包裝印刷軟性印刷電路板基礎(chǔ)流程(已修改)
2025-01-08 23:13 本頁面
【正文】 軟性印刷電路板基礎(chǔ)流程 目 錄 1. 軟性印刷電路板及其應用 二 . 軟板使用之原物料介紹 三 . 軟板基礎(chǔ)流程 一 . 軟性印刷電路板及其應用 軟性印刷電路板 (簡稱 FPC)又稱為可撓性印刷電路板，是印刷電路板的一種。因其具有撓曲性，可以就產(chǎn)品之可利用空間之大小及形狀進行三度空間立體配線，以適合電子產(chǎn)品輕、薄、短、小之要求，因此常見於筆記型電腦、可攜式光碟機、印表機、行動電話、數(shù)位相機、及汽車用電子設(shè)備等精密度較高之產(chǎn)品中 軟性電路板較硬式電路板有下列之優(yōu)點： ● 可提高系統(tǒng)之配線密度 ● 可減少配線之錯誤 ● 重量較輕 ● 所佔空間較小 ● 可以立體配線 ● 可依空間之限制改變形狀 然而比起硬式電路板，它亦有下列缺點 : ● 單價較高 (製造成本較高 ) ● 易於製造過程中碰傷或掉落 ● 易產(chǎn)生靜電而沾染灰塵造成短路及壓傷 ● 不適合重的元件配備 ● 機械強度低 ● 不易進行檢查及修復 未來隨著輕、薄、短、小但功能複雜之電子產(chǎn)品增多，軟板的應用亦將隨增加 軟性印刷電路板的應用 液晶螢幕 PDA 數(shù)位相機 行動電話 Polyimde 銅箔基板的結(jié)構(gòu) A. 單面銅箔：銅 (oz) + 膠 (mil) + 基材 [PI或 PET] (mil) B. 雙面銅箔：銅 (oz) + 膠 (mil) + 基材 [PI或 PET] (mil) + 膠 (mil) 二 .軟板使用之原物料介紹 C. 銅箔基板 單面銅箔基板、雙面銅箔基板為原銅材是 FPC的基本材料 , 基本分成電解銅與壓延銅兩種 ,厚度上常見的為 1oz與 1/2oz 雙面銅箔基板 單面銅箔基板 D. 覆蓋膜 (Coverlay) 覆蓋層，主要作用為隔焊及保護線路用 E. 純膠 (組合膠 ) 結(jié)合多層板時所使用 F. 背膠 依客戶需求使用，主要使用在成品完成時，客戶會將成品經(jīng)由背膠與其欲結(jié)合物做接合 3M 日東 G. 以色列板 有厚 ()、薄 ()兩種，於鑽孔製程時夾持 coverlay、銅箔、及補強板用，厚的放在底面可正反各使用一次 ,薄的置於上
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