印刷電路板流程介紹(專業(yè)全面)(已修改)
2025-01-06 13:23 本頁(yè)面
【正文】 印刷電路板流程介紹 教 育 訓(xùn) 練 教 材 0 顧 客 (CUSTOMER) 工 程 製 前 (FRONTEND DEP.) 裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內(nèi) 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE) 預(yù) 疊 板 及 疊 板 (LAY UP ) 通 孔 電 鍍 (P . T . H .) 液 態(tài) 防 焊 (LIQUID S/M ) 外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION ) 成 型 (FINAL SHAPING) 業(yè) 務(wù) (SALES DEPARTMENT) 生 產(chǎn) 管 理 (PM CONTROL) 蝕 銅 (I/L ETCHING) 鑽 孔 (PTH DRILLING) 壓 合 (LAMINATION) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE) 二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕 銅 (O/L ETCHING) 檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING) 電 測(cè) (ELECTRICAL TEST ) 出 貨 前 檢 查 (O Q C ) 包 裝 出 貨 (PACKINGSHIPPING ) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHING) 去 膜 (STRIPPING) 黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING) 預(yù) 疊 板 及 疊 板 (LAY UP ) 壓 合 (LAMINATION) 後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING) 去 膜 (STRIPPING) 蝕 銅 (ETCHING) 剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 塗 佈 印 刷 (S/M COATING) 預(yù) 乾 燥 (PRECURE) 曝 光 (EXPOSURE) 顯 影 (DEVELOPING) 後 烘 烤 (POST CURE) 多層板內(nèi)層流程 (INNER LAYER PRODUCT) MLB 全 板 電 鍍 (PANEL PLATING) 銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A) 外 層 製 作 (OUTERLAYER) TENTING PROCESS 鍍 金 手指 (G/F PLATING) 鍍 化 學(xué) 鎳 金 (Eless Ni/Au) For O. S. P. 選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD) 印 文 字
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