設(shè)備有錫膏印刷機、點膏機 ? （ B）貼裝 將 SMC元件貼裝到 FPC板上對應(yīng)的位置。 主要的設(shè)備有自動貼片機 ? （ C）焊接 將組件板升溫使錫膏熔化，使得器件與 FPC焊盤達到 電氣連接。 主要的設(shè)備有回流焊爐 SMT流程 錫膏印刷 貼裝 回流焊 AOI FPC板 SMT流程圖 進料檢驗 標識不良品 烘烤 （ 120℃/60mins) 過回流焊 收板 （外觀檢查） 出貨 錫膏印刷 轉(zhuǎn)載 SMT治具 貼裝 中檢 成品檢驗 包裝 SMT工藝流程圖 通常先作 B面 再作 A面 印刷錫高 貼裝元件 再流焊 翻轉(zhuǎn) 貼裝元件 印刷錫高 再流焊 翻轉(zhuǎn) 清洗 雙面再流焊工藝 A面布有大型 IC器件 B面以片式元件為主 充分利用 PCB空間，實現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴格 常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機 元器件介紹 烘烤 烘烤： 因 FPC的材質(zhì)有一定的吸濕性，這樣我們在過 REFLOW時就會因高溫導(dǎo)致 FPC產(chǎn)生水氣而爆板。故我們在 SMT前要先趕走板材內(nèi)的水份。 烘烤條件： 溫度： 120℃ 時間： 60Mins 半自動錫膏印刷機 錫膏涂布： 通過網(wǎng)板將錫膏均勻地涂布于 FPC焊墊上，以作為電子元氣件的焊接材料，在過回流焊爐后起到電路連通之功能。 印刷視頻 網(wǎng)板印刷工作原理圖 錫膏 刮刀 網(wǎng)板 網(wǎng)板 網(wǎng)板： 我們在一張薄鋼片上依 FPC須貼裝零件的 PAD處鏤空，使得印刷錫膏時在該處下錫。 網(wǎng)板管控重點： 厚度：依所需錫面厚度而定。 張力： 35N177。/CM 開口：依 PAD及PITCH訂定大小及形狀 連續(xù)印刷： 20K次要例行檢查 網(wǎng)板的制造技術(shù) 模板制造技術(shù) 化學(xué)蝕刻模板 電鑄成行模板 激光切割模板 簡 介 優(yōu) 點 缺 點
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