印刷電路板銅面有機(jī)保焊劑(osp)介紹-資料下載頁
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【正文】 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 4. Assembly 後露出之裸銅部份 ,最好噴上一 層 Epoxy或印 Solder paste (Test pad, Test via , Tooling hole ). ENTEK 產(chǎn)品 Assembly注意事項(xiàng) PAGE : 26 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 ENTEK 板子之儲存壽命 ● 6 個(gè)月 (環(huán)境 :20~30℃,40~70% 相對 濕度 ). ● 比其它類型之保焊膜更堅(jiān)固 . ● 可以重工 . PAGE : 27 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 Thickness (microns) Heat Treatment Time (hours) 0 2 4 6 8 Entek Plus Cu106A Thickness vs Heat Treatment Time at 150℃ PAGE : 28 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 Entek Plus Cu106A COATING THICKNESS ON COPPER AND GOLD OF SMT Reflows 0 0 1 3 Microns Copper Gold 0 0 PAGE : 29 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 Entek Plus Cu106A ENTEK THICKNESS(MICRONS) CONTACT RESISTANCE VS. ENTEK PLUS THICKNESS Miliohms 0 1 2 PAGE : 30 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 結(jié) 論 : ? G/F 板子 Gold finger處 外觀 會受影響 ,但無功能問題 ? Entek有阻值影響 ,ASSEMBLY後 ,注意測試問題 , 建議使用尖針或爪針測試 (只作 IR REFLOW且 TEST PAD 無錫狀況 ) ? Assembly 前不烘烤 ,使用前才拆封 ,最好在 24 hr’s 內(nèi) 上件完成 (單面 SMD),或於第一面上件完成後 24 hr’s 內(nèi)上完第 2面 (Notebook),若有狀況時(shí) ,建議先 將板子置放於環(huán)境較佳處 ,以延長上件時(shí)間 . PAGE : 31 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 Preferred Acceptable Not Acceptable Not Acceptable PAGE : 32 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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