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印刷電路板流程介紹-資料下載頁

2024-12-29 13:23本頁面
  

【正文】 印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程 MLB11. 外層線路壓膜12. 外層線路曝光回目錄印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程 MLB13. 外層線路製作 (顯影 )14. 鍍二次銅及錫鉛回目錄印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程 MLB15. 去乾膜16. 蝕銅 (鹼性蝕刻液 )回目錄印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程 MLB17. 剝錫鉛18. 防焊 (綠漆 )製作回目錄印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程 MLB19. 浸金 (噴錫 ……) 製作回目錄印刷電路板流程介紹 (Panel Size) COPPER FOILEpoxy GlassPhoto Resist (光阻劑 ) 各制程板樣圖回目錄印刷電路板流程介紹 Artwork(底片 )Artwork(底片 )Photo Resist光源回目錄印刷電路板流程介紹 Photo Resist (Power/Ground或 Signal) Photo Resist回目錄印刷電路板流程介紹 (Oxide Coating) ( Strip Resist) 回目錄印刷電路板流程介紹 Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片 )Prepreg(膠片 )回目錄印刷電路板流程介紹 (Lamination) ( Via) (Drill Deburr) 墊木板鋁板回目錄印刷電路板流程介紹 (乾膜 Tenting)Photo Resist回目錄印刷電路板流程介紹 (pattern plating) (pattern plating) 回目錄印刷電路板流程介紹回目錄印刷電路板流程介紹 膜 銅 (鹼性蝕刻 )回目錄印刷電路板流程介紹 (液狀綠漆 ) 回目錄印刷電路板流程介紹光源S/M A/W回目錄印刷電路板流程介紹 (浸金 ……)R105BTI94V0R105BTI94V0回目錄印刷電路板流程介紹ENDQ A回目錄印 刷 電 路 板 流 程 介 紹三??萍技瘓F(tuán)三希科技集團(tuán)CEMS三??萍技瘓F(tuán)三??萍技瘓F(tuán)BROADBROAD謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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