board印刷電路板的縮寫(已修改)
2025-05-29 11:36 本頁面
【正文】 PCB是 Print Circuit Board(印刷電路板 )的縮寫 。 一 、 印刷電路板及其設計要求 PCB是以絕緣覆銅板為基材 ， 經(jīng)過印刷 、 腐蝕 、 鉆孔及后處理等工序 ， 將電路中的元器件用一組導電圖形及孔位制作在覆銅板上 ， 最后成為一定形狀的板子 。 PCB板設計有關的幾個問題： PCB中的版圖類型 （ 1） 布線層版圖 （ Layer） ：指描述元器件連接關系的 PCB版圖 。 （ 2） 阻焊層版圖 （ Solder Mask） :預先在焊盤以外的部分鋪設一層不沾焊錫的 “ 阻焊劑 ” ， 分為頂層阻焊層 （ Top Solder Mak） （ 3） 絲印層版圖 （ Silk Screen） ：用于確定在 PCB板上用油墨絲印方法添加的文字和圖案 ， 起說明注釋作用 。 第八章 PCB設計軟件 Layout Plus （ 4） 鉆孔定位版圖 （ Drills） ： PCB上有兩種鉆孔 。 一種是用于放置插針式元器件的鉆孔 （ 穿透整個 PCB板 ） 。 一種形成通孔的鉆孔 ， 實現(xiàn)不同布線層之間的電學連接 。 印刷電路板版圖的設計要求 （ 1） 元器件布局安放合理 。 （ 2） 布線平滑無毛刺 。 （ 3） 模擬電路與數(shù)字電路的電源地線分開排布 。 （ 4） 高頻器件就近安裝濾波電容 ， 濾除本地產生的干擾 。 （ 5） 盡可能采用寬的連線 。 設計 PCB時 ， 需要不斷實踐逐步積累經(jīng)驗才能充分發(fā)揮 CAD軟件的功能 ， 設計出美觀大方并滿足線路性能要求的印制板圖 。 三 .PCB設計流程 1． 設計 PCB時首先應該調用 Capture軟件完成電路圖設計 ，并生成符合 Layout Plus格式要求的電連接網(wǎng)表文件 ， 其擴展名為 .mnl。 2. 調用 Orcad/Layout Plus軟件 ， 屏幕上出現(xiàn) Layout Plus管理窗口 ， 進入 PCB設計階段 。 (.tpl)或技術文件 (.tch). 4. 調入電路連接網(wǎng)表文件 （ .mnl） 。 5. 指定存放 PCB設計結果的文件名 （ .max） ， 進入 Layout Plus編輯窗口 。 6. 采用自動 /手工布局方法 ， 將對應的元器件封裝放在印制板上 。 7． 采用自動 /手工布線方法完成印制板布線 。 8. 對設計好的印制板進行后處理 ， 生成有關報表 。 9. 將設計好的 PCB版圖以要求的數(shù)據(jù)格式存盤輸出 。 10. 在 PCB設計過程中除了可以調用元器件封裝庫中符號外 ，還可以在庫管理器窗口中編輯 、 修改或新建封裝符號 。 （ 1） 設置交流分析 ， 得到輸入電阻 、 輸出電阻的頻率特性 ，用標尺測出中頻區(qū)的輸入電阻 、 輸出電阻 。 （ 2） 設置瞬態(tài)分析 ， 按照輸入電阻 、 輸出電阻的實際測試方法測出 。 二 .測量 輸入輸出電阻 1． 直耦放大器 同測量電壓放大倍數(shù)一起用直流傳輸特性分析 （ TF分析 ） 求出 。 舉例： 實驗 6 差動放大器 2． 阻容耦合放大器 （ 1） 設置交流分析 ， 得到輸入電阻 、 輸出電阻的頻率特性 ，用標尺測出中頻區(qū)的輸入電阻 、 輸出電阻 。 （ 2） 設置瞬態(tài)分析 ， 按照輸入電阻 、 輸出電阻的實際測試方法測出 。 二 .測量 輸入輸出電阻 1． 直耦放大器 同測量電壓放大倍數(shù)一起用直流傳輸特性分析 （ TF分析 ） 求出 。 舉例： 實驗 6 差動放大器 2． 阻容耦合放大器 （ 1） 設置交流分析 ， 得到輸入電阻 、 輸出電阻的頻率特性 ，用標尺測出中頻區(qū)的輸入電阻 、 輸出電阻 。 （ 2） 設置瞬態(tài)分析 ， 按照輸入電阻 、 輸出電阻的實際測試方法測出 。 二 .測量 輸入輸出電阻 1． 直耦放大器 同測量電壓放大倍數(shù)一起用直流傳輸特性分析 （ TF分析 ） 求出 。 舉例： 實驗 6 差動放大器 2． 阻容耦合放大器 （ 1） 設置交流分析 ， 得到輸入電阻 、 輸出電阻的頻率特性 ，用標尺測出中頻區(qū)的輸入電阻 、 輸出電阻 。 （ 2） 設置瞬態(tài)分析 ， 按照輸入電阻 、 輸出電阻的實際測試方法測出 。 （ 2） 進行交流分析 。 運行后在 Probe窗口中 ， 執(zhí)行Trace/Add Tra
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