軟性印刷電路板簡(jiǎn)介-資料下載頁(yè)
2025-06-23 17:49本頁(yè)面
【正文】 構(gòu)選擇導(dǎo)則（代替IPCCC110A） IPC/JPCA6801積層/高密度互連的術(shù)語(yǔ)和定義、試驗(yàn)方法與設(shè)計(jì)例 IPC7095球柵陣列的設(shè)計(jì)與組裝過(guò)程的實(shí)施 IPC7525網(wǎng)版設(shè)計(jì)導(dǎo)則 IPC7711電子組裝件的返工 IPC7721印制板和電子組裝的修復(fù)與修正 IPC7912印制板和電子組裝件的DPMO（每百萬(wàn)件缺陷數(shù)）和制造指數(shù)的計(jì)算 IPC9191實(shí)施統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制（SPC）的通用導(dǎo)則 IPC9201表面絕緣電阻手冊(cè) IPC9501電子元件的印制板組裝過(guò)程模擬評(píng)價(jià)（集成電路預(yù)處理） IPC9502電子元件的印制板組裝焊接過(guò)程導(dǎo)則 IPC9503非集成電路元件的濕度敏感度分級(jí) IPC9504非集成電路元件的組裝過(guò)程模擬評(píng)價(jià)（非集成電路元件預(yù)處理） JSTD012倒裝芯片及芯片級(jí)封裝技術(shù)的應(yīng)用 JSTD013球柵陣列及其它高密度封裝技術(shù)的應(yīng)用 IPC/EIAJSTD026倒裝芯片用半導(dǎo)體設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) IPC/EIAJSTD028倒裝芯版面及芯片凸塊結(jié)構(gòu)的性能標(biāo)準(zhǔn) IPC/JEDECJSTD035非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡 IPCHDBK001已焊接電子組裝件的要求手冊(cè)與導(dǎo)則 IPCT50F電子電路互連與封裝術(shù)語(yǔ)和定義 IPCL125A高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑料基材規(guī)范 IPCDD135多芯片組件內(nèi)層有機(jī)絕緣材料的鑒定試驗(yàn) IPCEG140印制板用經(jīng)處理E玻璃纖維編織物規(guī)范（包括修改1及修改2） IPCSG141印制板用經(jīng)處理S玻璃纖維織物規(guī)范 IPCA142印制板用經(jīng)處理聚芳酰胺纖維編織物規(guī)范 IPCQF143印制板用經(jīng)處理石英（熔融純氧化硅）纖維編織物規(guī)范 IPCCF148A印制板用涂樹(shù)脂金屬箔 IPCCF152B印制線路板復(fù)合金屬材料規(guī)范 IPCFC231C撓性印制線路用撓性絕緣基底材料（包括規(guī)格單修改） IPCFC232C撓性印制線路和撓性粘結(jié)片用涂粘接劑絕緣薄膜（包括規(guī)格單修改） IPCFC241C制造撓性印制線路板用撓性覆箔絕緣材料（包括規(guī)格單修改） IPCD322使用標(biāo)準(zhǔn)在制板尺寸的印制板尺寸選擇指南 IPCMC324金屬芯印制板性能規(guī)范 IPCD325A印制板、印制板組裝件及其附圖的文件要求 IPCD326制造印制板組裝件的資料要求 IPCNC349鉆床和銑床用計(jì)算機(jī)數(shù)字控制格式 IPCD356A裸基板電檢測(cè)的數(shù)據(jù)格式 IPCDW424封入式分立布線互連板通用規(guī)范 IPCDW425A印制板分立線路的設(shè)計(jì)及成品要求（包括修改1） IPCDW426分立線路組裝規(guī)范 IPCOI645目視光學(xué)檢查工具標(biāo)準(zhǔn) IPCQL653A印制板、元器件及材料檢驗(yàn)試驗(yàn)設(shè)備的認(rèn)證 IPCCA821導(dǎo)熱粘接劑通用要求 IPCCC830A印制板組裝件用電絕緣復(fù)合材料的鑒定與性能（包括修改1） IPCSM840C永久性阻焊劑的鑒定及性能（包括修改1） IPCD859厚膜多層混合電路設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) IPCHM860多層混合電路規(guī)范 IPCTF870聚合物厚膜印制板的鑒定與性能 IPCML960多層印制板用預(yù)制內(nèi)層在制板的鑒定與性能規(guī)范 IPC1902/IEC60097印制電路網(wǎng)格體系 IPC2221印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)（代替IPCD275）（包括修改1） IPC2222剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)（代替IPCD275） IPC2223撓性印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)（代替IPCD249） IPC2224PC卡用印制電路板分設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn) IPC2225有機(jī)多芯片模塊（MCML）及其組裝件設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn) IPC2511A產(chǎn)品制造數(shù)據(jù)及其傳輸方法學(xué)的通用要求 IPC2524印制板制造數(shù)據(jù)質(zhì)量定級(jí)體系 IPC2615印制板尺寸和公差 IPC3406表面貼裝導(dǎo)電膠使用指南 IPC3408各向異性導(dǎo)電膠膜的一般要求 IPC4101剛性及多層印制板用基材規(guī)范 IPC/JPCA4104高密度互連（HDI）及微導(dǎo)通孔材料規(guī)范 IPC4110印制板用纖維紙規(guī)范及性能確定方法 IPC4130E玻璃非織布規(guī)范及性能確定方法 IPC4411聚芳基酰胺非織布規(guī)范及性能確定方法 IPCDR570A,IPC4562,IPC6016印制線路用金屬箔（代替IPCMF150F） IPC6011中文版印制板通用性能規(guī)范（代替IPCRB276） IPC6012A中文版剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（包括修改1） IPC6013撓性印制板的鑒定與性能規(guī)范（包括修改1） IPC6015有機(jī)多芯片模塊（MCML）安裝及互連結(jié)構(gòu)的鑒定與性能規(guī)范 IPC6016高密度互連（HDI）層或印制板的鑒定與性能規(guī)范 IPC6018微波成品印制板的檢驗(yàn)和測(cè)試（代替IPCHF318A） IPC/JPCA6202單雙面撓性印制板性能手冊(cè) JSTD001C電氣與電子組裝件錫焊要求 IPC/EIAJSTD002A元件引線、端子、焊片、接線柱及導(dǎo)線可焊性試驗(yàn) JSTD003印制板可焊性試驗(yàn)（代替IPCS804A） JSTD004錫焊焊劑要求（包括修改1） JSTD005焊膏技術(shù)要求（包括修改1） JSTD006電子設(shè)備用電子級(jí)錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術(shù)要求（包括修改1） IPC/JEDECJSTD020A非密封固態(tài)表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類 IPC/JEDECJSTD033對(duì)濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝 ,發(fā)運(yùn)和使用33 / 33
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