印刷電路板銅面有機(jī)保焊劑(osp)介紹(已修改)
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【正文】 PAGE : 0 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 ENTEK PLUS CU106A 印刷電路板銅面有機(jī) 保焊劑 (OSP)介紹 有機(jī)保焊劑 (Organic Solderability Preservatives。OSP) (Organic Surface Protectant。OSP) PAGE : 1 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 一、前言 業(yè)界俗稱(chēng)的 Entek 是指美商 Enthone 公司近年來(lái)所提供一種“有機(jī)護(hù)銅劑”之濕製程技術(shù) ,目前正式的商品名稱(chēng)是 Entek Plus CU106A。 事實(shí)上這就是“有機(jī)保焊劑” (Organic Solderability Preservatives。OSP)各類(lèi)商品的一種 (其餘如歐洲流行的 Shercoat， 以及日本流行的 Cucoat 等 )，是綠漆後裸銅待焊面上經(jīng)塗佈處理，所長(zhǎng)成的一層有機(jī)銅錯(cuò)化物的棕色皮膜，電路板製程分類(lèi)法將其歸之為表面終飾 Final Finish。 PAGE : 2 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 此等 OSP 製程的反應(yīng)原理，是“苯基三連唑” BTA(BenzoTriAzo)之類(lèi)的化學(xué)品，在清潔的銅表面上 ,形成一層錯(cuò)合物式具保護(hù)性的有機(jī)物銅皮膜 (均 m或 14μ in)。 一則可保護(hù)銅面不再受到外界的影響而生鏽；二則其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊劑所迅速除去，而令裸銅面瞬間仍能展現(xiàn)良好的焊錫性；故正式學(xué)名稱(chēng)之為“有機(jī)保焊劑”即著眼於後者之功能。 目前 OSP 各種商品均已經(jīng)過(guò)多次改進(jìn) ,實(shí)用上均可耐得住數(shù)次高溫高濕環(huán)境的考驗(yàn)，得以維持不錯(cuò)的焊錫性。故而某些講究焊墊平坦性的主機(jī)板，與面積較大的附加卡 (Addon card)等板類(lèi)，其等焊墊處理已逐漸選用 OSP 製程，其目的當(dāng)然是針對(duì) SMT 錫膏印刷與引腳放 置平穩(wěn)性的考量。實(shí)際上其操作成本並不比噴錫便宜 ,不過(guò)在整體環(huán)保上似較有利 PAGE : 3 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 但當(dāng)板面已有金手指或其他局部金面時(shí)，則經(jīng)過(guò) OSP(Entek)流程後 ,該等鍍金表面上也會(huì)生長(zhǎng)出一層薄淺棕色的異常皮膜，不過(guò)在 走過(guò) IR reflow 後此淺棕色的異常皮膜會(huì)被去除 .,然而一般比較挑剔外觀的用戶(hù)則很難放心允收。 PAGE : 4 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 ENTEK PLUS CU106A ENTEK PLUS 是一種具有選擇性保護(hù)銅面而又能維持 銅墊及貫穿孔銅面之焊接性能的有機(jī)保焊劑 (OSP Oragnic Solderability Preservative) ● 在採(cǎi)用 SMD表面黏裝及混合安裝技術(shù)時(shí)對(duì) 銅面提供一耐熱保護(hù) ,防止銅面氧化而影 響其焊接性能 . ● 是熱風(fēng)平整 (HAL)及金屬表面之替代技術(shù) . PAGE : 5 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 ENTEK PLUS CU106A 事實(shí)上 Entek 之所以能夠讓銅面抗氧化而不鏽， 除了皮膜厚度的保護(hù)外 ,結(jié)構(gòu)式胺環(huán)上的鍊狀衍生物 “ R Group”, 也決定了皮膜的保護(hù)能力與防止氧氣滲透 的功效。不過(guò)但此層皮膜卻與各種助焊劑遭遇時(shí)， 卻仍可保持其等應(yīng)有的活性，換句話(huà)說(shuō)此種皮膜仍 可被助焊劑所清除，進(jìn)而使清潔的銅面展現(xiàn)其良好 的焊錫性。 PAGE : 6 / 31 REVISION
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