印刷電路板流程介紹1(已修改)
2025-01-06 13:23 本頁面
【正文】 印刷電路板流程介紹 教 育 訓(xùn) 練 教 材 ? 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART( 1 ) ? 製 程 治 工 具 製 作 流 程 ? 層 板 內(nèi) 層 製 作 流 程 ? 層 製 作 流 程 ? 觀 及 成 型 製 作 流 程 ? – MLB ? 膜 製 作 流 程 ? ? 目錄 印刷電路板流程介紹 PCB扮演的角色 PCB的功能 :提供完成第一層級構(gòu)裝組件與其它必須的電子零件接合的基地，以組成一個具有特定功能的模塊或成品，所以在整個電子新產(chǎn)品中 PCB扮演了整合連結(jié)總合所有功能的角色 。 印刷電路板流程介紹 PCB分類 回目錄 結(jié)構(gòu) 硬度性能 成品表面處理 單面板 多層板 雙面板 硬板 軟板 軟硬板 盲孔板 通孔板 鍍金板 抗氧化 碳油板 沉金板 沉錫板 沉銀板 噴錫板 埋孔板 印刷電路板流程介紹 孔導(dǎo)通狀態(tài) 顧 客 (CUSTOMER) 工 程 製 前 (FRONTEND DEP.) 裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內(nèi) 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE) 預(yù) 疊 板 及 疊 板 (LAY UP ) 通 孔 電 鍍 (P . T . H .) 液 態(tài) 防 焊 (LIQUID S/M ) 外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION ) 成 型 (FINAL SHAPING) 業(yè) 務(wù) (SALES DEPARTMENT) 生 產(chǎn) 管 理 (PM CONTROL) 蝕 銅 (I/L ETCHING) 鑽 孔 (PTH DRILLING) 壓 合 (LAMINATION) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE) 二次銅及錫電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕 銅 (O/L ETCHING) 檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING) 電 測 (ELECTRICAL TEST ) 出 貨 前 檢 查 (O Q C ) 包 裝 出 貨 (PAC
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