印刷電路板基礎(chǔ)知識(shí)-資料下載頁(yè)
2024-12-29 13:20本頁(yè)面
【正文】 指美國(guó) NEMA規(guī)范的環(huán)氧樹脂玻璃材料。 一塊普通的 PCB由鍍銅的樹脂玻璃材料或一層銅箔與樹脂材料粘接在一起構(gòu)成。如下圖 對(duì)于一塊多層板 (含有兩銅層以上的板 )，在銅核心層之間有一層介電絕緣填充材料，如下圖所示 銅箔 銅箔就是一薄層的銅，放置在介電填充材料之間并且和介電填充材料粘接在一起。其厚度如下： 銅鍍層 銅鍍層主要用于 PCB的外層，并且當(dāng)對(duì) PCB上的鉆孔的孔壁進(jìn)行鍍銅時(shí)，也為 PCB上的銅提供額外的銅層。 焊錫流 焊錫流是將焊錫鋪在 PCB上的裸露銅表面的工藝。 阻焊層 阻焊層可以防止焊錫附著在上面，如下圖所示，但可以保護(hù)銅層，以防止被氧化。 走線 PCB上的走線實(shí)際上就是信號(hào)線，他提供了相同的傳輸信號(hào)的功能，他的兩端一般與 PCB上的元件的引腳相連。 焊盤 最常見的兩種焊盤類型為表貼元件安裝的鍍錫焊盤和通孔鍍錫焊盤。 焊錫的通孔 通孔結(jié)構(gòu)包含有一個(gè)焊盤，通孔通過(guò)焊盤而成為一個(gè)通孔。 鍍錫通孔的只要作用如下： 1)增強(qiáng)外層焊盤的強(qiáng)度，從而可以使用較小尺寸的焊盤。 2)焊接時(shí)可以散熱，從而焊盤可以較小 3)連接頂層和底層的信號(hào) 4)從頂層到底層鋪上焊錫流，從而不用在兩側(cè)進(jìn)行焊接 不鍍層的通孔 不鍍層的通孔也就是指在孔中沒(méi)有鍍錫。 板邊 PCB板的板邊也有一些特殊的要求。板邊是 PCB的裸露的界面，他必須可以和外界有絕緣安全距離 PCB板的疊層設(shè)計(jì)常常是由 PCB的目標(biāo)成本、制造技術(shù)和所要求的布線通道數(shù)所決定。 多層板 以下一 12層板為例說(shuō)明多層板的結(jié)構(gòu)和布局，下圖是一塊流行的 12層 PCB結(jié)構(gòu)，其分層結(jié)構(gòu)為 TPSPSPSPSSPB， T為頂層， P為參考平面層， S為信號(hào)層， B為底層。 六層板 四層板 疊層設(shè)計(jì)布局快速參考 導(dǎo)線和 PCB走線 電阻 電容 電感 變壓器 PCB元件布局與電磁兼容 再見！ 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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